近日，被业界誉为“集成电路设计国际奥林匹克盛会”的第69届国际固态电路会议（InternationalSolid-StateCircuitsConference,ISSCC）采取线上会议形式举办，在本届ISSCC大会上发布了2021年度ISSCC获奖成果，北京大学集成电路学院黄如院士-叶乐副教授团队研发的“硅基片上一体化集成的高能效电容型感知芯片及其验证原型机”成果，斩获“2021年度ISSCC最佳演示奖”（2021ISSCCDemoAward），为该奖项的国内首次获奖。
ISSCC2021大会上，共有195项芯片成果被收录，其中有51项芯片成果参加了芯片演示（DemonstrationSession），经ISSCC委员会评审，从中遴选出3项优秀成果，授予“2021年度ISSCC最佳演示奖”（2021ISSCCDemoAward）；在三个获奖中，发布顺序排首位的成果为北京大学集成电路学院的成果，另外两个获奖均来自于美国芯片产业界（分别为英特尔公司和ButterflyNetwork公司）。值得一提的是，这是该研究成果继2022年1月荣获2021年度“中国半导体十大研究进展”之后的又一获奖，同步获得了国内和国际学术界和产业界的认可。
电容型感知芯片是工业互联网和万物智联时代的数据感知基础设施，它作为应用范围最广的一类感知芯片，被广泛应用于湿度、加速度计、陀螺仪、压力、触控、压感触控、硅麦克风、接近感应等场景，具有重大的产业应用价值。北京大学黄如—叶乐研究团队实现了基于国产硅基CMOS工艺片上一体化集成的动态电荷域高能效电容型感知芯片，通过提出的动态电荷域功耗自感知技术和动态范围自适应滑动技术，提高了数据感知的能效，解决了复杂工作环境导致的性能退化和可靠性问题，演示了环境湿度感知应用，刷新了同类芯片的世界能效记录，并打破国外在高能效、高精度电容型感知芯片领域的技术垄断。
作为智能物联网AIoT系统的数据来源，先进高效的数据感知前端将为未来的无人智慧系统的发展打下基石。研究团队将继续围绕智能物联网AIoT芯片关键问题，探索并突破先进感知芯片技术壁垒、性能极限和能效极限，并结合研究团队提出的异步事件驱动型芯片架构和新型存算融合电路，进一步推动感-存-算融合方向的探索，为高能效智能物联网AIoT芯片在未来的无人智慧系统中的应用与发展贡献中国智慧，做顶天（国际科技前沿）立地（国家重大战略需求）的科研工作。
北京大学博士研究生李和倚为该工作的第一作者，叶乐和黄如为该工作的共同通讯作者。该工作得到了国家重点研发计划、国家自然科学基金等项目的支持。
2022年ISSCC获奖名单
高能效电容型感知芯片获得“2021ISSCC最佳演示奖”（作者：李和倚、谭志超、包远鑫、肖韩、张昊、杜凯旋、张奕涵、叶乐、黄如）
ISSCCDemoAward颁奖视频截图
芯片演示系统的视频截图
ISSCC会议背景介绍：
ISSCC会议每年2月中旬在美国旧金山召开，是国际公认的规模最大、领域内最权威、水平最高的芯片设计领域学术会议，被业界誉为“集成电路设计国际奥林匹克盛会”，每年约有200项芯片实测成果入选，约四成左右的芯片成果来自于国际芯片巨头公司，例如：英特尔、三星、台积电、AMD、英伟达、高通、博通、ADI、TI、联发科等，其余六成左右的芯片成果来自于高校和科研院所；历史上入选ISSCC的成果代表着当年度全球领先水平，展现出芯片技术和产业的发展趋势，多项“芯片领域里程碑式发明”在ISSCC首次披露，如：世界上第一个集成模拟放大器芯片（1968年）、第一个8位微处理器芯片（1974年）和32位微处理器芯片（1981年）、第一个1Gb内存DRAM芯片（1995年）、第一个多核处理器芯片（2005年）等。