产品详细介绍台面：采用实芯板台面，具有耐磨、耐刮、耐冲击、防潮等特点。 结构：采用款式新颖的新型铝木结构，框架由专业模具成型制作的铝型材配以专业接插件组合而成。型材表面经环氧树脂高温固化处理，具有耐酸碱耐腐蚀、防潮等特点。新型铝木结构具有款式新颖、连接牢固、承载能力强等特点。 配置：实验桌设计了电脑主机、显示器等设备的摆放空间，同时设计了电源盒网络接口、电脑插座等。 教学安全电源系统 1、教师主控电源安装在多媒体控制台上，可对学生进行总控、分控。 2、学生实验电源安装在开放式实验桌上，呈对称布局，为学生实验提供高低压实验电源。 实验室通风系统 1、通风风机：选用实验专用DF系列铝合金低噪音箱式风机。 2、吸风装置：选用隐蔽式吸风口（桌面通风）或万向抽气罩（顶通风），吸风装置可以旋转伸缩，使风量分布均匀。 3、通风管道：选用优质PVC风管 4、控制系统：选用变频器进行调速，具有调节精度高、使用寿命长、节能等优点。

产品详细介绍奥龙数字化校园软件解决方案1.1数字化校园建设意义1.1.1解决学校信息孤岛数字化校园将学校内部的相对独立分散的业务系统，进行统一整合和有效的集成，通过“谁产生谁维护”的原则对集成数据按标准进行验证，然后把正确的信息同步给需要这些信息的部门到达所有部门相同的信息一致。同时消除对数据的重复管理，避免多部门的重复劳动，节约人力成本，保证信息标准统一。1.1.2规范业务流程数字化校园集成学校内各种业务流程，通过建立规范的、合理的、高效的业务流程可以约束工作的随意性，避免一边“省事”多处“费事”情况。而且通过合理的业务规则，不但可以提高本部门的工作效率，减轻工作压力，同时也为其它门户带来快捷和方便。1.1.3提高工作效率数字化校园使集成学校各种业务流程实现了自动化，不需或极少需要人工干预。集成的业务流程工作一旦建立好以后自动工作，工作人员只需要通过任务完成状态进行监控即可。数字化校园将人员从繁杂、简单重复的数据输入、传送、管理、检索等工作中解脱出来，信息的检索及统计报表的生成功能交给平台来完成。用户可以随时随地从信息门户获取相关授权信息。无纸化办公使学校各项行政管理工作更加便利快捷。1.1.4为师生员工提供“一站式”服务教职员工、学生和办事者可通过网络可以及时了解办事流程、学习安排、学校资源、各种申请状态等信息，免去不必要的东奔西走，减少盲目性、提高办事效率、减轻工作量，是学校为教职员工、学生和办事者提供的服务窗口。1.1.5创建虚拟大学空间，实现跨地域管理数字化校园建设以信息资源与信息服务为核心内容，实现数字化、网络化的学习、教学、科研和管理，对于学校今后创建数字化的生活空间，创建虚拟大学空间，实现教育信息化和现代化。虚拟大学空间可为学校今后的跨地域业务管理提供坚实的基础保障。1.1.6体现决策管理水平，及整体综合实力在教育行业信息化的大背景下，数字化校园的建设水平不仅体现了职教教育信息化的程度，也反映了决策者的对现代教育发展趋势高瞻远瞩的水平；更是衡量学校办学能力和教学科研水平的重要标准之一的知名度，吸引更好的生源和优秀的科研、教学人才。1.1.7有助于教学模式和观念的转变在教学中，教师们可以充分利用网络教学资源，开展网上多媒体教学实践，建立学科教学网站和教学资源库。学生可以利用数字化图书馆以及各种教学资源库进行研究性学习，同时利用互联网与其它学习者进行广泛的合作探索和讨论交流，并将学校以外的信息资源和智力资源引入到教学中。1.1.8辅助学校领导决策数字化校园还包括各级管理与决策部门，使各级领导在决策上实现数字化，利用决策支持系统结合学校数字资源、个人智力资源和计算机的计算能力，辅助改进领导决策的质量。为各级领导提供决策所需的数据、信息和背景材料，帮助他们进行问题的识别，并明确决策目标，通过人机交互功能进行分析、比较和判断，为正确决策提供有力的辅助支持。第 2 章奥龙数字化校园平台软件系列数据门户产品列表：1、奥龙-统一信息门户平台2、奥龙-统一身份认证平台3、奥龙-数据交换平台4、奥龙-数据综合分析平台5、奥龙-网站门户系统应用系统产品列表：1、奥龙-教务管理系统2、奥龙-学生综合信息管理系统3、奥龙-OA办公自动化管理系统4、奥龙-数字迎新管理系统5、奥龙-招生管理系统6、奥龙-就业管理系统7、奥龙-网络学习平台8、奥龙-宿舍管理系统9、奥龙-站群管理系统10、奥龙-三维地图信息管理系统11、奥龙-成绩自助打印管理系统12、奥龙-移动信息平台13、奥龙-图书馆自动化管理系统14、奥龙-在线考试题库管理系统

系统以“学、教、练、考、管、评”的设计理念为依托，基于多学科、高质量、成体系的资源优势，满足全时段数字化教学、自主学习和标本考试需求，形成全场景应用的形态学数字化教学体系，满足师生全流程教学应用。

职站是一款辅助院校教开展专业实训教学的云智能平台，可满足实训教学的教、学、练、考、赛的全场景需求，为院校打造具有专业特色的智能云上实训室。平台设计遵循着极简、高效、灵活的理念，可帮助院校老师0门槛开展实训课程，每个实训都有配套的学习资源和实训项目，支持自定义发布考核和练习，内置AI智能判分和大数据追踪统计分析，可多维度客观评价学生学习情况，并且通过可视化的图表和实验报告直观展示师生的教、学成果，可帮助院校高效，便捷地开展实训教学工作，实现实训教学的数字化、智能化升级。   特色亮点   金融+科技+大数据 平台集成有30+款产品，可满足计算机、大数据、金融，金融工程、金融科技等相关专业开设实训课程。院校可自主选择：3D银行综合、担保，Python程序设计 、经济金融建模实验、数据清洗、数据可视化 、量化投资策略建模 、大数据分析、金融随机过程、Python数据采集、区块链交易所等等。可满足计算机、大数据、金融，金融工程、金融科技等相关专业开设实验课程。 沉浸式岗位模拟与案例实操 平台采用项目化教学，通过经典案例和仿真场景让学生亲身体验理论在实践中的应用，学会灵活运用所学知识解决实际问题，提升自身的职业实操能力。 大数据统计分析 大数据追踪每个老师、学生的教学和学习情况，并进行统计分析形成可视化的图表，还支持依据不同维度进行展示，轻松实现实训教学可视化和可量化。 云上实训室 随时随地，无需安装部署，只需登录网站即可使用实验课程资源，可满跨专业跨校区，不同教学场景下的教学需求。 资源融通共享 学校可自主打造自己的精品课程中心，老师可以在这里创建优质的课程，支持视频，课件，教案等不同格式的教学资源上传，让全校甚至全国师生共同学习一起分享。 跨专业交叉实训 平台可支持定制化的跨专业交叉实训课程，依据院校新学科建设和复合型人才培养的需求，将多学科实训项目融合，帮助学生实现多学科思维融合、产业技术与学科理论融合、跨专业能力融合。  

本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.

本项目将研制一套软硬件一体化的医学图像处理与三维重建系统产品，该产品由三大部分组成，包括： 高性能、大容量、适合处理医学图像的硬件平台； 针对医学图像处理裁剪后的专用Linux操作系统；综合医学图像处理与三维重建的医疗专业应用系统。 成果性能：三维重建速度快、重建的图像真实、精细，操作方便。 应用范围：CT、MRI等医学图像处理与三维重建虚拟手术

根据复杂设备维护训练的需求，西安科技大学自 2011 年开始研发桌面式三维虚拟拆装训练技术，目前此技术已经成熟并在部队大型武器装备维护拆装训练中推广应用。该成果申请软件著作权 1 项。 3DVSATS 软件系统基于 OSG 三维渲染引擎开发，可根据客户需求定制拆装训练设备，支持 3DMax 、 Maya 等主流建模软件建立的三维模型，可对设备各部分零件进行直观的三维展示；设备维护人员通过鼠标、键盘等进行交互操作，可以完成定制设备的拆解和装配训练，并可记录操作过程，最终统计出每次操作的错误步骤并打分。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

动作捕捉技术（motion capture）在影视、体育、安防等领域具有广泛应用。传统的动作捕捉分为两大类，光学动捕系统通过在采集环境部署多个红外摄像头，再在人员的动捕服上放置光学标记球来求解出采集者的姿态信息，从而实现对人体运动的捕捉与动画映射；惯性动捕系统通过惯性测量单元（IMU）来采集肢体的运动信息，采集设备相对更轻便，但采集精度不如光学动捕系统。光学动捕系统包括Motion Analysis，Vicon，Optitrack等，惯性动捕系统有Xsens，诺亦腾等。 然而，无论是光学动捕还是惯性动捕都需要动作人穿上特定的设备，不可避免地会影响到人体运动的真实性和动捕的使用范围。同时，相应的专业动捕设备往往价格不菲，很多有需求的小型工作室也会望而却步。因此，学术界和工业界都在极力研究“无标记运动捕捉”技术，即不需要任何穿戴设备，仅由相机观测和算法分析，就实现对多人体运动的实时准确捕捉。这种技术有着更加广泛的应用场景，例如无人售货超市、VR/AR游戏、远程全息通讯、数字人创建、虚拟主播、人机交互、全天候医疗监护等。 近几年，随着深度学习技术的广泛普及，无标记动捕领域也诞生了许多革命性技术，例如实时2D多人体关键点检测技术OpenPose等。然而，多目标实时3D运动捕捉仍然是一个极具挑战性的问题，主要挑战因素包括：如何实现实时计算，如何进行高效的多视角关联，如何解决紧密交互带来的观测失真等。举个例子，当两个人拥抱在一起的时候，当前大多数检测或重建算法都会失效。而理论上，多视角的观测信号能够在一定算法设计下互相补充，尽可能解决单视角运动重建的歧义性。如何充分利用多视角的视频信号，实现复杂、紧密交互场景下的多人体运动捕捉是当前无标记运动捕捉领域的核心问题之一。 该项目研究工作提出的多视角人体运动捕捉系统包括相机采集模块，2D姿态检测模块，4D关联图求解模块，三维骨架求解模块及渲染模块。其主要算法贡献在于提出并实现了4D Association算法。 当前的多视角运动捕捉系统大多采用的是序贯地匹配策略，首先对每个视角进行独立的人体检测和连接（例如，OpenPose检测关键点和关键点相互连接的概率，从而对人体进行连接；Mask-RCNN、AlphaPose和HRNet都需要先检测每个人的BoundingBox，然后对每个人进行独立的人体检测），然后对人体进行多视角关联和姿态求解，最后进行时域跟踪。这种常规方法的缺陷在于，当单个视角检测失败以后，后续的算法难以对失败的检测结果进行修正，从而将错误的检测传递到下一个步骤，影响跟踪效果，对于紧密交互（例如前文提到的两人拥抱）的情形，单视角的往往很难给出令人满意的检测结果，因此基于序贯式的算法一般会失效。 相较而言，该研究工作的创新性在于充分利用单图连接(2D)、多视角连接(1D)、和时域连接(1D)之间的相互约束从而进行全局优化，用多视角信息和时域信息来避免单视角连接的歧义性，同时也通过单视角连接结果来优化多视角的匹配，从而使得关联结果更趋向于全局最优。具体地，该研究工作提出了一种4D Graph的图结构，将上一帧的三维人体关键点（在初始帧或者人进入动捕范围的时候可以缺失，不影响算法的运行）和当前每一视角的2D关键点建模在同一个图结构中，用单图连接、多视角连接、时域连接的概率作为边的权值，将人体多视角关联的问题看成提取有效边的过程。为了快速地求解这个问题，进一步提出了一种基于完全子图的近似求解算法，高效地完成了从4D图结构中提出正确的人体连接。 最终，该研究工作实现了紧密交互下人体的三维姿态重建，并展示了实时系统效果。其算法在多个数据集上均表现出了良好的视觉效果，在Shelf数据集上也取得了当前最好的数值结果。

项目成果/简介:随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。微系统集成发展趋势多元兼容集成制造技术 获奖情况上海市技术发明一等奖2016年团队获奖国家技术发明二等奖2008年上海市技术发明一等奖2007年超薄超快高热流密度微通道散热器上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。高温薄膜温度传感器研究 发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求无线温度传感器测温系统高性能转接板基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。TSV-3D 高密度封装概念图 金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片知识产权类型:发明专利 、 软件著作权 、 集成电路布图设计技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:国家级