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一种二维纳米 SnSe2 晶体材料的制备方法
本发明公开了一种二维纳米 SnSe2 晶体材料的制备方法,采用 化学气相沉积法用单质硒和卤化锡在衬底上沉积所需厚度的 SnSe2 晶 体;其中,沉积设备为水平管式炉,顺序设有上游低温区、中心温区 以及下游低温区,所述单质硒和卤化锡分别独立但紧靠放置于上游低 温区,所述衬底放置于下游低温区;利用不同温区的温度差,单质硒 蒸汽和卤化锡蒸汽形成于上游低温区;两者反应生成 SnSe2,并通过 沉积载气带入下游温区,在衬底上沉
华中科技大学 2021-04-14
维肝——全球领先的肝癌前期疾病诊断和手术规划领航者
医生重建肝脏三维结构时间:1-2小时 ,效率低 无法自动计算肝体积和自动分段 无法满足临床需求。 一、项目进展 创意计划阶段 二、负责人及成员 姓名 学院/所学专业 入学/毕业时间 刘凯 计算机与电子信息学院/电子信息 2020.9/2024.6 胡思蓉 国际学院/金融数学 2019.9/2023.6 黄康平 计算机与电子信息学院/电子信息 2021.9/2025.6 三、指导教师 姓名 学院/所学专业 职务/职称 研究方向 张学军 计算机与电子信息学院 教授 图像识别 四、项目简介 医生重建肝脏三维结构时间:1-2小时 ,效率低 无法自动计算肝体积和自动分段 无法满足临床需求。团队提出了肝脏诊断医疗辅助云平台新方案。我们有四大核心技术,第一是首创TPS与FFT结合进行肝脏硬度检测,肝脏采用cine-tagging网格标签,空域与频域相结合;第二是基于医学图像的多模态、多特征量的肝脏疾病检测方案,多模态、多特征量融合,有效提高检测准确率,肿瘤检测识别率行业领先高达97% ;第三是FPGA+边缘计算赋能CT数据腹部器官三维重建,建模时间从1-2小时降为1-2分钟;第四是首创 边缘差分检测算法,解决了纤维化肝脏难以快速精确建模的世界难题,建模精度世界领先。目前有发明专利 9项,国际发明专利1项,软著12项。我们与美国南加大、日本岐阜大学、德国布莱梅大学肝脏诊断领域国际知名专家就肝脏纤维化建模、CT数据肝脏器官分割等课题展开合作研究。2021年CSIG图像图形中国行 团队成员刘凯、曹欣燃与指导老师张学军教授同中国科学院蒋田仔、电子科技大学教授陈华富、吉林大学教授王世刚、南开大学教授程明明就“精准目标分割与识别”主题进行交流讨论。美国南加州大学凯克医学院腹部影像科放射学主任Vinay Duddalwar对本项目进行肯定和推荐。我们的肝脏纹理分析方法被RSNA北美放射学会评为“最佳肝硬化成像工具”。我们与6家国内外顶尖医疗院校进行产学研合作研究。
广西大学 2022-08-11
制备隐藏二维码图像全息防伪标签的方法及其识别装置
制备隐藏二维码图像全息防伪标签的方法及其识别装置,属于防伪标签制备及识别领域,解决现有裸露二维码图像防伪力度不高的问题。本发明的方法,依次得到数据符号密文、生成二维码图像、得到傅里叶变换频谱图、绘制信息调制条纹图像、形成方形缩微条纹图像、将多个方形缩微条纹图像排列成组合图案、将组合图案制成浮雕图案母板,最后将浮雕图案母板复制到标签材料上。本发明的识别装置,包括激光光源、全反镜、标签平台、毛玻璃片、图像传感器、信号采集模块、识别模块、显示屏及语音播报器。本发明将隐藏有经信息加密的二维码衍射光栅条纹制作在全息防伪标签上,识别需经特殊处理,同时信息经过加密,将大大提高防伪性能。 
华中科技大学 2021-04-11
基于二维材料的超短沟道非易失闪存器件及其制备方法
本发明属于半导体存储器技术领域,具体为一种基于二维材料的超短沟道非易失闪存器件及其制备方法。本发明通过原子级薄层沟道和栅叠层设计降低特征长度,从而促进器件尺寸微缩;该器件通过能带设计和范德华堆叠高质量界面降低隧穿势垒,实现十纳秒级编程/擦除速度和非易失特性;器件的短沟道通过垂直沉积和倾斜沉积两步法工艺实现,且沟道长度能够通过改变电极厚度和沉积角度来调控。本发明能在不使用先进光刻技术前提下,实现亚10nm沟道长度,突破硅基闪存器件的沟道长度微缩瓶颈,为新型高速非易失存储器的高密度集成提供新解决方案。
复旦大学 2021-01-12
基于物联网技术的分布式设备智能运维云服务平台
“基于物联网及云计算技术的设备故障诊断及预测平台”利用云计算、物联网、大数据、移动互联网等现代信息通信技术,实现人与设备、人与人、设备与设备的实时互动,实现信息和数据的共享。软件产品以服务的方式向用户提供。减少企业的平台搭建费用、数据安全维护成本、服务器投资和维护成本、专业技术人员投入成本、软件升级维护成本等。所有云服务产品实现全移动化,支持IOS和Andriod系统的多个版本,并且与PC端数据实时同步。云平台配置了冗余容灾、异地备份以及通讯加密、防止暴力破解等技术解决方案。 技术优势: 1.我们在围绕以大型建筑设备为主的智能运维平台中处于领先阶段目前该行业设备比较分散,信息化程度不高,我们从2014年开始研发该智能运维平台,目前处于国内领先阶段。 2.智能运维平台数据积累量巨大,为大数据分析提供基础设备智能运维云平台经过近两年的研发,于2016年年底上线至今已得到行业内企业的认可。目前已接入上千台设备,每月新增数据条数达几十亿条,该运维平台将会是大数据平台的数据、需求、市场的直接来源。 3.产学研合作推进平台的技术发展 产学研合作将为该项目提供更多研究性成果,目前已申请发明型专利2项、实用新型专利6项,软件著作权7项。 应用概况: 该平台于2016年年底上线至今已得到行业内企业的认可。目前已接入上千台设备,每月新增数据条数达几十亿条。设备主要为建筑设备相关,如:大型中央空调主机、冷冻机、水泵等。接入设备主要分布于南京、上海、杭州、济南、贵州等地。目前平台接入企业50多家。
南京工业大学 2021-01-12
西北工业大学防氧化涂层激光熔覆设备项目公开招标公告
西北工业大学防氧化涂层激光熔覆设备项目招标项目的潜在投标人应在详见附件获取招标文件,并于2022年07月04日14点00分(北京时间)前递交投标文件。
西北工业大学 2022-06-09
中国石油大学(华东)激光共聚焦显微镜公开招标公告
中国石油大学(华东)激光共聚焦显微镜招标项目的潜在投标人应在青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室获取招标文件,并于2022年07月11日14点30分(北京时间)前递交投标文件。
中国石油大学(华东) 2022-06-21
非致冷高功率半导体泵浦激光器封装关键技术及应用
本项目属光、机、电、材一体化技术领域,具有多学科综合的特点。半导体激光器具有效率高、体积小、重量轻、结构简单、能将电能直接转换为激光能、功率转换效率高、便于直接调制、省电等优点,因此应用领域日益扩大。半导体激光技术已成为一种具有巨大吸引力的新兴技术并在工业中得到了广泛的应用。高功率半导体泵浦激光器是半导体激光技术中最具发展潜力的领域之一。 半导体激光器最大的缺点是激光性能受温度影响大,光束的发散角较大。封装成本占半导体激光器组件成本的一半,封装技术不仅直接影响泵浦激光器组件的可靠性,而且直接关系到泵浦激光器芯片的性能能否充分发挥。本项目对非致冷高功率980nm泵浦激光器的封装技术进行了研究,整个封装技术涉及光学、电学、热学、机械等,精度达微米数量级。通过采用激光器芯片的倒装贴片技术,小型化、全金属化无胶封装技术,最终满足了光纤放大器对泵浦激光器小体积、高功率、低成本、高可靠性的要求。光耦合则采用透镜光纤直接耦合,最大限度地减小耦合系统的元件数和相关损耗,提高了光路可靠性和易操作性。采用双光纤光栅波长锁定技术,提高了非致冷高功率980nm泵浦激光器的边模抑制比和波长稳定性。项目组通过采用这些技术,最终解决了一系列非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术。 经国家光学仪器质量监督检测中心测试,非致冷高功率980nm泵浦激光器主要技术指标如下:    1. 管壳尺寸:12.7(mm)×7.4(mm)×5.2 (mm)    2. 工作温度:0-70℃    3. 中心波长:980nm    4. 谱 宽:1nm    5. 阈值电流:24mA    6. 输出功率:240mW    7. 功 耗:小于1W 本项目的研究成果,通过与相关企业开展产学研合作,经过近五年的技术研发和不断改进,非致冷高功率980nm泵浦激光器封装关键技术研究成果已成功应用于相关产品的批量生产,为企业创造了较好的经济效益。在社会效益方面,填补了我国非致冷高功率半导体泵浦激光器方面的不足,对行业技术进步和产业结构优化升级起到了积极的推动作用。 耦合封装是对精度要求非常高的一系列工艺过程,这注定它很难实现自动化技术。因此,小型化泵浦激光器封装技术的研究成果,特别适合在中国这样人力成本低且技术基础好的环境。通过对小型化980nm泵浦激光器封装技术的研究,实现了封装技术的源头性创新,有助于向其他半导体泵浦激光器和光电器件的耦合封装拓展。该技术在光电子器件的应用方面具有广阔的市场潜力和广泛的推广应用前景,将成为形成光电子器件封装技术产业的重要技术支撑。
上海理工大学 2021-04-11
一种空间分辨激光诱导击穿光谱分析系统及其分析方法
一种空间分辨激光诱导击穿光谱分析系统,包括脉冲激光器,激光束变换聚焦光学系统,位移台,激光诱导等离子体信号采集装置,光谱仪,计算机;激光诱导等离子体信号采集装置包括夹持器和光纤探针,夹持器的弧形导轨上至少有一个滑块,滑块可在弧形导轨上滑动,滑块中央的孔中有可沿弧形导轨径向移动的套筒;光纤探针固定在套筒的圆孔中。
四川大学 2017-12-28
一种用于光纤激光器的包层光剥离器及其制作方法
本发明公开了一种用于光纤激光器的包层光剥离器及其制作方 法,该剥离器包括包层光纤、多段光栅和冷却管套,其制作方法是在 裸露的光纤内包层外表面上涂覆折射率大于或等于内包层折射率的紫 外光刻胶,然后在紫外光刻胶上刻蚀多段光栅,通过多段光栅的衍射 将内包层内残余光剥离出来;将制作好的多段光栅套在金属管中,并 用密封套密封,该金属管壁铺满吸热材料,将剥离出的内包层光吸收, 通入流通的冷却水将产生的热量带走。本发明通过采用不同
华中科技大学 2021-04-14
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