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微波毫米波新型基片集成类导波结构及器件
成果介绍基片集成类导波结构是近十几年发展起来的一类新型平面集成高性能导波结构，2011年被国际微波杂志列为“改变未来无源与控制器件的十大非凡发明”之首（Microwave Journal, Nov. 2011）。本项目组是国际上这一领域的主要贡献者之一，在国家自然科学基金委创新群体基金和国家973项目等的资助下，对基片集成类导波结构的传输特性、谐振特性、损耗机理、模式转换机理、极化转换机理等科学问题及其在多个分支的创新应用开展了系统深入的研究，建立了精确有效的设计方法，构建了基础设计公式，提出并命名了半模基片集成波导等新型导波结构，提出了一系列基片集成类无源元件新结构等。技术创新点及参数1、在国际上最早提出并发展了适合于周期性基片集成类导波结构的频域有限差分和直线法全波分析模型，揭示了其传输机理，并在此基础上构建了一组闭式设计公式。这组公式已被广泛用于基片集成类导波结构元器件的设计。相关代表作单篇正面他引均超过150次。2、提出并命名了半模基片集成波导、折叠半模基片集成波导等新型导波结构，系统研究了其导波特性、损耗机理和模式转换机理等，构建了设计公式，并在此基础上发展了一系列新型微波毫米波高性能元器件，其中代表作单篇正面他引均超过100次。3、提出了多种基片集成波导无源新结构，深入研究了其谐振特性、耦合特性和损耗机理，并在此基础上发展了一系列高性能新型元器件及单基片集成系统。相关代表作合计正面他引350余次。4、在基片集成波导天线辐射机理研究的基础上，突破了经典Elliott设计公式的局限性，建立了相应的分析模型和设计方法，发展了一系列新颖的高性能基片集成类天线及阵列，相关代表作由于其基础性和创新性被合计正面他引300余次。市场前景项目研究成果已获54项授权国家发明专利，其中部分专利已进行技术转让并应用于企业产品中。
东南大学
2021-04-11
微波毫米波新型基片集成类导波结构及器件
该项目以基片集成类导波结构的工作机理与创新应用为主线，对这类结构及器件的传输特性、损耗机理等基础科学问题进行了深入研究，提出了半模基片集成波导等多种新型平面导波结构，发展了相应的设计方法，并发明了一系列新型高性能微波毫米波器件，部分器件已得到实际应用。
东南大学
2021-04-10
集成电路管脚三维检测装置及检测方法
本发明公开了一种集成电路管脚三维检测装置，包括图像采集单元(2，3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1)，待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方，所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上，再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2，3)，该图像采集单元(2，3)与图像检测处理单元(1)连接，图像采集单元(2，3)采集获得待检测的芯片(8)的图像，传送到图像检测处理单元(1)，经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本发
华中科技大学
2021-01-12
关于电驱动表面等离激元集成回路的研究
利用了碳纳米管在电驱动下优异的光学性能和极小的直径，将碳纳米管电子学器件与表面等离激元条形波导集成在一起，实现了集成表面等离激元电驱动源、表面等离激元条形波导和表面等离激元近场探测器的表面等离激元互联器。
北京大学
2021-04-11
基于ASP的网络化制造应用集成服务平台
本项目以“基于ASP的网络化制造应用集成服务平台”作为系统实现的突破口，来解决应用与实践问题，其直接的目的是利用先进的互联网技术，为制造业提供一种新的集成构架、使能工具及平台，通过服务驱动的整体解决方案，采用“扁平式”网络化分散制造系统实现在低成本、高质量和短周期的前提下解决特定产品、零部件的生产问题，进而以双赢方式占领全球市场，并满足客户个性化需求。同时，为本专题的行业/区域现代集成制造系统的应用示范项目、相关的重点课题提供原型工具系统。
西安交通大学
2021-01-12
脚型三维扫描和足底压力集成测试分析系统
已有样品/n前期与安徽大学电子信息工程学院联合研制了基于激光扫描的三维脚型测量系统， 实现了三维脚型参数的采集、 脚型重构和纹理修饰等功能， 已经用了江苏省体科所的脚型调查研究， 为基于光学方法的非接触式三维脚型测量技术开发奠定了坚实的实践基础。 此外， 团队成功掌握了大面积柔性阵列压力传感器的一整套生产工艺， 并在此基础上开发了大面积的足底压力感应场地系统， 所提供的高精度步态分析系统已被国内几个主要的体育大学作为日常教学训练设
中国科学院大学
2021-01-12
基于物联网的智慧农业大数据集成应用系统
采用层次化、模块化设计，整个系统由数据采集控制模块、数据传输系统、自动反馈系统和显示系统组成。服务器整合数据存入数据库，采用大数据分析技术建立专家系统， 并以此作为自动调控的标准。在自动反馈系统里采用三级自动控制技术，分别是单片机控制的模块级、嵌入式网关级和服务器级，三者相互独立，互为保险，并且均可以根据实时环境状况做出调节，并自动下达控制指令。显示系统由三部分组成，一是位于农业现场的显示屏，二是 PC 终端，三是基于安卓系统的移动终端，从而实现环境参数值的实时观测和控制，并实时指导农业生产。系统可
扬州大学
2021-04-14
一种集成轨道角动量模式发射器
本发明属于集成光电子学和光通信领域，涉及一种集成轨道角 动量模式发射器。该集成轨道角动量模式发射器是由衬底、反射镜结 构、有源区、横向光场和电场限制层和产生角向螺旋相位分布的相位 板集成生长而成,形成一个独立的集成器件。产生角向螺旋相位分布的 相位板可以采用螺旋连续相位板结构、螺旋阶梯相位板结构、叉形衍 射光栅相位板结构以及超表面相位板结构等可以提供沿角向呈螺旋相 位分布的结构化相位板。本发明实现了轨道角动量模式发射
华中科技大学
2021-04-14
国产首款脑机编解码集成芯片——“脑语者”
由中电云脑（天津）科技有限公司（简称“中电云脑”）联合天津大学共同研发的国产首款脑机编解码集成芯片——“脑语者”是一款拥有完全自主知识产权的国产高集成脑-机交互芯片，可适用于特种医学、康复医学、脑认知、神经反馈、信号处理等脑-机混合智能的重点应用领域。“脑语者”芯片是中国电子信息产业集团（简称“中国电子”）和天津大学
天津大学
2021-04-14
硅基上III-V的直接外延及器件集成
采用光互连技术可以有效的解决集成电路进一步发展的尺寸限制同时可以极大的提高芯片间信息传输的速度和频率。Si基光子集成是实现集成电路光互联的核心技术和重要研究方向。然而，Si因为其间接带系的特性很难作为发光材料使得Si基光源的缺失成为制约Si基光子芯片的瓶颈，而传统Ⅲ-Ⅴ族材料如GaAs，InP等由于优良的光电转换效率已经在光电子器件领域得到广泛的应用。因此，Si基与Ⅲ-Ⅴ的集成是实现Si基光子芯片的一种理想途径。
南京大学
2021-04-14