湖南强智科技发展有限公司成立于2002年，是业界领先的教育信息化服务提供商，现有员工600余人，总部位于长沙国家软件产业基地，并已在北京、上海、广州、深圳、贵州、山东、甘肃、成都等8个省市设立了分公司，在江苏、浙江、湖北、江西、福建、陕西、云南、重庆、海南、黑龙江、新疆、天津、安徽、河北等20多个省、市、自治区设立了客户服务中心，产品广泛应用于中国人民大学、国防科技大学、中南大学、湖南大学、北京理工大学、哈尔滨工程大学、华东理工大学、中国药科大学、海南大学等700多所高校。 公司依托多年的教育行业管理经验和雄厚的技术实力，坚持以服务教育为立足点，以现代信息技术为手段，以服务最终用户为导向，以改善教育管理工作强度提高教学质量为目标，致力于成为国内最优秀的教育行业管理软件提供商，近年来正在拓展军用信息、智慧城市、电子政务等信息业务。

本实用新型涉及一种续航能力强的无线鼠标。所述鼠标上设置有左功能键、右功能键以及滚轮，所述鼠标内设置有无线传输模块，其特征在于所述鼠标内还设置有电池蓄能装置，所述电池能装置包括设置于鼠标后端的腔室内的活动板、设置于活动板上的滚珠、套装于活动板中心轴孔内的且与活动板固定连接的旋转轴，设置于旋转轴端部的微型发电机以及与微型发电机输出端相连接的蓄电池，所述腔室开口处设置有腔室盖板。本实用新型通过滚珠的来回运动，完成简单的动能到电能的转换，增加了无线鼠标内的蓄电池的使用时间，使得无线鼠标的续航能力得到提升，实现鼠标功能与朗读功能无缝结合。

受深部“三高一扰动”复杂环境影响，煤岩石往往表现出强流变性和剪胀扩容破坏特征，在中硬及以下围岩条件下，围岩表现出变形量大、变形持续时间长的特点，控制难度大。为此发明了大变形拉压耦合注浆锚杆索和高强速凝微膨胀性注浆材料，提出了支护参数最优化设计方法，有效控制了围岩变形，工程实践验证了技术成果的科学性和有效性。

中试阶段/n项目背景:常规的塑化方法有两辊开炼机、密炼机、单螺杆塑化挤出机、双螺杆塑化挤出机。常规的两辊机塑化是非密闭式结构，工作和操作环境差、物料容易氧化，出料为不易取用的块状。其优点是塑化剪切作用大，故广泛用于橡胶等高粘度材料；常规的密炼机塑化出料仍为不易取用的块状且取料和清料都非常困难，且塑化压力和剪切力非常低；常规的单螺杆塑化混合效果差，且不能使用粉料，塑化质量靠占地大且流程长的大长径比螺杆改善，塑化程度难以控制。其主要优点是出料方便，可连续生产；常规的双螺杆塑化结构复杂、成本高、长径比大，

基于微服务架构，以“管理＋服务”的设计思想，涉及学生入学前、入学时、在校期间、毕业以及毕业后的全生命周期管理，提供招生服务、迎新服务、学生工作服务、公寓服务、团委组织服务、电子离校服务、就业服务、校友服务等功能，实现信息数据化、业务流程化、工作系统化，开启校园服务新生态。

新能源转换和储存技术是当今世界解决目前化石能源危机和环境污染问题的核心途径。廉价的电解水产氢催化剂和高容量的储能材料成为大规模推广此类新能源技术的关键。对于电解水产氢而言，贵金属铂基催化剂的产氢活性最好，但其资源有限，无法推广使用。相比而言，非贵金属钼基材料以其特殊的理化性质表现出优异的分解水制氢活性，但存在导电性低及材料团聚问题，这导致材料活性位点暴露少和稳定性差等问题。为了解决这些挑战性问题，近日，北京大学工学院研发团队提出了一种具有强耦合作用钼基金属杂化材料的制备新策略提升电催化产氢性能，并发现强耦合材料对于储钠展现了优异的容量、倍率和稳定性。

电子科技大学电子科学与工程学院（示范性微电子学院）博士生张净植在2018年国际固态电路会议（ISSCC）上发表研究成果，提出了一种“基于强耦合变压器的电流提升技术”，初步实现了用一款芯片覆盖多个频段，让5G通信“全球通”变成了可能。2015年，张净植的导师康凯正承担国家5G技术方面的一个重大专项，他有机会参与其中，负责频率源方面的部分研究任务。而正是这次研究，让他将目光锁定在了5G芯片上。张净植发现，目前不同国家划分的应用于5G通信的频段各不相同。比如，中国用的是24.75GHz~27.5GHz和37GHz~42.5GHz频段，美国用的是27.5GHz~28.35GHz、37GHz~38.6GHz和38.6GHz~40GHz频段，欧洲用的是24.25GHz~27.5GHz频段，日韩则采用26.5GHz~29.5GHz。也就是说，如果5G手机的芯片不支持这么多不同频段，出国后就无法正常通信了。相对于当前使用的4G技术，5G技术在吞吐率、时延、连接数量、能耗等方面有一个质的飞跃，就像美国运营商Sprint新任总裁和即将上任的CEO迈克尔·康贝斯在今年的摩根大通全球技术、媒体和通信会议上所说的，如今的4G网速平均只有30MB/秒，而5G提供的网速将是它的15倍。因此，学界和业界都对5G给予厚望。张净植的研究成果，就是两方小小的“通用芯片”：大的芯片只有910微米×920微米（1微米=10-6米），小的芯片为700微米×670微米，面积都小于1平方毫米，大小相当于一根绣花针的横截面。但这种小芯片却具有“兼容并蓄”的“宽广胸襟”，极大地提升了注入锁定倍频器的工作带宽，即“基于CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺的超宽带注入锁定倍频器”，简而言之，就是为了解决5G芯片在不同电磁频段“水土不服”的难题而专门设计的。在与业界最先进技术的比较中，该技术在仅消耗两倍功耗的情况下，将工作带宽提升了5.2倍，同时还解决了毫米波频段中“低相位噪声信号源的大带宽设计”难题，为毫米波领域超宽带低相位噪声信号源设计提供了一个可行方案，对5G通信的高频段多频带应用有着实际意义。左边是差分输出芯片，是核心电路的验证模块；右边是正交输出芯片，是完整的、可以用于5G系统的芯片。原文：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2018/5/412885.shtm

高导热宽频强吸收吸波弹性体材料通过将氮化硼、石墨烯等二维纳米材料进行高效剥离、与纳米铁氧体颗粒杂化、采用高效均匀的混合搅拌和高精度的压延成型工艺制备而成，具有导热吸波性能、力学性能好、硬度低等特点，其导热系数大于3wm-1k-1， 吸收频宽（RL<-10dB）高达 5GHz，最小反射损耗低于-50dB，达国内先进水平。