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电供暖智能控制系统
技术成熟度:技术突破 本成套设备,以电供暖的各个电暖气为控制对象,以建筑内不同房间不同区域的取暖温度为控制参数,自下而上,组成了由单片机现场控制器(控制室单独使用PLC控制器)、PLC中间层算法控制器、工控机为上位机构成监控界面的DCS控制系统,从而实现分散控制集中管理的控制系统。此系统的目的在于替换传统水暖系统,利用合理科学的软件算法,实现节能、环保、减排的效果。设备兼具教学、实验、科研及实用的功能。 成果技术特点:本套装置由四个单片机组成现场控制器,一个PLC组成的控制室控制器,与中间层面的S7-300PLC控制系统,以及顶层监控层的工控机装置,统一安装到了一个整体的平台上。此平台便于实地集中实验、研究,也有利于集中编程与项目演示。 图1 设备实物图 图2 为智能控制系统电脑操作界面
吉林建筑科技学院 2025-05-19
德国德图 testo 835-T2手持测温仪
产品详细介绍德国德图 testo 835-T2 德国德图 testo 835-T2产品型号:testo 835-T2产品品牌:德国德图产品价格:电询 产品特点 testo 835-T2 红外高温测温仪 testo 835-T2红外高温测量仪器,具有4点激光标记、测量数据及管理功能,包括电池和出厂报告。 技术参数 testo 835-T2 红外高温测温仪 testo 835-T2红外高温测量仪器,具有4点激光标记、测量数据及管理功能,包括电池和出厂报告。   产品介绍: testo 835系列产品可以在所有相关专业和工业领域充分发挥优势:比如监控墙壁温度和湿度、检查空调和通风系统、维护工业系统,或者对工业产品进行质量控制。在安全距离进行高温测量是红外测温仪最主要的应用领域之一,尤其是像玻璃、陶瓷或冶金行业监控温度等类似应用,对于温度的把控又尤为重要。testo 835-T2,高温量程可达1500°C,50:1的光学分辨率让用户在远距离能够精确定位测量区域。在线测量功能可以长时监控固定区域的温度,用户无需驻足固守便可掌握整个生产过程的温度变化,在测量完成后可通过软件出具专业报告。即使在远程条件下德图红外测量技术也能达到一流的测量效果,尤其适合对小型、移动、难以触及或非常热的物体进行温度监控。该技术的众多特性有助于提高应用的灵活性,从而帮助用户控制所有环节,并时时确保达到质量标准。    优势一览:   高温测量,量程达1500°C(testo 835-T2 适用) 4点激光瞄准,精确定位测量区域 50:1的光学分辨率,实现更安全、更精确的远程测量 自动设置发射率,保证可靠的测量结果 专利的表面湿度测量功能(testo 835-H1适用) 摇杆操作,图文显示,友好的界面更易操作 仪器内置系统化存储功能,轻松管理测量地点和结果 专业软件帮助用户分析管理测量结果  
武汉宏锦 2021-08-23
智测电子1621A高精度手持式参考测温仪
智测电子1621A高精度手持式参考测温仪                                         温度测量仪表的准确度怎样保证是所有企业面临的一个重要课题,所以温度校准仪表产业也随之兴起并迅速壮大。温度校准仪是指在规定条件下,通过对应的温度标准所复现的量值来评价温度测量仪表或测量系统所指示量值,即用一个温度参考标准对温度仪器仪表特性赋值,将温度仪器仪表的量值溯源到温度参考标准所复现的量值。温度校准仪表及其配套设备主要包括:标准铂电阻温度计、标准热电偶温度计、标准玻璃温度计、标准恒温设备、高温炉、温度校验仪、过程仪表校验仪、红外温度校验仪等 APP 支持 智测电子推出的 1621A 参考测温仪可以测量、绘图和记录 PRT、RTD、热敏电阻及热电偶。 这些测温仪读数具有优异的精度、宽广的量程、记录和手机 APP 趋势绘图功能。1621A 参考测温仪的用途十分广泛,其中一些应用示例包括校准、环路检查、车间启动测试、故障处理、维护、检修等等。 使用它,用户可以对浴室、干体式温度校准仪、温度计套管、无尘室、引擎、热交换器、熔炉、冷藏室或任何其它需要校准、检查或维护的地方进行方便的温度测量 采用了电流反向技术,可以准确测量温度数据, PRT: ±0.011℃,热电偶 :±0.24℃  热敏电阻:±0.002℃ 使用智能航插接头,即插即用  航插接头中内置的存储芯片保存了用于校准所接探头的信息,如Rtp、a、b、c等,将校准信息自动上载到测温仪,从而实现精密测量。
合肥智测电子有限公司 2024-03-06
光学微机电系统及可见光无线通信技术
南京邮电大学 2021-04-14
HR-3000型微机灰熔熔性测定仪
产品详细介绍功能特点:  1.采用微机实现测量过程的自动控制。系统采用WINDOWS98操作系统,在测试的同时可进行数据处理、查询、修改等其它工作,实现一机多用。  2.采用CCD摄像技术,图象清晰,能直接摄取高温炉内灰锥形态变化并实时显示图象,测定过程直观。  3.按国家标准规定方法微机自动判断熔融特征温度:变形温度(DT)、软化温度(ST)、半球温度(HT)和流动温度(FT)。并将全过程图像存盘,以便于检验、分析。  4.屏幕显示温升曲线,可打印灰锥图象结果及温度。  5.采用先进的加热器件和保温材料,升温快、控温准确、故障率低。  6.高温炉带有转盘,装样方便、简装。  技术参数:  测定精度符合GB/T219—1996要求  控温范围:(0~1600)℃  温度显示分辨率:1℃  测温误差:±3℃  高温恒温区长度:≥30mm  控温精度:≤±5℃  温度显示精度:0.2级  升温速度:≤900℃,(15~20)℃/min;>900℃,(5±1)℃/min。  工作电源:AC220V±22V 50HZ±1HZ,功率:≤5KW。  外形尺寸(mm):控制器:470×230×410  高温炉:700×400×420  重量:控制器10kg,高温炉30kg 
鹤壁市华通分析仪器有限公司 2021-08-23
通过程序降温提高金属氧化物传感器气体敏感度的方法
本发明公开了一种提高金属氧化物传感器气体敏感度的方法, 该方法是在洁净背景气氛下,将金属氧化物气体传感器在特定工作温 度(200-400℃)稳定,然后设定降温速度为 1-50℃/s 范围内的某一特定 速度,程序降温到特定低温(室温-200℃),获得传感器的电阻随温度的 变化曲线 Rair-T,作为基底信号;检测气体氛围下,以相同流程控制 传感器温度,获得传感器的电阻随温度的变化曲线 RGas-T,作为响应 信号;将基
华中科技大学 2021-04-14
一种用于排汗和降温防护服的相变微胶囊面料及运行方法
本发明涉及人体防护服降温领域,具体涉及一种基于相变微胶囊的降温织物。所述降温织物包括聚酯纤维层、相变微胶囊层和PTFE防水透气膜层。聚酯纤维层采用亲肤聚酯纤维,具有优异的吸湿排汗性能,可提高穿着舒适性;相变微胶囊层由包覆相变材料的微胶囊均匀嵌入纺织结构中,在环境温度升高时吸收热量并发生相变,降低织物温度;PTFE防水透气膜层具备防水透气功能,可防止外部液体渗透的同时允许水蒸气透过,增强环境适应性。通过优化相变微胶囊的纺织方法,可使织物在保持透气性的同时提高相变换热效率,确保织物在高温中的降温性能。本发明可广泛应用于高温作业服、户外运动服及智能温控纺织品,具有温度调节能力强、舒适透气等优点。
南京工业大学 2021-01-12
船舶动力设备振动主动控制技术
        技术成熟度:技术突破         针对船舶机械设备减振降噪需求,提出了结构振动信息作为性能指标的主动减振控制策略。解决了船舶复杂应用环境下,主动减振技术“减振不一定降噪”的难题。攻克超低频、高出力密度主动减振系统执行机构的分析方法和设计关键技术,研发了系列化的电磁式作动器和主被动复合减振器,应用于船舶主机、辅机和管路系统振动抑制。突破了现有主动执行机构低频作动能力的瓶颈,发明了准零刚度作动器,有效覆盖国外探测技术的频率下限,解决了新一代船舶对超低频线谱振动和水下辐射噪声控制的迫切需求。提出了稳定性高、收敛速度快、扩展性强的主动减振核心控制算法并形成工程应用软件。突破了参考输入线谱增强、多频振动均衡控制、控制输出饱和抑制等一系列核心关键技术,解决了主动减振技术实船应用的稳、快、准的难题。研发了首套兼具工作过程自监测、运行故障自诊断、控制效果自评估功能的集成化、模块化主动控制系统,实现了主动减振系统100%国产化。解决了船舶机械设备主动减振系统关键部件自主可控难题。         意向开展成果转化的前提条件:船舶机械设备减振降噪
哈尔滨工程大学 2025-05-19
HZZ-Ⅰ型铁液质量微机多功能快速检测仪
研发阶段/n项目简介:该检测仪是一种高技术含量的用于铸造炉前快速检测的智能化仪器。此检测仪采用了高性能的单片微机及监视跟踪技术,设计了功能完善的软件系统,并采用了简便的人机对话方式及有效的抗干扰措施。检测仪操作简便、测试功能多、性能稳定可靠、测试数据准确、性价比高。该仪器是集先进性、适用性、可靠性、经济性于一体的智能快速检测仪,适合于大、中、小型铸造厂(车间)现场使用。该项目技术水平国内领先。主要技术特点:1.现场抗干扰能力强,性能稳定可靠;2.操作极为简便;3.测试功能多,适用面广;4.性能/价格
湖北工业大学 2021-01-12
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法,属于微机电系统的封装方法,解决现有封装方法存在的问题,使得微型真空腔长时间保持真空,满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括:刻蚀步骤:在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑,再环绕凹坑刻蚀环形凹槽;吸气剂淀积步骤:在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜;键合步骤:在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题,可以长时间保持微型腔体内的真空度,极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学 2021-04-14
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