产品详细介绍档案管理软件：是一种基于互联网提供软件服务的应用模式，是一种随着互联网技术的发展和应用软件的成熟，档案管理软件在21世纪开始兴起的完全创新的软件应用模式，档案数字化加工是软件科技发展的最新趋势。软件业务模式与传统软件的服务模式有很大的不同，档案管理系统它可以帮助用户加速创新，关注业务目标而非IT部署，同时也是未来档案管理或知识管理的发展趋势。企业内容管理系统 数字档案云平台 数字档案馆介绍。江苏、安徽、浙江、山东地区诚招代理。              档案数字化加工：进入21世纪以来，我国的各级政府、企业、事业单位的档案信息化意识极大加强，其中就包括对浩如烟海的实体档案进行数字化，档案数字化加工以提供准确、快速、实时的网络化信息服务。档案管理软件实施实体档案数字化需要有具备相当规模的专业化团队、大量的扫描等数字化专业设备、高效的数字化加工业务管理软件系统以及严密的项目管理制度体系等条件。显然，采用数字化外包方式完成历史档案的数字化是用户最佳的选择。

4月22日，饶燏课题组与武汉大学宋保亮课题组合作在《药物化学杂志》（Journal of Medicinal Chemistry）发表题为“降解对比抑制：开发靶向3-羟基-3-甲基-戊二酰辅酶A还原酶的降解小分子”（Degradation Versus Inhibition: Development of Proteolysis-Targeting Chimeras for Overcoming Statin-Induced Compensatory Upregulation of 3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）的研究论文。HMGCR（3-Hydroxy-3-methylglutaryl Coenzyme A Reductase）是胆固醇（ cholesterol）合成途径中的限速酶，并且是经典的治疗血脂异常的药物靶点。它的抑制剂（ statin,他汀类化合物）如阿伐他汀（atorvastatin,立普妥®，辉瑞）在临床被用于预防和治疗心血管疾病，并取得了极大的成功。但是有相当一部分人对他汀类药物不耐受，比如会发生骨骼肌损伤等较为严重的副作用，这有可能与服用他汀类药物后体内通过负反馈调节导致HMGCR补偿性表达升高有关。因而在该工作中，研究人员利用蛋白靶向降解嵌合体（Proteolysis-Targeting Chimera, PROTAC）的技术，对HMGCR在进行降解而起到抑制胆固醇合成作用的同时可以避免HMGCR的高表达，从而有望降低副作用。 图1.抑制剂与PROTAC对HMGCR的影响 在该工作中，研究人员首先筛选出SRD15细胞系作为细胞测试的基础，然后基于HMGCR的配体阿伐他汀和E3链接酶CRBN的配体泊马渡胺进行了一系列的构效关系研究，发现化合物P22A作为PROTAC具有较好地降解活性（DC50~100 nM）。相比之下，抑制剂阿伐他汀对HMGCR引起了明显的上调作用（图1）。 图2.抑制剂和PROTAC对LDLR和胆固醇的影响 接下来，研究人员通过一系列的生化和细胞生物学实验证实了PROTAC通过泛素-蛋白酶体系统发挥作用的机制；通过蛋白组学的研究发现抑制剂和PROTAC引起的组学应答也有很大不同。抑制剂和PROTAC对胆固醇合成抑制和通过SREBP通路引起的低密度脂蛋白受体（LDLR）表达水平上调的能力相当（图2）。 HMGCR是位于内质网上的八次跨膜蛋白, PROTAC对此类蛋白的降解能力往往有限，该工作首次证明利用PROTAC技术对内质网蛋白进行降解的可行性。另外，靶蛋白上调的现象还出现在很多其它的抑制剂中，该工作展示了面对此种情况时是PROTAC一个很好的应用场景。 宋保亮课题组博士生李美欣和饶燏组博士后杨毅庆为本工作共同第一作者，饶燏和宋保亮课题组罗婕为共同通讯作者。本研究得到了国家自然科学基金、清华-北大生命联合中心以及中国博士后基金的大力支持。 原文链接： https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.jmedchem.0c00339

主要应用领域： (1)工业加工    激光对材料的加工效率取决于多种因素，其中主要包括激光的光束质量、功率和波长。光纤激光器由于优异的光束质量，同等激光功率水平下，其加工效率要远高于灯泵或者半导体激光器（LD）泵浦的固体激光器；大部分有机材料对1.5μm激光的吸收要强于传统的1μm激光，使用1.5μm激光加工材料可以显著降低能耗，提高加工效率。1.5μm连续和脉冲激光器适用于大部分有机材料的切割、焊接、钻孔、打标、刻槽等单点加工方式。 (2)遥感技术领域 1.5μm激光波长红外遥感技术在军事侦察，探测火山、地热、地下水、土壤温度，查明地质构造和污染监测方面都有广泛的应用。例如在军工方面，激光雷达的作用是能精确测量目标位置（距离和角度）、运动状态（速度、振动和姿态）和形状，探测、识别、分辨和跟踪目标。 (3)自由空间通讯领域    在自由空间通讯FSO（Free Space optical communication）领域的应用也迅速增长，1.5x μm激光波长具有高带宽、部署迅速、费用合理等优势。FSO技术以激光为载体，用点对点或点对多点方式实现连接；不需要光纤而是以空气为介质，因此又有“无线光纤”之称。在2000年悉尼奥运会上，Terabeam公司成功地使用FSO设备向客户提供100Mbit/s的数据连接。1.5μm波长尤为适用于海面目标、地面与卫星之间、公司或军队临时驻扎时使用。 (4)军工领域1.5x μm激光源也是产生3~5μm中红外激光的重要光源基础。3~5μm波长的中红外波段同样也是重要的大气窗口，是军用红外探测器的主要工作区域。红外制导导弹探测器(如InSb ,HgCdTe 等) 的响应范围在3～5μm波段，因而针对红外导引头的光电对抗迫切需要该波段的激光器件。在军事上，中红外激光器主要用于光电对抗以及生化战剂的探测，用中红外波段的多束激光，可以干扰红外热寻的导弹，摧毁在不同距离和高度的目标

第三代半导体氮化镓和碳化硅因其禁带宽、稳定性好等优点，已广泛应用于电子和光电子等领域。各种氮化镓和碳化硅基器件是5G技术中的关键器件。将半导体晶片制成器件，其中的一个关键加工步骤是晶片表面的抛光。然而，氮化镓和碳化硅的化学性质极其惰性，半导体工业目前常用的化学机械抛光方法无法对其实现高效加工。对此，我们从原理上创新发展了一种光电化学机械抛光技术，不仅可快速加工各种化学惰性半导体晶片（如:加工氮化镓的材料去除速率可达1.2 μm/h，比目前的化学机械抛光的高约10倍），而且可加工出原子台阶结构的平滑表面。设备简单，技术具有完全的自主知识产权。

以天然高分子壳聚糖、透明质酸等为原料对其进行改性使其溶解在水、油（普通有机溶剂）等类衍生物，扩大了其作为生物医用材料的应用。然后还以新的生物材料制备方法光聚合方法、电纺丝方法、超临界聚合等方法对改性后的衍生物进行加工，使得其可以应用在生物医用材料如皮肤烧伤敷料、药物控释、人工组织工程支架等生物材料领域。并且还开展了光固化超硬、超耐磨、自清洁材料，光聚合药物缓释材料，光聚合有机高分子纳米微颗粒，光聚合信息存储材料等项目的研究。 溶解性：可溶解水、乙醇等12种有机溶剂；聚合速率，可光聚合壳聚糖单体最大转化率92%，聚合速率12秒；制备材料为无毒。用于食品包装等，生物医药，生物医用材料等，开发前景使用性能优良，具有广阔的市场前景。以壳聚糖等为主要原材料，主要设备是常温反应釜。若生产规模为100吨/年，设备投资约10万元，厂房面积需300m2，动力100KW，操作人员约3人。产品综合成本约80000～120000元/吨，市场平均售价约355000~460000元/吨，年利润约400~600万元，具有一定的经济效益。

本发明公开了一种振镜式激光扫描大幅面材料成形加工控制系 统，其包括上位机、激光扫描主控制器和多个激光扫描从控制器；激 光扫描主控制器和多个激光扫描从控制器基于 EtherCAT 总线冗余环 型拓扑结构连接，激光扫描主控制器作为 EtherCAT 通信主站，多个激 光扫描从控制器作为 EtherCAT 通信从站。上位机通过总线与激光扫描 主控制器双向通信，激光扫描从控制器解析激光扫描主控制器指令、 提供/采集各类信号，

本发明公开了一种深孔加工用超细硬质合金刀具材料的制备方法，其特征是采用VC-Co饱和固溶体为粘结相，并通过超声分散和pH值调节使表面包覆吐温80分子膜；采用（WC，VC）二元复合粉末实现VC对WC晶界面迁移抑制；控制用于提高红硬性的(W，Ta)C粉末的重量*平均粒度=（WC，VC）粉末的重量*平均粒度，使二者颗粒数匹配。

本发明公开了一种螺旋立铣刀正交车铣加工三维稳定性建模方 法，包括以下步骤:(1)将机床-刀具-工件系统简化为质块-弹簧-阻尼器 连接的振动系统，建立坐标系 xFyFzF，建立振动系统动力学方程;(2) 利用锤击法模态试验分别得到振动系统分别在 xF，yF，zF 每个方向的 频响函数，辨识出振动系统的模态质量、刚度和阻尼，计算振动系统的惯性力、弹簧力、阻尼力;(3)计算螺旋立铣刀的动态切削力;(4)求 解振动系统动力学方程得到振动系统的稳定性叶瓣图。本发明考虑了

本发明公开了一种用于加工大直径薄壁盘类零件的数控双面车 床，其包括主传动系统、进给系统、床身和伺服电机，主传动系统上 设置有用于安装夹具体的中空结构的主轴，并且其与伺服电机相连; 夹具体用于夹持待加工零件，其包括夹具基体和压板;进给系统设有 两组，对称设置在主轴的两侧，其包括 x 向、z 向运动组件和刀架，所 述 x 向运动组件沿主轴的径向安装在床身上;所述 z 向运动组件沿主 轴的轴向安装在 x 向运动组件上

本发明公开了一种整体叶轮粗加工周向定切宽走刀路径的规划 方法，包括步骤:生成轴向切削刀路的刀路源文件，并解析各刀位点 的位置坐标和刀轴矢量;根据轴向切宽δ等分轴向切削刀路;在轴向 切削刀路上对应的等分刀位点之间插补周向切削刀路;计算各周向切 削刀路的刀位点前倾角趋势，并以此确定进刀点和退刀点;插入各周向切削刀路的下刀点和抬刀点;在各相邻周向切削刀路之间插补连接 刀路;按切削顺序连接轴向切削刀路和各周向切削刀路，获得完整的 走刀路径。采用本发明的规划方法获得的整体叶轮粗加工走刀路径， 避免了刀路冗余现