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微电流传感器
量程1:-4μA~4μA,分辨率:0.01μA;量程2:-1μA~1μA,分辨率:0.003μA;拨钮选择,系统自动识别量程;用于测量任意环路中的微电流大小和方向,能检测单导线线圈切割地球磁感线所产生的电流,具有过负荷保护功能。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
激光微投M2
激光光源, 投影黑科技 同尺寸更亮,同亮度更小 激光光源亮度高,在图像色彩、均匀度、稳定性、能耗、使用寿命、健康环保和价格方面有明显的优势 实测真亮度, 不虚标! 800流明亮度, 告别“灰蒙蒙” ALPD®激光光源,亮度达800流明,不惧灯光、环境光,有效解决开会关灯的尴尬;在明亮的环境下,也能看到清晰亮丽的投影画面。 影院级色彩标准,真实色彩还原 ALPD®激光显示技术,色彩亮度等于白色亮度输出色,色彩丰富,画面均衡,再现自然本色。 2000:1对比度,画面更通透 画面过渡真实,灰阶显示细腻,画面高光位和黑位细节清晰可见,投射出更加通透和锐利的画面。 25000小时光源寿命,衰减低 一直都很亮,不会用着用着就变暗 应用ALPD激光光源寿命长达25000小时,在整个寿命期内,色彩饱和度和亮度衰减幅度也很小,不用换灯泡,省钱省心免维护。 漫反射成像原理,绿色健康光源 交互式平板、LED光源中保留了大量蓝光,长期观看,容易造成眼睛的伤害,而激光投影机通过反射式原理,自然光漫反射,减少了蓝光对眼睛的伤害。 无线同屏,小屏变大屏 无线多屏互动,wifi无线传输,不受线缆束缚,资料文档秒传大屏幕,兼容ios、windows、android等主流操作系统,支持小明助手、miracast、airplay同屏推送功能,影音、游戏、音乐随手分享到大屏幕 全自动对焦,智能梯形校正开机就是清晰画面 具备自动对焦、智能梯形校正功能,立刻还原清晰方正画面,想怎么投就怎么投。 全铝合金金属外壳一体成型工艺 与 MacBook 表面工艺一致 航空级铝材,阳极氧化一体金属机身,200目精细喷砂,128道工艺,苛求精致,无可挑剔 性能强劲 4K投影不卡顿 强劲内动力,从CPU开始!采用四核2.0处理器及强大的八核Mali450专业图形处理器性能强劲,稳定流畅不卡顿 真正影院120:1级别NXGA 斓曦非圆结构镜头 八片式NXGA斓曦全玻璃镜头,悬浮 搭载,缔造出非圆结构镜头系统 全通道激光3D,震撼画面跃屏而出 光峰助手APP,移动商务全兼容 全面兼容PPT、Word、Excel、PDF、图片、视频存储在移动设备里的演示文件,均可通过APP智能管理、一键投屏 不只是遥控器,还是红外激光笔 弧形人体工学设计,追求更舒适的操控,一键切换红外激光笔,让商务演示可圈可点。 界由我定,想投多大就多大 超大屏幕,百吋高亮大屏 让你的观点更震撼 实拍应用场景展示 小空间大屏演示,随时随地移动办公百吋大屏玩赛车游戏,这种震撼是电脑体验不能比拟的浪漫时刻,在家享受大屏好戏换个高亮大屏,阅读新闻、看股票,体验相当好
深圳光峰科技股份有限公司 2022-09-19
一种基于平凸柱面透镜的激光焊接拼缝测量系统及方法
本发明公开了一种基于平凸柱面透镜的激光焊接拼缝测量系统,包括光源、平凸柱面透镜、凸透镜、感光元件和数据采集单元,其中光源用于发出检测光照射至该拼缝并形成反射;平凸柱面透镜、凸透镜和感光元件的光轴相重合,并且该光轴与光源的光学中心线以及拼缝的方向向量均处于同一平面内;当照射至焊接拼缝的检测光形成反射后,反射光沿着光轴依次经过平凸柱面透镜和凸透镜,最后在感光元件上形成图像并由数据采集单元予以采集,相应获得反映拼缝特征的测量结果。本发明还公开了相应的测量方法。通过本发明,能够在拼缝宽度方向上执行几何细节的
华中科技大学 2021-04-14
磁敏电阻芯片及系列传感器
磁敏电阻芯片及相应传感器的开发与应用是磁敏传感技术近二十年来最蓬勃发展并实现产业化的新兴分支。1.我们研制的高分辨率(1000~4000脉冲/360º)磁编码器(国家自然科学基金项目)其关键技术指标频率响应达300KHz,超过国外同类产品的30%,是光学编码器频响的3倍。2。我们生产的具有判向功能、从0~数万转速的测速传感器,具有信号无接触测量,无触点、无磨损、无噪声、使用寿命长,分辨高,检测距离远、频率响应宽达到0-200KHZ、性能明显优于光电测速传感器和电感测速传感器。已成功替代纺织进口设备传感器3。无触点磁敏电位器(北京市自然科学基金项目)已获得过国家专利,该产品内部具有信号无接触测量,使用寿命长,分辨率高,转动力距小,高频响应特性好,抗干扰能力强,适用于油、水、粉尘等惡劣环境的特点。4。最新结构的倾斜角传感器(建设部项目),已申报国家发明专利,信号感应检测无磨损   无电噪声 、高可靠性、高分辨率、 高稳定性、特别适用于运动频繁要求使用寿命长的场合,环境适应性强,可用于潮湿、油污、粉尘、盐污、露天等多种工业场合。  
北京科技大学 2021-04-11
物联网导航芯片加密问题的解决方案
朱立新博士,山东沂南县人,中科院自动化所所博士、美国密歇根州立大学博士后,目前任北京师范大学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室高级工程师,互联网教育智能技术及应用国家工程实验室学习环境设计与评测实验室联席主任,研究生导师。 曾经在中国科学院、美国密歇根州立大学(MSU),从事芯片研发、VR硬件、物联网等工作,在英特尔公司、美国科胜讯半导体、国内北斗星通公司、武汉梦芯科技公司、爱奇艺VR公司,从事过数字电视芯片、手机芯片、电力线上网芯片、北斗导航芯片及其终端、物联网、教育机器人、VR 一体机、人工智能等领域等研发工作。 曾经作为主要技术研发人员,参与了世界第一颗四模一体(GPS、格洛纳斯GLONASS、北斗、伽利略Galileo)国内某北斗导航芯片研发,参与了国内导航界某龙头企业的芯片研发、流片,成功用到国内的渔船导航、汽车导航等北斗信号接收机中。 导航芯片加密技术采用了三级加密技术,由芯片级加密、硬件班级加密、软件加密,三级加密技术。芯片的加密技术和工程实现,需要跟实际的物联网使用场景相结合,实现定制化加密。北京师范学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室能够作为技术参与方为物联网芯片、NB-IoT芯片、5G芯片、消费类电子芯片,提供技术研发指导。
辽宁大学 2021-04-10
一种液滴阵列PCR芯片及其应用
本发明公开了一种液滴阵列PCR芯片,所述芯片是以单晶硅片或玻璃片为基材,采用标准光刻和湿法刻蚀技术制备得到,所述的芯片以单晶硅片或玻璃片为基材、在所述的基材上依次附着SiO2氧化层、由SiO2氧化层表面硅烷化生成的硅烷层,所述的硅烷层布置有光刻胶工艺刻蚀形成的可形成液滴状阵列的亲水坑阵列,所述亲水坑阵列外围设置有封闭成环的护栏,所述的护栏与所述硅烷层液密封连接。并公开了所述芯片应用于实时定量聚合酶链式反应检测或实时定量等温扩增反应检测。本发明提供的检测系统将反应体积大为降低,而且检测灵敏度和商品化定量PCR仪相当。检测体系简单易操作,成本低,可应用于商业化。
浙江大学 2021-04-11
物联网导航芯片加密问题的解决方案
朱立新博士,山东沂南县人,中科院自动化所所博士、美国密歇根州立大学博士后,目前任北京师范大学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室高级工程师,互联网教育智能技术及应用国家工程实验室学习环境设计与评测实验室联席主任,研究生导师。 曾经在中国科学院、美国密歇根州立大学(MSU),从事芯片研发、VR硬件、物联网等工作,在英特尔公司、美国科胜讯半导体、国内北斗星通公司、武汉梦芯科技公司、爱奇艺VR公司,从事过数字电视芯片、手机芯片、电力线上网芯片、北斗导航芯片及其终端、物联网、教育机器人、VR 一体机、人工智能等领域等研发工作。 曾经作为主要技术研发人员,参与了世界第一颗四模一体(GPS、格洛纳斯GLONASS、北斗、伽利略Galileo)国内某北斗导航芯片研发,参与了国内导航界某龙头企业的芯片研发、流片,成功用到国内的渔船导航、汽车导航等北斗信号接收机中。 导航芯片加密技术采用了三级加密技术,由芯片级加密、硬件班级加密、软件加密,三级加密技术。芯片的加密技术和工程实现,需要跟实际的物联网使用场景相结合,实现定制化加密。北京师范学互联网教育智能技术及应用国家工程实验室能够作为技术参与方为物联网芯片、NB-IoT芯片、5G芯片、消费类电子芯片,提供技术研发指导。
北京师范大学 2021-05-09
射频与光通信集成电路芯片
在光通信传输过程中,发射端将电信号转换成光信号,然后调制到激光器发出激光束,通过光纤传递,在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号,经调制解调后变为信息,而光电芯片所起到的作用就是,实现电信号和光信号之间的相互转换,是光电技术产品的核心,处于光通信领域的金字塔尖。
东南大学 2021-04-11
大电流同步降压型DC/DC电源管理芯片
由于便模式电子设备的集成度不断增加,功能越来越强.体积却越来越小,因此迫切要求电源有更大的电流及低压输出能力,同时具备体积小、重量轻效率高性能好的特点。因此低压大电流的BUCKDC-DC交换器是便携式电子设备必不可少的组件,它为设备的各子系统电路提供稳定的调制电压,具备高频化、高效率、低压大电流低噪声低纹波超薄型封装等特点,实现了开关电源的小型化、集成化高效化。
电子科技大学 2021-04-10
一种具有安全顶针的芯片剥离装置
本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置,可以用于FlipChip 等 IC 封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上,待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上;顶针设置在套筒内,用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离;调节机构设置在套筒内,用于夹持顶针,并调整顶针有效受压长度,以调整其欧拉临界载荷;其中顶针为一种安全顶针,能保护半导体芯片不受损伤,其具有预设屈曲特性,即达到预设的额定顶起力时,该顶针发生屈曲,所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传
华中科技大学 2021-01-12
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