高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
硅烷偶联剂QY-560
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。 在复合材料中,选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量),同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司 2025-04-21
硅烷偶联剂QY-570
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。 在复合材料中,选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量),同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司 2025-04-21
硅烷偶联剂QY-151
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。 在复合材料中,选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量),同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司 2025-04-21
硅烷偶联剂QY-171
硅烷偶联剂是在同一分子中含有两种反应性基团-无机反应基团和有机反应基团的有机硅分子。 在复合材料中,选择合适的硅烷可以大幅提升复合材料的弯曲强度(拉伸强度和模量),同时增强材料对湿度和其他恶性环境条件的抵抗力。硅烷偶联剂可提供的其他优势包括:树脂更好的润湿性能抗湿、除水剂建筑防水矿物填料更好的分散性增强塑料更清晰透明
山东乾佑新材料有限公司 2025-04-21
国家自然科学基金经费管理常见问答(2021)
国家自然科学基金经费管理常见问答
国家自然科学基金委员会 2021-06-05
红外热像(热波)无损检测技术
本项目研发的红外无损检测设备通过超声波、脉冲光源、连续光源等方式对被检测物体进行热激励,以红外热成像方式检测物体的内部缺陷,具有单次检测面积大、速度快、可单面检测、无需拆卸被检测部件、可在外场使用等优点,适合于多种形状固体材料结构内部裂纹、分层或脱粘缺陷检测。其主要检测对象有:材料内部微裂纹,复合材料的分层、脱粘和撞击损伤,热障涂层和陶瓷部件上的微裂纹,管道内壁的裂纹和腐蚀坑,C/C复合材料上的裂纹,固体发动机绝热层脱粘,航天胶接结构脱粘,焊缝内部裂纹等多种材料内部缺陷。
北京航空航天大学 2021-04-10
古建筑木结构无损检测技术
北京工业大学 2021-04-14
食物中的过敏成分快速检测技术
一、成果简介 近十几年来,随着物质生活水平的提高,过敏性疾病发病率越来越高。据统计,过敏患者已占世界人口的40%,在我国,过敏反应发病率约为10%,且呈逐年上升的趋势。其中食物过敏严重威胁着人类健康,90%的食物过敏是由牛奶、鸡蛋、大豆、花生、鱼、甲壳类、坚果、小麦等8大类 物质引起的。过敏症状主要表现为腹痛、腹泻、呕吐、皮疹、鼻炎、哮喘、过敏性休克等,严重可 致死亡。食物加工方式多
中国农业大学 2021-04-14
转基因生物分子检测关键技术
一、成果简介 从全球来看,转基因技术及其产业在经历了技术成熟期和产业发展期之后,目前已进入了抢占技术制高点与培育经济增长点为目标的战略机遇期,围绕基因、人才和市场的国际竞争正日趋白热 化。我国虽在大力发展转基因技术,但是我国的转基因农产品的分子检测监测技术体系尚未完善,无法应对国内自主研发产品急需产业化的需求和国外产品进口安全评价和检测监测的需求。鉴于我 国转基因生物分子检测的标准化
中国农业大学 2021-04-14
制造业在线电子检测技术、产品
为中国的机电制造业研究、设计、制造、生产最先进的电子化、数字化、信息化精密在线检测装备。用电子化、数字化、信息化促进我国传统制造业实现跨越式发展。目前国内唯一掌握全部5项核心技术,也是国际上少数几个掌握全部5项核心技术的组织之一。该核心技术将解决我国产业链的断链问题。 具有自主知识产权的五大“积木”基础技术与产品 (1)系列化微型高精度电感位移传感器 (2)系列化微型微功耗电子模块 (3)电子柱 (4)计算机辅助柔性测量技术与仪
哈尔滨工业大学 2021-04-14
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 19 20 21
  • ...
  • 868 869 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1