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34005平面两用地球仪
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
一种荧光粉胶的涂覆方法
本发明公开了一种荧光粉胶的涂覆方法，属于 LED 封装领域，其采用压印方式对 LED 芯片进行荧光粉胶涂覆，包括 S1 将 LED 芯片固定在封装基板上；S2 将荧光粉胶涂覆在所述 LED 芯片上或者所述压印块的端面上，将所述压印块与所述 LED 芯片通过压印方式贴合一起；S3 待荧光粉胶在所述压印块和所述 LED 芯片之间稳定成形后，对所述荧光粉胶进行固化处理获得荧光粉层，实现荧光粉胶的涂覆。本发明方法操作简单，成本低，可灵活控制荧光粉胶形貌，从而提升LED封装光色一致性，其封装成本低，可大规模应用在工业中进行LED封装。
华中科技大学
2021-04-13
烫光机托布带、烫光机毛毯带
托布带：克重4600g/㎡，厚度10mm
吸油毡：厚度10~20mm
适用于：人造毛皮行业，毛纺行业，烫光机、烫剪机以及各类进口、国产机械以上产品规格根据客户需求均可定制。
上海芸英工业皮带有限公司
2025-01-09
膜吸收与膜蒸馏集成天然气脱硫
膜吸收与膜蒸馏集成天然气脱硫工艺由常州大学首先提出，并且进行了长达14年的研究，取得了很好的效果。膜吸收与膜蒸馏集成天然气脱硫工艺,主要利用膜吸收器系统实现天然气脱硫，利用真空膜蒸馏富液再生系统实现脱硫液的再生。目前，该成果已处于中试阶段。希望与相关设计院、研究院、设备生产厂家和油气田天然气处理厂。 先进性： 与传统脱硫工艺相比，本工艺具有以下优点：（1）投资运行费用低：比吸附法节约投资费39.8％，节约运行费51.0％；比吸收法节约投
常州大学
2021-04-14
空心纤维血液透析器中空纤维膜膜孔检测
发榜企业：广东中爱医疗科技股份有限公司
悬赏金额：5万元
需求领域：图形图像处理、自动化与智能控制技术
技术关键词：图形和图像软件、人工智能
支柱产业集群：生物医药与健康产业集群
广东中爱医疗科技股份有限公司
2021-11-02
一种永磁同步磁悬浮平面电机
本发明提供了一种永磁同步磁悬浮平面电机，包括动子和定子，所述定子采用特定的二维永磁体阵列，该二维永磁体阵列中第一主永磁体和第二主永磁体沿 X 方向和 Y 方向交错排列成平面阵列，第一主永磁体的四周布置有四个第二副永磁体，第二主永磁体四周布置有四个第三副永磁体，第一副永磁体布置在第二副永磁体和第三副永磁体之间，且各永磁体与相邻永磁体的侧面相互贴合，二维永磁体阵列内任意两个相邻的永磁体的磁化方向之间的夹角均为 45°。通过采用如上所述的特定二维永磁体阵列，使得该电机的磁场强度高，正弦特性好，弥补了现有的
华中科技大学
2021-01-12
仿形式平面口罩上带方法及设备
研发阶段/n本发明涉及一种仿形式平面口罩上带方法及设备，采用滚筒式上带装置，由焊接滚轮、配气盘、仿形轮、推杆、滑块轴承、导向块、齿轮、连杆等组成，仿形轮圆柱面两端开有仿耳带成形形状的曲线凹槽，仿形轮在旋转过程中引导耳带成形并被焊接滚轮上的沟槽吸附，焊接滚轮圆柱面上也开有仿耳带成形形状的曲线沟槽和凸肋，沟槽内还均匀开有通向配气盘的通孔，焊接滚轮在旋转过程中完成仿形耳带的吸附和剥离，口罩耳带的焊接、包边和切断，全过程操作简单，设备占地面积小，可高速运转，达到每分钟生产２００个以上。
湖北工业大学
2021-01-12
非制冷红外焦平面探测器技术
为满足武器装备领域精确制导、夜视枪瞄及单兵头盔系统等国防重点工程对非制冷红外焦平面阵列器件的急需，以打破国外垄断和封锁为目标，提出了以纳米氧化钒多层复合薄膜为敏感材料的单片集成微光腔低应力焦平面结构；突破了在高TCR下氧化钒薄膜的工艺兼容性、片内均匀性和片间重复性技术难题与低热导、小尺寸的微桥结构产生形变的瓶颈；实现了低噪声运算放大器，有效降低了器件的NETD和提高器件占空比的读出电路设计技术。实现了我国UIRFPA探测器的"从无到有、从设计制造到应用"两大跨越式发展。该成果主要技术指标达到国际先
电子科技大学
2021-04-14
一种平面密封型换向阀
一种平面密封型换向阀，属于液压控制阀，用于多通道的流体 切换，解决现有换向阀换向操纵力较大，抗污染能力差，加工工艺难 度大，成本高等问题。本发明包括下阀座、支撑座、滑块、上阀座、 固定阀芯、碟簧、浮动阀芯、套筒、滚珠丝杠组件、连接螺套、推杆、 减速电机。本发明为平面密封，采用带有滚珠丝杠组件的小型旋转减速电机直线驱动，带动滑块做直线运动，控制油路的换向。本发明结 构简单、接口形式方便、工艺性好，能可靠地实现全寿命周期的密封， 保证液压系统的可靠换向，适合于标准化、系列化生产，适用于诸如 石油、天然气开采井下等高温高压严酷环境工况，可用于各种液压系 统流体控制。
华中科技大学
2021-04-11
电子线路板防潮剂自动涂烘装置
防潮剂涂覆是白色家电行业的世界难题。 电子线路板的防潮处理不当产生的危害主要是由于潮湿能透过 IC 塑料封装和从引脚等缝隙处侵入 IC 内部，产生 IC 吸湿现象。一方面，在 SMT 过程的加热环节中形成具有一定压力的水蒸汽，可引起 IC 树脂的封装开裂，进而使 IC器件内部金属氧化，绝缘性能降低，导致产品故障。因此电子线路板的防潮处理成为提高电子线路板的工作可靠性和稳定性的重要一环。 由于电气线路板表面安装有规格各异，高低不一
上海理工大学
2021-01-12