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南京大学沈群东课题组：芯片热管理变革技术-三维导热网络助力的低碳固态电制冷
随着5G芯片的高速发展，高效和精确的热管理成为重大挑战。经典的被动散热系统利用空气或液体的强制循环将热量递送到外部。
南京大学
2022-10-12
华中科技大学模数转换接口ADC和数模转换接口DAC设计验证及芯片测试实验平台公开招标公告
华中科技大学模数转换接口ADC和数模转换接口DAC设计验证及芯片测试实验平台招标项目的潜在投标人应在网上获取（请将获取招标文件需提供的资料扫描件（PDF版）发送电子邮件至luxiaofei@hbzwlx.cn）或现场获取(湖北省武汉市武昌区群星城K3-2-1801)获取招标文件，并于2022年06月17日09点30分（北京时间）前递交投标文件。
华中科技大学
2022-05-27