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新型激光雷达
系统
在大气
探测
中的应用
项目简介: 本项目报道了一种具有抗大气湍流能力的新型激光雷达, 主要利用相位锁定方法对雷达系统发射单元进行相位锁定,通过大气湍流对发射激光束相千性的影响及光束在大气湍流中的传输特性:光束扩展与漂移、传输因子、平均光强、偏振与相丁等来研究大气湍流的 影响。并结合湍流理论研究大气湍流参数如折射率结构常数、湍流
西华大学
2021-04-14
EIS 型无标记病理
芯片
及其检测
系统
的研究
项目简介: 本成果提供了一种以光寻址电位传感器(LAPS)为核心、基于现代电子学的光电化学型生化分析平台,具有阵列式、光可寻址、无标 记等优点。同时,该成果作为一个测试平台,可将多种生物化学响应 过程移植于其上,具有应用灵活的优势,例如,与噬菌体展示技术结 合,将特异于转移肿瘤细胞的噬菌体固定于芯片表面,实现了对转移 乳腺癌肿瘤细胞(MDAMB231)无标记检测,如图 1 所示;与基于左 旋多巴(L-dopa)的表面仿生活化策略相结合,对免疫球蛋白(IgG) 探针固定、免疫响应进行了全程监测,并将其推广至甲胎蛋白(AFP)、 癌胚抗原(CEA199)、铁蛋白(Ferritin)等四种原发性肝癌相关肿瘤 标志物的联合检测,如图 2 所示;利用新材料——氧化石墨烯(GO, graphene oxide),构建了 GO 功能化光电化学型 DNA 检测体系,实 现对 ssDNA 探针固定、及其与三种不同长度 ssDNA 杂交的无标记检 测,如图 3 所示。
南开大学
2021-04-11
测量
芯片
与基板相对倾角测量方法及
系统
本发明公开了一种测量平面角度方法、芯片与基板相对倾角测量方法及系统,芯片和基板相对倾角的测量方法包括步骤 S21 采用标定的方式获得第一基准平面与第二基准平面之间的角度误差;S22 根据测量平面角度的方法并结合第一高度传感器测得的高度距离获得芯片与第一基准平面的第一倾角,并根据测量平面角度的方法并结合第二高度传感器测得的高度距离获得基板与第二基准平面的第二倾角;S23 将第二倾角、第一倾角和角度误差做向量减法运算获得芯片与基板之间的相对倾角。本发明利用高度传感器测量多点高度测量倾角,进而利用倾角标定
华中科技大学
2021-04-14
EIS型无标记病理
芯片
及其检测
系统
的研究
本成果提供了一种以光寻址电位传感器(LAPS)为核心、基于现代电子学的光电化学型生化分析平台,具有阵列式、光可寻址、无标记等优点。同时,该成果作为一个测试平台,可将多种生物化学响应过程移植于其上,具有应用灵活的优势,例如,与噬菌体展示技术结合,将特异于转移肿瘤细胞的噬菌体固定于芯片表面,实现了对转移乳腺癌肿瘤细胞(MDAMB231)无标记检测,如图1所示;与基于左旋多巴(L-dopa)的表面仿生活化策略相结合,对免疫球蛋白(IgG)探针固定、免疫响应进行了全程监测,并将其推广至甲胎蛋白(AFP)、癌
南开大学
2021-04-14
一种基于
平面
图像的静态集成成像方法及
系统
本发明提供一种基于平面图像的静态集成成像方法及系统,包括分别确定平面图像的前景、中景和 后景;分别对前景、中景和后景复制位移得到相应的 M×M 幅阵列图像,包括计算前景位移量和后景位 移量,根据预设的行列数 M 进行复制位移;将相同视角的前景、中景和后景组合得到 M×M 幅子图像阵 列;将 M×M 幅子图像阵列抽样合成得到一幅单元图像阵列;将单元图像阵列通过输出设备打印在打印 纸上,覆上立体显示透镜阵列或正交柱透镜光栅再现立体图像。本发明具有计
武汉大学
2021-04-14
金属
探测
器
395mm×130mm×30mm,可探测暗藏的金属。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
炸弹
探测
器
产品详细介绍产品型号:SIM-07裂痕爆炸物探测器 技术参数 采用荧光聚合物传感技术,内部不含放射性物质 检测下限:0.1PPT(即在10万亿个空气分子中有一个炸药分子即可查出) 预热时间:《1分钟 响应时间:5-8S 误报率《1% 采样:直接空气采样无需耗材 采样锂离子充电电池,充满电一次可连续工作8小时以上,包括电池在内,重量不足1.18KG
北京龙骞鸿讯科技责任有限公司
2021-08-23
人体器官
芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展,建立全新的生命科学实验方法;能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖,加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官,以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造,开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型,药物评估,个性化医疗。
东南大学
2021-04-13
智能开关
芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场,是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射,耐高温而且开关速度快的特点,非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展,这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是,对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小,便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路(Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14
高性能专用
芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品,几乎渗透到所有用机电领域,是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学
2021-04-14
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