本发明公开了一种非接触式煤种自动识别及示踪系统及方法， 该系统包括煤质检测装置、标签、读写器、煤种数据库、燃烧控制策 略数据库和系统控制器，煤质检测装置用于检测原煤的煤质信息并编 号，煤质信息及编号录入煤种数据库；标签用于记载原煤的编号信息； 读写器用于读取编号信息，并将编号信息传输至系统控制器；系统控 制器获得燃烧控制策略，并将其发送给 DCS 燃烧器控制器。所述方法 利用所述非接触式煤种自动识别及示踪系统进行煤种的自动识别及示 踪。本发明可提前预知入炉煤的煤质，协助调节锅炉燃烧及温度，实 现自动优化控制燃烧，适用于火力发电厂用煤的煤种识别和示踪。

产品介绍 CK-M8L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能；用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级，可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M8L 性能参数 频率范围 940MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 8通道 RF输出功率（端口） 33dBm±1dBm（MAX） 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 空口协议 ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、 GB/T29768-2013（可拓展支持） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 读卡功耗 （33dBm）：8W 物理参数 外观尺寸 93*72*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

产品介绍 CK-M16L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能；用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级，可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M16L 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz（可调节） 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 16通道 RF输出功率（端口） 33dBm±1dBm（MAX） 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90% 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dBm）：8W 物理参数 外观尺寸 178.8*89.5*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压 5V 4A 操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

聚力JL-101耐高温金属修补剂  高温工业修补剂 高温铁质修补剂为为通用型，膏状,不流淌,用于缺陷大于2mm的各种铸件气孔、缩孔、砂眼、裂纹等缺陷的修补，修补后与被基体颜色基本一致，可用于低温潮湿环境下施工。

最近以来，LED照明以其节能环保等优点，获得了大规模的应用。在实际应用过程中，荧光粉会由于热量的产生，而发生发光强度的衰减，引起发光器件色坐标的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激发下具有优良的发光效率而广泛应用于等离子体显示(Plasma Display Panel，简称PDP)中。但BAM粉在涂屏过程及工作过程中会发生亮度衰减现象而使PDP的性能受到影响。因为在涂屏PDP过程中，经丝网印刷后，需600℃高温焙烧，以除去有机溶剂。这样会使作为发光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作过程中则会发生真空紫外激励的辐照造成衰减和气体放电离子溅射造成衰减。因为高能粒子的溅射会造成荧光粉表面缺陷使晶体的表面破坏从而导致发光亮度的降低。所以，如何解决蓝色荧光粉的热衰减与真空紫外辐照造成的衰减是目前亟待解决的课题。对荧光粉进行表面修饰——包覆是提高其抗衰减性能的一个有效途径，因为通过包覆不仅可以解决由于电性能和表面化学活性不稳定造成的荧光粉性能下降。如中国专利CN1667081A公开了一种氧化铝包覆荧光粉的方法；中国专利CN1664051A公开了一种氧化镁包覆荧光粉的方法。这些方法均一定程度上解决了目前蓝色荧光粉的衰减问题。但由于这些方法都是采用液相法,对溶液的酸碱性要求高，工艺较复杂，最终产品性能重复性差。 本专利通过一种新型包覆方法，在粉体表面沉积原子层的惰性层，通过精确控制碳的沉积厚度在1nm左右,如下图，可保持表面包覆层在紫外至红外波段的透明度,有效消除荧光粉表面缺陷而不影响光的入射和出射，从而有效地提高荧光粉的发光效率。 该方法适用于氧化物和氮化物荧光粉，普适性好，可提高荧光粉的热稳定20%以上，具有成本低，工艺简单，重复性好等优点，易于大规模生产。

最近以来，LED照明以其节能环保等优点，获得了大规模的应用。在实际应用过程中，荧光粉会由于热量的产生，而发生发光强度的衰减，引起发光器件色坐标的偏移。 例如，BaMgAl10Ol7：Eu2+ (BAM)因在紫外、真空紫外光激发下具有优良的发光效率而广泛应用于等离子体显示(Plasma Display Panel，简称PDP)中。但BAM粉在涂屏过程及工作过程中会发生亮度衰减现象而使PDP的性能受到影响。因为在涂屏PDP过程中，经丝网印刷后，需600℃高温焙烧，以除去有机溶剂。这样会使作为发光中心的Eu2+被部分氧化成Eu3+。而工作过程中则会发生真空紫外激励的辐照造成衰减和气体放电离子溅射造成衰减。因为高能粒子的溅射会造成荧光粉表面缺陷使晶体的表面破坏从而导致发光亮度的降低。所以，如何解决蓝色荧光粉的热衰减与真空紫外辐照造成的衰减是目前亟待解决的课题。对荧光粉进行表面修饰——包覆是提高其抗衰减性能的一个有效途径，因为通过包覆不仅可以解决由于电性能和表面化学活性不稳定造成的荧光粉性能下降。如中国专利CN1667081A公开了一种氧化铝包覆荧光粉的方法；中国专利CN1664051A公开了一

项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。  应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无

本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。  应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。   全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机

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