光学相干层析术 (Optical Coherence Tomography，简称OCT) 利用宽带光波场的低相干性来探测被测组织内部不同深度处的散射光信号，是继超声波、X-CT、MRI技术之后的一种全新的医疗检测和成像技术，并被证实在临床医学中有着巨大的应用前景，已成为现代生物医疗仪器领域的一个极其重要的研究热点，在眼睛、耳鼻喉科、胃肠病、妇科、牙科等等医学领域有广泛的应用价值。 OCT技术的探测深度为1.5～2毫米，分辨率为几～十几微米，可非接触、无创、原位及实时地诊断表皮、上真皮

XM-TN高级糖尿病足护理模型   功能特点： ■ XM-TN高级糖尿病足护理模型设计为糖尿病导致的足部病理变化，学员可进行病变的护理。 ■ 显示侵入性创伤第1、2、3脚趾周围产生轻微的感染。 ■ 展示严重的足部病变，如脚趾截肢、夏柯氏足和坏疽等。 ■ 模型材料柔软有弹性，脚趾可弯曲。

XM-433眼常见病模型   XM-433眼常见病模型包括20种常见眼病的形态，每套模型由20只组成，分装入箱内展示正常眼、正常睑结膜、沙眼、、眼睑内翻、溃疡性睑缘炎、眼睑外翻、霰粒肿、麦粒肿、慢性泪囊炎、翼状胬肉、流行性出血性角结膜炎、角膜溃疡、角膜粘连性白斑、急性虹膜睫状体炎、巩膜炎、急性青光眼、老年性白内障、结膜异物、眼睑湿疹形态。 尺寸：放大3倍，37.5×56.5×9cm 材质：PVC材料   20种常见眼病: 1、正常眼：显示上下眼睑、睑缘、泪点、球结膜、巩膜、角膜、虹膜和瞳孔。 2、正常睑结膜：显示上下眼睑睑结膜，表面光滑透明，血管分布清楚。 3、沙眼：显示沙眼第二期重度（Ⅱ++），上眼睑睑结膜炎症，超过1/3以上面积，并有疤痕形成。 4、沙眼性血管翳：显示角膜上部有血管进入角膜组织，占角膜面积1/4。 5、眼睑内翻：显示上眼睑睑缘向内侧翻转，睫毛触及眼球角膜，造成角膜上部沙眼性血管翳，球结膜充血。 6、溃疡性睑缘炎：显示睑缘充血肿胀，睑缘睫毛根部有小脓泡溃疡和脓痂。 7、眼睑外翻：显示下眼睑向外侧翻转，睑结膜色红，肥厚，少光泽，下眼睑睑结膜与球结膜粘连。 8、霰粒肿：显示上眼睑睑结膜上蚕豆大小紫红色隆起肿块，中央呈灰黄色。 9、麦粒肿：显示上眼睑皮肤红肿，近鼻侧有黄色脓头隆起 10、慢性泪囊炎：指压泪囊部，从泪点流出黏液脓性分泌物。 11、翼状胬肉：显示角膜鼻侧有三角形翼状膜，头部进入角膜组织，体部血管丰富，肥厚，隆起。 12、流行性出血性角结膜炎：球结膜充血、水肿，有片状出血，角膜内有灰白色浸润点，下眼睑红肿。 13、角膜溃疡：角膜周围有明显混合性充血，角膜上皮和基质脱落缺损，形成角膜溃疡，有黄白色脓性分泌物。 14、角膜粘连性白斑：瞳孔梨状，梨蒂有白斑，为角膜病变所造成。 15、急性虹膜睫状体炎：混合性充血，瞳孔缩小不正圆。 16、巩膜炎：球结膜水肿，其下方巩膜呈紫红色充血。 17、急性青光眼：眼睑水肿，混合性充血，瞳孔中等散大，呈绿色反光。 18、老年性白内障：显示晶状体混浊，呈灰白色。 19、结膜异物：显示上眼睑睑结膜上黑褐色（铁屑）异物，伴结膜充血。 20、眼睑湿疹：显示下眼睑湿疹，睑缘充血肿胀，滤泡透明呈圆形。

本发明提供一种新型韧性颗粒强化的铁基非晶基复合涂层，以 铁基非晶合金粉末和韧性金属粉末的机械复合粉末为原料，其中铁基 非晶合金粉末由下述元素和不可避免的杂质组成：Cr10.0-17.0； Mo12.0-20.0；B4.0-8.0；C10.0-18.0；Y0.0-5.0；Fe 余量（原子百分比）； 韧性金属粉末可以采用：不锈钢粉末、镍基金属粉末、钴基金属粉末、 铝基金属粉末或铜基合金粉末；该涂层采用超音速火焰喷涂技术制得。 本发明获得的铁基非晶基复合涂层结构致密，孔隙率低，具有较高的 韧性以及与金属基材良好的结合强度。该复合涂层水力及油气田开发 设施、管道运输、船舶甲板等诸多工业领域有着极大的应用前景

在构建一种在物理性和化学性等多重止血机制的协同作用下发挥优异的止血性能的材料， 它的止血将更为彻底有效，止血范围也将显著扩大。 该项目以具有强吸水性和体内酶促降解性的植物淀粉为原料，从成分设计和结构控制着 手，制备出具有多重功能的淀粉基微孔止血材料。一方面赋予材料多孔结构和高比表面积以快 速吸收血液中的水分，提高创面附近凝血因子的浓度而实现物理性止血；另一方面通过对微 孔淀粉改性和功能化处理，激发与血液有效成分进行反应，启动和加快内源性和外源性凝血途 径，实现化学性止血。该项目拓宽了淀粉在生物医学中的应用；同时该离子负载型淀粉基微孔 止血材料的成功研发，对有效控制动脉、静脉和实质性脏器等的大出血具有重要的临床意义和 实用性。

宽禁带半导体硅基GaN器件以其高效率，高开关速度高工作温度抗辐时等特点,成为当前国际功率半导体器件与技术学科的研究前沿及热点，也是业界普遍认可的性能卓越的下代功率半导体器件。而S基GaN因其S基特性.能够突破新材料在发展初期的成本牦颈且易与S集成电路产业链匹配，因此兼具高性能与低成本的优点在消费电子(如手机快冲与天线充电).数据中心与人工智能，无人驾驶与新能源汽车、5G通信等团家战略新兴领城具有巨大的应用前景。电子科技大学功率集成技术实验室自2008年起即开展硅基GaN功率器件与集成技术研究,围绕硅基GaN两大核心器件:增强型功率晶体管、功率整流器进行基础研究与应用技术开发。解决了增强型功率晶体管阈值电压大范围调控功率二圾管导通电压调控与耐压可靠性加查等关键技术瓶颈,研究成果为硅基GaN的产业化奠定了重要基础。

本技术开发了先进的磷酸镁基快速修补材料。通过使用分子模拟技术，联合数学模型的建立，能够指导高耐水性快速修补材料的合成。

可以量产/n该成果利用我国广泛的矿产资源制造铸造行业需要的铸造涂料，产品 用于铸造行业，能替代昂贵的锆英粉涂料，产品耐火度达1800 度以上， 2h 悬浮率达 96％以上。经实验，涂料中各组分按重量百分比如下：400～600 目耐火粉料占 44～55％，钠基膨润土 1.30～1.45％，水 0.45～0.60％，聚乙烯醇缩丁 醛 0.5～0.7％，热塑性酚醛树脂 1.4～1.6％，乙醇 41～52％。制备方法： 1)按比例称取各原料；2)先将钠基膨润土和水碾压预处理成膏状物；3)将 400～600

首先设计合成了 Fe2B 间隙化合物，其中包含一维硼链结构和高导电的 Fe 主体网络，该化合物表现出与纯硼截然不同的电化学性质， 1400 次循环后基于 B 计算的容量可达 10700 mA h/g 。高导电的 Fe 基质和高分散的一维硼链结构首先激活了部分 B 的储锂潜能，并且在循环反应过程中 Fe 基质不断将硼链分散成单原子，从而实现了更高效的储能。然而，由于间隙化合物中 B 的质量含量过低，材料整体容量不符合实际需求。研究者随后通过热力学计算发现 B2O3 与锂发生电化学反应的标准吉布斯自由能变仅为 -489 kJ/mol ，即发生该反应的逆反应发生仅需克服 489 kJ/mol ，远小于可逆负极材料 Fe2O3 和 SnO2 。

金属基复合材料是近几年来迅速发展起来的一种高技术的新型工程材料，它具有高的比刚度，比强度，优良的高温性能，低的热膨胀系数以及良好的耐磨、减摩性。由于其优良的加工、成型性能，明显的性能价格比之优势，在世界许多国家，如美国、英国、日本以及印度、巴西等对它的研究和应用开发正多层次大面积的展开。金属基复合材料的成功应用首先是在航空、航天领域，如美国宇航局（NASA