产品详细介绍用途 　　DQM系列变频行星式球磨机是混合、细磨、小样制备、纳米材料分散、新产品研制和小批量生产高新技术材料的必备装置。该产品体积小、功能全、效率高、噪声低，是科研单位、高等院校、企业实验室获取微颗粒研究试样（每次实验可同时获得四个样品）的理想设备，配用真空球磨罐，可在真空状态下磨制试样。广泛应用于地质、矿产、冶金、电子、建材、陶瓷、化工、轻工、医药、美容、环保等部门。 工作原理    DQM系列变频行星式球磨机是在同一转盘上装有四个球磨罐，当转盘转动时，球磨罐在绕转盘轴公转的同时又围绕自身轴心自转，作行星式运动。罐中磨球在高速运动中相互碰撞，研磨和混合样品。该产品能用干、湿两种方法研磨和混合粒度不同、材料各异的产品，研磨产品最小粒度可至0.1微米（即1.0×10mm-4）。 技术参数 传 动 方 式：链条传动 控 制 方 式：变频控制 工 作 方 式：两个或四个球磨罐同时工作  最大装样量：球磨罐容积的三分之二 进 料 拉 度：土壤料≤10mm 其它料≤3mm 出 料 粒 度：最小可达0.1um(即1.0×10mm-4) 转速：公 转：    50-400转/分钟 　　　自 转：   100-800转/分钟 定 时 时 间:   1-999分钟 交替运行定时时间：1-99分钟 电 机 功 率：0.4L、2L、4L、0.75kw、220V、50HZ、16L、20L、5.5kw、380V、50HZ 特点： 链条传动克服了原皮带传动易打滑转速不稳定的缺点 *链条传动，即保持了链轮传动的稳定性，又克服了原皮带传动易打滑，转速不稳定的缺点。 *球磨罐采用单行星式运动，球磨效率高、粒度细。 *变频控制，可根据试验结果选定理想转速。 *整体一体具有定时关机、自动定时正、反转功能，能按需要自由选择单向、交替、连续、定时与不定时运行方式，提高研磨效率。 *一次实验可同时获得四种大小不同，材料各异的样品。 *重心低、性能稳定、结构紧凑、操作方便、安全可靠、噪声低、无污染、损耗小。 型号 规格 球磨罐 备　　注 规格（ml） 配备相应数量罐 数量（只） DQM-0.4L 0.4L 50～100 4 可配50ml真空球磨罐 DQM-2L 2L 50～500 4 可配50～250ml真空球磨罐 DQM-4L 4L 50～1000 4 可配50～500ml真空球磨罐 DQM-16L 16L 50～4000 4 可配50～3500ml真空球磨罐 DQM-20L 20L 5000 4 可配4000ml真空球磨罐 注：球磨罐材质 不锈钢、不锈钢真空、玛瑙、陶瓷、氧化锆、聚四氟乙烯、尼龙、聚胺脂、硬质合金等。每四只球磨罐为一套，每套球磨罐配备相应的球与垫片。

285mm×100mm×55mm，三件潜望镜组合接口。

产品详细介绍

"本发明公开了一种基于附加交变电压的无气隙传感器电磁吸力悬浮控制方法，采用在悬浮电磁铁线圈闭环控制电压中掺杂具有一定特征的交变电压，施加在悬浮电磁铁线圈，在线圈中得到含有相同特征的分量的电流，根据输入掺杂的特征交变电压和线圈电流中具有相同特征的电流分量辨识出悬浮电磁铁线圈电感，通过电感得到悬浮电磁铁气隙，使用此气隙值进行闭环控制。由于不采用气隙传感器，可以大大简化系统，通过附加线圈得到的电感可以反映真实的悬浮气隙，本发明可以降低磁浮列车系统轨道精度要求，也不会由于气隙传感器的测量不准确导致系统控制不稳定，可以比较好的解决磁浮列车过轨缝、齿槽效应等问题，具有可靠性高、成本低，安全可靠等优点。 "

1、成果简介： 可发性聚苯乙烯（EPS）因其优异特性以及质轻价廉等优点，在许多领域得到了广泛使用。功能性EPS在建筑保温、包装、电子电器产品和车辆装饰等领域更备受青睐。特别是国家提倡节能减排、要求建筑节能50%-65%以来，以及各地的"暖房子"工程相继实施，低导热系数EPS的制备成为EPS行业研究的热点。 德国巴斯夫和韩国锦湖相继推出了低导热系数黑色石墨EPS（G-EPS），但其合成工艺对外保密，以此控制低导热系数G-EPS市场。而我国G-EPS的制备还是空白，因此在该技

本发明公开了一种新型聚磁式盘式电机，包括定子和转子；定子包括定子铁芯和电枢绕组；转子包括三层结构，外层包括多块交替设置的外层永磁体和外层转子铁芯，中间层中对应外层转子铁芯的位置设有中间层永磁体，内层包括内层转子铁芯，外层永磁体为切向充磁，中间层永磁体为径向充磁，相邻外层永磁体充磁方向相反，相邻中间层永磁体充磁方向也相反，外层转子铁芯相邻的两块外层永磁体以及中间层永磁体的充磁方向均相对于外层转子铁芯向外或者向内，外层永磁体所占外层周长的比例为0.1～0.55。本发明有效提高了电机的空间利用率和功率密度。

复合功能脑深部刺激器及 MEMS 脑电极：本课题组针对 MEMS 脑电极及其配套脑起搏器极端制造技术中的诸多关键难题，开展了如下研究：环形脑电极的键合、封装等工艺，制造了环形脑电极样品；MEMS 硅基脑电极的结构设计及制造工艺、键合方法和封装工艺，制造了硅基脑电极样品；螺旋微导线和转接线的制造工艺，制造了样品；植入式颅内压传感器的制造和封装工艺，制造出颅内压微传感器样品；经皮无线能量传输供电的关键技术和方法，制造出稳定地无线供电装置；植入装置与体外控制装置之间的无线通讯方法研究及其实用装置；脑深部神经核团信号采集方法研究及其实用装置；植入式脑起搏器的封装工艺和方法。