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粮食天平 JYT-2A
产品详细介绍
常熟市佳衡天平仪器有限公司 2021-08-23
物理主控台(2)
产品详细介绍
辽阳虹丰教学设备有限公司 2021-08-23
TB586E2
高速性能优异。 更好的牵引性能和抓着性能。 优异的自洁性能。 低噪音设计,大大提高了操作者的舒适性。 应用:维护较好的硬质路面/沥青路面。
三角轮胎股份有限公司 2021-09-01
工业相机G2
产品概要 捷宇科技自主研发的G2系列工业相机,为满足更大范围需求推出HDMI/VGA两种接口输出图像至显示器。此系列产品单独供电,自带linux嵌入式系统,可直接输出图像到显示器上,无须使用电脑,极大节省了设备、系统成本,简化了操作步骤,可广泛应用于教学实验演示以及各类工业检测领域。 产品系列 产品特色 >多年图像算法深耕沉淀,相机图像显示清晰,色彩还原度好,响应时间快 >1080P分辨率可方便连接目前市场上的高清显示屏 >VGA/HDMI接口分开配置,结构设计更紧凑小巧,集成度高,性能稳定,故障率低 >配置USB接口,可连接电脑,亦可直接连接鼠标脱机操作 >支持8组十字线,可自行定义颜色、粗细、位移移动及显示隐藏 设备搭配 产品应用 医学解剖观察 生物实验教学演示 SMT PCB检测 仓库来料检测
福建捷宇电脑科技有限公司 2021-08-23
皓白电机-X2
了解更多产品详情,请与我们联系 180 6798 3675 公司官网:https://www.lierda.com
浙江利尔达客思智能科技有限公司 2021-08-23
用于同时检测CU2+ Pb2+ Cd2+的阵列式薄膜传感器及其制备方法
本发明涉及用于同时检测Cu2+,Pb2+,Cd2+的阵列式薄膜传感器及基制备方法,以p型或n型Si片作基底,在基底上依次为SiO2层,对Cu2+,Pb2+,Cd2+敏感的三种薄膜;该薄膜传感器是通过激光脉冲沉积技术在SiO2表面上制备三种敏感薄膜,采用激光沉积技术把三个敏感材料分别制备在SiO2表面上,最后形成三种阵列式薄膜传感器.它对溶液中的Cu2+,Pb2+,Cd2+具有选择性,能检测出Cu2+,Pb2+,Cd2+的含量.本发明可在江河湖泊,生物医学领域(如血液,体液),工业废水,中药,蔬菜,水果,茶叶等领域中对Cu2+,Pb2+,Cd2+同时进行定性和定量检测.
东北电力大学 2021-04-30
优质双低油菜天油杂2号(源油杂2号)
研发阶段/n天油杂2号是由不育系195A和恢复系7-23选育而成,2004-2005年参加江西省油菜区域试验,亩产135.95公斤,比对照中油杂2号增产10.96%,增产显著,居试验首位;2005-2006年参加江西省油菜区域试验,平均亩产135.80公斤,比对照中油杂2号增产20.09%,达显著水平,居试验首位;两年平均亩产135.88公斤,比对照增产15.34%。两年平均含油量40.18%,硫甙含量为21.85?mol/g,芥酸含量为0。2007年通过江西省和重庆市品种审定,审定名称分别为天油杂
华中农业大学 2021-01-12
宽禁带半导体碳化硅电力电子器件技术
宽禁带半导体碳化硅(SiC)材料是第三代半导体的典型代表之一,具有宽带隙、高饱和电子漂移速度、高临界击穿电场、高热导率等突出优点,能满足下一代电力电子装备对功率器件更大功率、更小体积和更恶劣条件下工作的要求,正逐步应用于混合动力车辆、电动汽车、太阳能发电、列车牵引设备、高压直流输电设备以及舰艇、飞机等军事设备的功率电子系统领域。与传统硅功率器件相比,目前已实用化的SiC功率模块可降低功耗50%以上,从而减少甚至取消冷却系统,大幅度降低系统体积和重量,因此SiC功率器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源”器件。 本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验,能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。目前基于国内工艺平台制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶体管(图1,有源区面积0.9mm2);4000V/30A的SiC PiN二极管(图2);击穿电压>5000V的SiC JBS二极管(图3)。 a b c 图1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件:(a)晶圆照片(b)正向IV测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图2 4kV/30A SiC PiN器件:(a)晶圆照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图3 5kV SiC JBS器件:(a)显微照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线
电子科技大学 2021-04-10
宽禁带半导体碳化硅电力电子器件技术
本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验,能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。
电子科技大学 2021-04-10
一种用于识别半导体纳米结构形貌的方法
本发明公开了一种基于支持向量机的纳米结构形貌识别方法。首先生成训练光谱,确定支持向量机的核函数与训练方式;生成测试光谱及多种不同的支持向量机;利用测试光谱对支持向量机进行特征形貌识别准确率测试,找出识别准确率、训练光谱数目和核函数之间的关系,作为支持向量机训练的指导原则;对测试光谱添加不同量级的噪声影响,将含有不同量级噪声的测试光谱用于支持向量机中进行测试,找到在能保证正确识别率较高情形下所能添加的最大噪声量级,作为另一指导原则;利用两个指导原则,训练得到最优的支持向量机;对真实待识别结构对应的测量光谱进行映射,识别其形貌。本发明可以对半导体纳米结构的形貌特征进行快速、精确地识别。
华中科技大学 2021-04-11
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