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论坛观点聚焦 | 平行论坛：标准引领的“双一流”建设
5月23-25日，建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举行。高水平大学书记校长、顶尖专家学者、创新型企业家等，齐聚一堂，共同开展教育领域重点难点问题大讨论，促进最活跃、最前沿思想的“交流碰撞”，实现“同题共答”、经验共享。
中国高等教育学会
2025-06-06
生物组织摊片烤片机
1.微电脑控制,中文界面,液晶显示,触摸键操作,简洁、直观、方便。全程电脑自动控制，开机自动加热并恒温。2.分摊片、烤片、烘片三个功能区。3.温度控制：0-99 ℃预设，恒温精度±１℃
孝感奥华医疗科技有限公司
2025-01-21
流态化还原焙烧磁选工艺与设备
矿物加工工程专业是北京科技大学建设最早的学科之一，是国家重点学科。在国家“十五”科技攻关课题研究期间，研究开发出磁铁矿选矿精选设备－低磁场自重介分选机（图 1），已获国家专利，具有 600×600 单联、双联、四联三种工业产品，已在河北群泰、华冶等矿业公司选矿厂及内蒙古泰恒、黑脑包矿业公司选矿厂等二十多家厂矿应用，取得了很好的效果。最近几年研发的流态化还原焙烧磁选工艺与设备，已经在云南武定鱼子甸高磷鲕状赤铁矿的开发利用中得到应用，其中关键设备－还原焙烧流化床。该项技术可应用于昆明钢铁（集团）公司开发惠民铁矿，武汉钢铁（集团）公司和首都钢铁（集团）公司开发湖北鄂西地区高磷铁矿石等类似难选冶铁矿石，对于我国扩大可利用铁矿石资源具有重要意义。
北京科技大学
2021-04-11
流态化还原焙烧磁选工艺与设备
矿物加工工程专业是北京科技大学建设最早的学科之一，是国家重点学科。在国家“十五”科技攻关课题研究期间，研究开发出磁铁矿选矿精选设备－低磁场自重介分选机（图1），已获国家专利，具有600×600单联、双联、四联三种工业产品，已在河北群泰、华冶等矿业公司选矿厂及内蒙古泰恒、黑脑包矿业公司选矿厂等二十多家厂矿应用，取得了很好的效果。 最近几年研发的流态化还原焙烧磁选工艺与设备，已经在云南武定鱼子甸高磷鲕状赤铁矿的开发利用中得到应用，其中关键设备－还原焙烧流化床。该项技术可应用于昆明钢铁（集团）公司开发惠民铁矿，武汉钢铁（集团）公司和首都钢铁（集团）公司开发湖北鄂西地区高磷铁矿石等类似难选冶铁矿石，对于我国扩大可利用铁矿石资源具有重要意义。
北京科技大学
2021-04-13
盐酸决奈达隆及片绿色制备工艺的研发
心房颤动(房颤)是最常见的心血管疾病之一，全球心房纤颤发病率不断走高，并成为新的公共卫生难题。现行药物由于疗效较差，且有严重的致室性心律失常和心脏外毒性等副作用，治愈率很低，更不能降低死亡率和中风率。因此，迫切需要一种更安全有效的抗房颤药物。盐酸决奈达隆被认为是过去20年里，抗心律失常药物研发领域里具里程碑意义的创新新药，是心血管病的大品种新药。目前国内外报道的盐酸决奈达隆制备工艺均存在路线长、操作繁琐、三废严重、总收率低、成本高等弊端。南京工业大学率先在国内开展盐酸决奈达隆的绿色生产工艺研发，旨在通过技术攻关和创新，在国内率先实现盐酸决奈达隆的廉价、绿色生产，使盐酸决奈达隆及片早日上市，造福人民。
南京工业大学
2021-04-13
摊片烤片机
产品详细介绍（1）摊、烘、烤一体机设计，使操作更加人性化（2）数字温度控制系统，且采用无触点输出加温技术，精度高、经久耐用、安全可靠（3）摊、烘、烤各自独立加温控制模块设计，各加温点均采用二级温度控制,安全、节能、便于售后服务（4）百叶式烤片盒，加以黑色特氟龙图层表面处理，操作方便且不易划伤（5）液晶显示屏，中文菜单，取款机式操作，（6）微型计算机控制系统，功能齐全，可最大程度地满足用户不同的需求（7）可随意控制任何加温点的工作状态(开关状态)(8) 全中文显示,LCD高亮蓝色显示屏分辨率128×64 （9）摊片盒内有LED调光功能，使摊片时能看得更清楚。技术参数（1）摊片箱温度范围为：室温～85℃可调, 摊片盒面积12.5×19(cm)（2）烤片箱温度范围为：室温～85℃可调 烤片架为7层，每层放置玻片8片（3）烘片箱温度范围为：室温～85℃可调 烤片箱体积:19.5×13.5×9(cm)（4）电源：AC220V ±10% 50Hz（5）功率：≤500W
湖北康龙电子科技有限责任公司
2021-08-23
光-浪-流集成一体化发电装置
技术成熟度：技术突破
目前的潮流能发电机组以直驱液压变桨及带变速箱的液压变桨为主，其发电机和变速箱均采取机械动密封方式进行密封防水处理，海洋环境下，机械动密封的可靠性和运行效率往往冲突，密封层级多运行阻力大，效率低，密封层级少，密封可靠性差，机组的运行可靠性大大降低。光伏、波浪、海流一体化集成发电，波浪能与海流能水轮机对转并通过磁力耦合驱动发电机增速，具有多能互补、高效获能、转换效率高、结构简单、运行可靠等特点，为规模化海洋能开发提供创新型设计。
意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学
2025-05-16
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
抗工艺涨落的自修调集成电路片上振荡器
本发明公开了一种抗工艺涨落的自修调集成电路片上振荡器，包括集成于同一芯片的用于产生基准脉冲的基准振荡单元，用于产生输出脉冲的待修调振荡单元，以及用于接收基准脉冲和输出脉冲，并根据接收到的基准脉冲和输出脉冲向待修调振荡单元发出相应的修调信号，控制待修调振荡单元对输出脉冲进行频率修调的自修调逻辑控制单元。由可片内集成的基准振荡单元提供频率调修所需的基准脉冲，并在修调完成后关闭基准振荡单元，实现了输出频率的片内自修调，避免片外修调，有利于降低芯片制备成本。且硬件结构简单，容易实现，并在不修调时，关闭基准振荡单元，降低芯片的功耗。
浙江大学
2021-04-13
报名中 | 平行论坛“标准引领的‘双一流’建设”
平行论坛“标准引领的‘双一流’建设”报名
中国高等教育学会
2025-05-16