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高等教育领域数字化综合服务平台
珠海博纳科技有限公司
珠海博纳科技有限公司是一家专注于无线数据传输技术以及计算机通信的高科技公司，专门从事无线教学用麦克风等产品的研发生产。
发展历程
公司自2003年成立以来，先后开发了无线智能电脑遥控器等产品，并为联想等客户提供了蓝牙电脑手写输入遥控板等各种RF技术方案和无线产品。为了满足多媒体教学市场的发展，我们采用自主开发的2.4G无线传输技术，推出了适合学校使用的爱麦克系列无线教学麦克风产品。
产品特点
所有产品均为自身专业的技术团队开发研制，在业界首次推出集遥控电脑、激光指示、语音传输功能为一体的麦克风激光翻页笔，大大简化了教学、商务演示等手持设备。爱麦克系列教学无线麦克风与传统的V/U频段的无线麦克风相比，除了具有抗电波干扰能力强、无窜频干扰的优点以外，在小型化、通用化等方面发挥特长。
绿色环保
随着低碳经济的来临，我们特别注重环保节能技术的应用。我们的无线产品中大多工作在国际通行的2.4G绿色频段。产品采用可循环充电的锂电池供电方式，避免一次性使用的干电池对环境产生的破坏。采用自己独特的节电技术，是同类产品中使用电池体积（容量）最小，续航能力最强的产品。采用超低无线发射功率确保信号覆盖整个教室。电磁波辐射只有普通手机的1/90，避免了较大功率高频无线电波环境中对使用者身体健康的影响，被誉为名副其实的"绿色无线咪"。
珠海博纳科技有限公司
2021-01-15
福莱纳实芯理化板
产品详细介绍 本公司生产、销售的实芯理化板，使用独特配方的耐化学药剂腐蚀的理化膜经固化而成，经国家化学建筑检测中心检测,具有超强的耐各种强酸强碱等化学药剂腐蚀的理化性能,具有超强抗菌性能；此外，本品还具备耐刮磨、耐高温、耐辐射热、耐冲击、耐水、易清洁保养等性能。
芜湖威尔森装饰材料有限公司
2021-08-23
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。
北京大学
2021-02-01
电子材料及器件低频噪声-可靠性测试平台
电子材料及器件噪声-可靠性测试平台，该系统是国内外首套电子器件噪声-可靠性分析系统。采用了基于虚拟仪器的微弱噪声测试、基于噪声的可靠性诊断方法、电子器件噪声的子波分析方法等关键技术，将子波分析用于噪声-可靠性表征，可对各种电子器件和集成电路模块进行噪声测试与分析、内部潜在缺陷诊断和无损预筛选。系统可以测量电子器件的各种噪声参数，同时对噪声进行频谱分析、子波分析、集总参数分析。具有实时检测、采集、和分析, 高精度、高可靠性、智能化、小体积的优点，良好的通用性和可升级性使其同时适用于科研和生产单位。
电子科技大学
2021-04-10
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
电子材料3D打印设备开发与应用
该项目是针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。3D打印技术是世界制造技术领域的一次重大突破，是先进精密制造、计算机技术(软件开发)、精密驱动技术、数控技术、材料科学等多学科技术的系统集成。在可预见的未来其发展趋势必定是面向个性化、智能化的3D打印系统的不断涌现。按照3D打印制备的材料类别分析，目前聚合物及金属(合金)材料及其结构件的报道较多，而很少涉及到针对电子领域的功能电子材料，特别是柔性电子材料的3D打印。但随着柔性电子领域的快速发展，也出现了可对电子材料进行高精密3D打印的技术。应用范围 柔性电子是在有机/无机材料电子器件制作或其它柔性基板上制作的一种新兴电子技术，其独特的性能以及高效、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛应用前景。如柔性电子可应用于显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子用表面粘贴(Skin Patches)等。与传统IC技术一样，制造工艺和装备也是柔性电子技术发展的主要驱动力。项目阶段 团队经过两年的攻关，已经在电子浆料研发、精密压电超声刮刀、高分辨率工作台和Z轴压电驱动器、界面软件、系统集成与控制五大关键技术方面，取得了重要进展，获得系列阶段性的科研成果，完成了样机的初步研发和制作。知识产权 项目团队负责人长期从事压电、铁电、磁电功能材料与器件方面的研究，拥有30项中国和美国授权发明专利，发表SCI文章100余篇。2014、2015年被国际Elsevier评为最具世界影响力的中国学者之一。合作方式 技术转让、合作开发、技术入股。
北京大学
2021-04-11
微课制作微课仪设备良田微课系统
深圳市新良田科技股份有限公司
2021-08-23
廉价、高效的材料微、细观力学性能原位观察系统（产品）
成果简介： 对于各种颗粒、纤维增强复合材料，目前主要采用大规模的宏观力学实验寻找力学性能变化规律，进而为提高材料力学性能提供支持，实验繁杂，周期长，投入大。采用显微镜原位力学性能测试方法，对复合材料在各种外力作用下的破 坏过程进行细观观测，有助于对填料、纤维的增强效果及其对复合材料力学性能的影响进行研究，进而探寻影响材料力学性能的主要因素，可大大节约开发成本， 提高开发效率。但目前国内所具有的细观力学性能观测条件主要利用带有原位加 载台的扫描电镜技术，该实验系统成本昂贵，国内仅有少数几家科研院所拥
北京理工大学
2021-04-14
一种用于水泥基材料的磷渣微粉制备方法
本发明公开了一种用于水泥基材料的磷渣微粉制备方法。选用甲酸钙、氢氧化钙中的一种或二种配伍，作为功能调节剂，其制备方法如下：将黄磷电炉实时产生的熔融磷渣直接排入掺有功能调节剂的水溶液中进行水淬浸泡处理后，送入电烘干机烘干，然后进入立磨设备进行粉磨，制得成品。功能调节剂水溶液中的钙离子结合磷渣中引起水泥基材料缓凝的组分，形成难溶性沉淀物；浸泡在功能调节剂水溶液中的磷渣颗粒表面均匀附着上甲酸钙/氢氧化钙，将有助于激发掺有磷渣水泥基材料的早期水化活性。该方法相对于在机械粉磨磷渣过程中添加活化改性剂或活性激发
安徽建筑大学
2021-01-12
一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料
（专利号：ZL 201510560801.8） 简介：本发明公开了一种铋酸锂纳米棒复合电子封装材料，属于封装材料技术领域。本发明铋酸锂纳米棒复合电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸锂纳米棒65‑80％、聚丙乙烯10‑15％、脂肪醇聚氧乙烯醚羧酸钠0.05‑0.5％、三羟甲基丙烷5‑10％、硅树脂甲基支链硅油4‑10％。本发明提供的复合电子封装材料使用铋酸锂纳米棒作为主要原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11