第二代桌面型激光加工系统 LPKF ProtoLaser H4
实验室加工升级解决方案
- 常见电路板材料的图形快速加工
- 无机械应力，扫描电镜引导激光精确加工几何图形
- 厚板通过机械方式实现钻孔和透铣
- 结构安全、紧凑的桌面型系统：适用于实验室环境，激光安全等级Ⅰ级
- 智能直观的一体化操作软件LPKF CircuitPro RP
快速制作，加工材料广泛，实验室高可靠性加工方案！
基于LPKF ProtoLaser 激光直写系统与LPKF ProtoMat机械系统的多年实践验证，LPKF推出了激光与机械结合的第二代解决方案LPKF ProtoLaser H4，该型号结构紧凑、更加经济，效率也更高，在CircuitPro智能软件的助力下，将CAD数据导入，激光加工与机械加工自动无缝对接，直接完成电路板的全部加工步骤。
最新一代的桌面型入门激光加工系统，内置电脑以及操作软件，即插即用。
仅需连接电源插座，压缩空气以及吸尘器即可加工标准单面/双面FR4基材，单面RF、PTFE或者陶瓷基板，也可实现柔性基材如PET膜上的铝箔100 μm/50 μm的线宽/间距。系统配置了真空吸附台，柔性基材和箔片材料可任意放置，确保将其轻松固定在工作台表面。
操作简单
视觉校准、材料厚度测量、六个机械刀具位以及大量软件定义的激光工具和预置大量材料参数库供参考，LPKF ProtoMat H4几乎无需用户人工干预即可自动运行。
结构紧凑加工效率高
ProtoLaser H4第二代桌面型激光系统，仅需一个电源插座和压缩空气即可运行。系统配备了大理石操作台面，激光安全等级为一级，无需其他防护措施。