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高精度 计算机辅助孔型设计、模拟和优化(CAE)
在棒材、线材、型材及管材等轧制工艺制度制定中,首要任务之一是进行科学的孔型设计。孔型设计合理与否直接影响到轧制效率、产品质量和实际操作条件等。棒、线、型材及管材等轧机的经济效益可以通过提高孔型设计质量和优化轧制工艺制度(包括速度制度等)来实现。传统孔型设计主要是依据经验试(凑)错法,往往需要经过多次试轧和修正才能轧出合格产品,研发周期长、成本大。 本项目《高精度计算机辅助孔型设计、模拟和优化(CAE)技术》针对各类棒线型材及管材产品以现代计算机辅助工程 CAE 为核心技术进行孔型设计,采用反映轧制过程多阶段、多影响因素的精确数学模型,在满足咬入及变形条件、孔型中稳定条件以及设备能力和电机负荷等限制条件下,进行孔型优化设计,既获得满足要求的轧材几何形状、尺寸精度、表面质量和组织性能等,又达到高效率生产的目的。其设计系统的核心是应用计算机优化获得最佳孔型系统、轧辊及孔型配置以及最优工艺控制方案和工艺控制模型,还可以对孔型设计结果进行计算机模拟,根据模拟结果再对孔型设计方案进行必要的修改,用计算机模拟和优化加速孔型设计进程、提高孔型设计质量(包括安全性、可靠性、共用性等),减少或代替试轧过程。 该技术可应用于各类棒、线、型材及管材等轧制过程的孔型设计,其中包括:螺纹钢筋(包括切分轧制)、圆钢、方钢、角钢、槽钢、工字钢、 轻轨、重轨、扁钢、球扁钢、H 型钢、T 型钢等各类简单断面、复杂或异形断面型材等;热弯或冷弯型材等;管材孔型设计(包括穿孔机孔型、连轧管孔型以及周期式冷轧管机组)等。连续式轧机、半连轧、万能轧制法以及横列式轧机等;环件轧制等特种轧制工艺。钢种:各类碳素钢、碳结、优质碳结、各类合金钢和特殊钢等。
北京科技大学 2021-04-13
智能交通系统开发与集成设计技术
智能交通系统已经成为交通运输发展的重要支撑。2000 年左右我国正式从国家层面开展相关研究及示范工程,智能交通系统的发展已经成为各级交通相关部门的共识。 清华大学自 1996 年开展智能交通系统的研究及系统设计、开发工作,内容涵盖交通信 号控制系统、交通信息平台、指挥调度系统、应急交通指挥等方面,形成了一系列具有自主知识产权的理论与技术应用成果,其中包括智能交通系统规划与系统设计成套理论与技术、 智能交通控制系统、交通信息平台软件、交通安全辅助决策支持系统、交通信息社会化服务 系统等,获得软件著作权 8 项、发明专利 5 项。本技术可以为智能交通系统的发展提供良好的支撑,通过系统设计实施可以有效节省投资资金,同时可提高城市交通运行效率,提高平均通行速度 5~10%,降低事故发生率 5~10%。 4 合作方式
清华大学 2021-04-11
智能交通系统开发与集成设计技术
1 成果简介智能交通系统已经成为交通运输发展的重要支撑。 2000 年左右我国正式从国家层面开展相关研究及示范工程,智能交通系统的发展已经成为各级交通相关部门的共识。 清华大学自 1996 年开展智能交通系统的研究及系统设计、开发工作,内容涵盖交通信号控制系统、交通信息平台、指挥调度系统、应急交通指挥等方面,形成了一系列具有自
清华大学 2021-04-14
基于计算机视觉的产品质量在线监测技术
 该成果是面向产品质量在线检测应用领域,一种基于计算机视觉和高性能计算机构成产品在线监测系统。采用基于摄像机参数、运动目标信息状态参数和模糊控制策略的主动视觉测控模型,利用一种抽样算法的视频快速解读技术运动目标快捷检测技术,又采用高鲁棒的Camshift和Kalman滤波相结合的运动目标高可靠快捷智能识别与跟踪方法,以达到具有高可靠感知、高清晰、智能化、高精度定位、高可靠跟踪和智能信息处理检测的优势。 该成果是面向产品质量在线检测应用领域,如食品用朔料制品的在线质量检测与告警
南京航空航天大学 2021-04-14
计算机辅助文物复原系统
完成人简介:耿国华教授,全国优秀科技工作者,享受国家政府特殊津贴,现任全国高等院校计算机基础教育研究会副会长,教育部大学计算机教委委员,中国计算机学会理事且杰出会员。长期从事智能信息处理与模式识别等领域创新性研究,近年主持完成973前期预研、中奥合作项目、国科金面上项目5项等多个项目,合作完成国科金重点及863目标导向项目,在文化遗产数字化保护、智能信息处理方面取得多项成果,获国家科技奖1项,省部级科技奖16项。 成果内容: 针对文物形状的特殊性,结合计算机图形学技术,进行破碎文物的计算机辅助复原。本系统采用形状匹配技术,通过三维输入设备实现文物碎片的数字化,研究其空间曲面轮廓线的提取,并根据轮廓线的匹配结果实现破碎文物的拼接复原。实现了曲面模型的匹配拼接、三维曲面模型的融合和复原后曲面的三维编辑,构造了自动拼接与手工调整相结合的文物复原过程模型,为文物研究及文物保护提供了准确的科学的数据。系统主要功能包括:文物的三维数字化;破碎物体的自动拼接;友好的人机交互环境;破碎物体拼接方案的输出;修复后三维模型的三维展示。 成果用途:本项目研究为考古文物及古生物学遗物的复原、修复、仿制提供依据,填补国内空白,开辟计算机辅助复原的新领域,另外还可应用于工业检测过程中的工业件识别及医学领域的外科手术导航。 成果成熟度:市场化产品阶段(技术完全成熟,缺乏资金进行产业化) 投资方式:企业出资采购,学校为主体和企业共同实施转化;学校以该科技成果作价投资,与其他单位共同实施转化。 预期成果收益: 平台进一步优化推广后,预计每年新增产值5亿元以上。 成果知识产权情况: 专利号 专利名称 专利状态 知识产权权属 ZL201510072633.8 一种压缩感知矢量几何模型的压缩及恢复方法 授权 自有 2013SR090796 兵马俑文物数字化管理系统 获批 自有
西北大学 2021-05-11
计算机辅助文物复原系统
项目成果/简介:完成人简介:耿国华教授,全国优秀科技工作者,享受国家政府特殊津贴,现任全国高等院校计算机基础教育研究会副会长,教育部大学计算机教委委员,中国计算机学会理事且杰出会员。长期从事智能信息处理与模式识别等领域创新性研究,近年主持完成973前期预研、中奥合作项目、国科金面上项目5项等多个项目,合作完成国科金重点及863目标导向项目,在文化遗产数字化保护、智能信息
西北大学 2021-01-12
RandomGo计算机围棋博弈系统*
  成果完成年份:2011年7月 成果简介:本项目构建了基于windows平台及linux平台的分布式计算系统,用以完成十九路围棋的计算机博弈。本项目由学生自主开发并且参加2010/2011年的中国机器博弈锦标赛获得全国银牌(2010)及金牌(2011)。 项目来源:自行开发 技术领域:人工智能分布式计算 应用范围:计算机围棋博弈 现状特点:国内第一 技术创新:独创的基于蒙特卡洛的概率拟合算
北京理工大学 2021-04-14
智能激光制造与3D打印技术
激光智能增材制造系统是将激光3D打印系统与激光制造仿真物理模型,CAD、CAE、CAPP、CAM技术,高精度多种在线控制系统相结合的下一代增材制造设备。该系统可根据三维模型特征优化加工路径;可根据工件材质和性能要求,通过模拟程序得到优化加工参数;在制造过程中,可通过尺寸扫描测量,实时调整加工量;通过温度、图像、等离子光谱等传感器在线采集特征信息,实时调整加工参数;制造完成后,可给出热处理参数,进一步提高产品性能。系统整体智能化程度高,集成度高,在实现激光金属3D打印的同时,可大幅提高打印工件的尺寸精度和机械性能。该技术适用于复杂高性能产品设计制造、核心工件再制造、航空装备、核电装备、轨道交通装备、海洋工程装备等高端制造领域,还可用于模具精准修复。
湖南大学 2021-04-11
北京大学计算机学院系统软件团队在“泛在计算环境下的智能系统软件”取得重要进展
2022年10月17-21日,第28届ACM移动计算与通讯系统大会(MobiCom 2022,CCFA类)在澳大利亚悉尼举行。计算机学院系统软件团队关于泛在计算环境下的利用异构计算资源进行端侧原位训练的论文“Mandheling:Mixed-Precision On-Device DNN Training with DSP Offloading”进行了在线汇报,得到了与会者的高度关注和广泛讨论。
北京大学 2022-11-08
一种基于眼电控制的计算机输入装置
本发明涉及生物信息技术领域,特别涉及眼电信号的采集与处理技术和残疾人辅助装置。本发明针对四肢残障人士,提出一种可以控制计算机的键盘和鼠标的装置。此装置可以实现残疾人无障碍的与计算机的交互。此装置结构简单、轻便、易于使用。 本发明硬件系统包括能根据眼电信号特点采集并放大眼电信号的眼电采集传输模块和计算机主机以及显示模块。所述的眼电采集传输模块包括氯化银采集电极、放大器、滤波器、模/数转化器(A/D转换器)、能与计算机连接的USB接口;所述的计算机主机及显示模块包括通用计算机(主机)、显示器。所述的氯化银采集电极经电缆与放大器相连;经放大器放大的眼电信号输入滤波器;然后经A/D转换器进入USB接口与计算机(主机)连接;同时所述计算机(主机)与鼠标、键盘、显示器设备连接。 所述的电极使用普通的氯化银电极;所述的放大器为低噪音高精度仪器运算放大器要求其共模抑制比在100dB以上放大倍数在1000倍以内;所述的滤波器为低通滤波器采用截至频率为100Hz的二阶巴特沃兹滤波器;所述的A/D转换器采用双极性12位A/D转换器。所述的计算机(主机)为500 MHz Pentium 处理器(或更快)、 256 MB 系统 RAM(或更大)、10GB硬盘(或更大)和USB2.0接口,操作系统为windows。所述的显示器为CRT显示器或者液晶显示器,显示屏最小为14英寸。
电子科技大学 2021-04-10
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