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XM-60A男性人体针灸模型带肌肉解剖
XM-60A人体针灸模型带肌肉解剖（男性60cm）
XM-60A男性人体针灸模型带肌肉解剖显示了14条经络线，左边标明了经络线上的穴位，右边显示肌肉以及皮神经。
尺寸：高60cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-105人体骨骼带神经模型
XM-105人体骨骼带神经模型
XM-105人体骨骼带神经模型显示男性全身骨骼的组成和形态外观，由男性全身散骨串制而成一整体骨架，成直立姿势，并显示脊椎、神经根、脊椎动脉、分椎间盘、用绿色加深的胸部软骨，四肢大的关节部分均可活动，头颅含可活动的下巴、可移动的头颅盖，其中四肢骨和头颅骨可以灵活拆卸组装，整体固定在支架上，带底座，可灵活移动。
尺寸：高85cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
17"带pci扩展无风扇酷睿平板电脑
产品详细介绍 特点
12.1",cpu规格为：酷睿双核 / 威盛 / 凌动三款
嵌入式无风扇酷睿双核高端超薄工业级平板电脑
全铝合金结构设计，表面阳极氧化，有效降低机箱重量，整机轻薄、美观、坚固
可扩展2 X PCI,特殊扩展结构设计使得整机更薄，只有76MM
前置1 X USB2.0端口
前置状态指示灯
硬盘X、Y、Z三轴全向专业减震设计，适用于有振动场合，尤其适用于各种车载系统
后置电源适配器固定支架，方便用户灵活选用电源安装方式
支持用户扩展无线局域网接收应用
支持2.5”硬盘 / CF卡
支持多种安装方式，桌面/面板/壁挂/悬臂等
符合IP65 / NEMA4电气标准
■ 简介： 功能强大的嵌入式产品 （产品采用加厚牛皮纸制箱体包装，内含定位泡沫及多种防撞保护；售后网点遍及全国主要大中城市，并有多家合作伙伴及代理商。）
——HeyBox系列低功耗无风扇嵌入式全密封小型工业整机
——HeyFace系列低功耗无风扇嵌入式平板电脑（可预装正版工业组态软件）
■ 主营： 嵌入式无风扇工业平板电脑\嵌入式无风扇工控机\工业产品OEM定制-北京微电达电子技术有限公司
北京微电达电子技术有限公司
2021-08-23
十路功放分区带监听HT-8013
产品详细介绍 型号：HT-8013功能特点• 2 组功放输入,10路分区信号输出• 手动分区输出选择 • 10 路自动循环智能监听/指定监听 • LED 状态指示一目了然• 内置音量可调监喇叭中国航天广电驻石家庄办事处 葛先生 0311-87718655 15830109872
河北航天广电有限公司
2021-08-23
中央空调实验设备（模拟房间）带微机接口
产品详细介绍
上海信霸网络科技有限公司
2021-08-23
一级反渗透设备（带物联网功能）
根据用户需求订制工艺，工艺段分预处理、单级反渗透、电子级混床等。全自动运行、自动正反洗，水质在线监测，液位及压力等在线显示，系统模块化一体化设计，产水量范围0.5T/H---500...T/H
湖南中沃水务环保科技有限公司
2022-06-08
二级反渗透设备（带物联网功能）
根据用户需求订制工艺，工艺段分预处理、单级反渗透、二级反渗透、EDI电除盐、电子级混床等。全自动运行自动正反洗，水质在线监测，液位及压力等在线显示，系统模块化一体化设计，产水量范围0.5T/H---500...T/H
湖南中沃水务环保科技有限公司
2022-06-08
由我司提供技术支持的2023年河南省电子商务职业技能竞赛决赛在淇县圆满收官
由我司提供技术支持的2023年河南省电子商务职业技能竞赛决赛在淇县圆满收官
郑州京慧越科技有限公司
2024-03-06
纳米级氧化铟锡粉体和高密度ITO靶材的制备
氧化铟锡（indium-tin-oxide）简称ITO，ITO靶材是一种功能陶瓷材料，主要用于制造ITO透明导电膜玻璃。以金属铟、锡为原料采用共沉淀法制备出纳米级ITO复合粉体。粉体造粒成型后分别采用加压和常压烧结法制备出相对理论密度大于99.5%、氧化铟单一相的ITO靶材。 粉体纯度大于99.99%、颗粒分散性好，粒径10nm—80nm之间可控，BET比表面积30~60m2/g ，In2O3:90.0±0.5%，SnO2: 10.0±0.5%；ITO靶材相对理论密度99.5%。 威海市蓝狐特种材料有限公司已采用该技术建设年产20吨纳米级氧化铟锡复合粉体生产线，采用该粉体烧制的ITO靶材相对理论密度达到99%以上。国内相对理论密度大于99%的ITO靶材主采用进口产品。 金属铟、锡是我国的优势资源，生产设备都是定型通用设备，年产20吨纳米级氧化铟锡粉体和高密度ITO靶材的生产厂需要人员50名。纳米级氧化铟锡粉体制备已建设年产20吨生产线。高密度ITO靶材的制备已完成实验室小试。
北京化工大学
2021-02-01
半导体辅材用多晶硅中碳、氮杂质的分离去除技术
伴随着我国半导体行业的迅速崛起，硅电极作为光刻设备上承载硅基圆的重要辅材，其需求日趋增加。同时，基圆尺寸的不断增加使得硅电极逐渐由单晶硅电极转变为多晶硅电极，然而多晶硅制备过程中不可避免存在C、N杂质的污染，导致其基体中存在大量弥散分布的SiC、Si3N4硬质颗粒夹杂，严重影响了多晶硅电极的使用性能。
传统制备技术下，设备热场结构单一，熔体流动性差，导致SiC、Si3N4杂质循环溶解—析出，难以有效分离。本项目团队前期利用电子束精炼技术去除硅中的蒸发性杂质（P、 O、N）；利用电子束诱导实现多晶硅的定向凝固，进而分离硅中的金属杂质；基于电子束冷床效应分离硅中的SiC、Si3N4硬质颗粒，并揭示硬质颗粒与硅基体间的位相关系；基于上述研究开发出了多晶硅电极的制备工艺，可应用于刻蚀等半导体制造等领域。
本项目预期可以为半导体行业中硅电极生产制造企业提供稳定的技术支持，具有很好的生产示范性，实现高新技术产业化。该技术能够有效地降低生产过程中的能耗，是一种低成本、环境友好的生产方法，属于节能、环保的绿色制造技术。该技术的大规模应用和推广，可大幅增加就业岗位，提高企业的市场竞争力，保护环境。
大连理工大学
2021-05-10