随着5G与垂直行业的结合日益紧密，5G专网受到了广泛关注。传统5G专网大多依赖现有的运营商网络设施，基站位置固定且建设成本高，无法满足部分垂直领域低沉本、快速、灵活的布网需求。例如在应急抢险救灾领域，在地面通信设施中断受损等情况下，需要短时间快速进行网络搭建，且网络的服务区域需随着救援人员的任务位置不断变化；在矿业开采领域，随着作业面的掘进，联网机械设备的位置也在变化，由此也需要调整基站的位置。另外，对于长距离覆盖的场景，单个5G基站由于覆盖距离受限，难以满足要求。 在上述需求驱动下，课题组提出了5G机动专网的概念，通过利用5G高速链路实现了5G基站和核心网间的无线连接（即无线回程），使基站部署位置不再受限于有线连接，与此同时，机动专网系统的基站和核心网具有便携、轻量的特点，成本低、易部署、机动性好。由于系统的接入链路和回程链路均基于5G制式，整个系统相比现有Mesh组网方案具有显著的高速率优势，可在多跳组网下有效支撑全景视频回传、无线增强现实、远程无人车操控、高清视频通话等业务。图1展示了系统使用的灵巧软基站、雾小站和轻量核心网，图2展示了一个具体的机动多跳传输方案和性能结果，图3展示了所提方案在应急通信和军事通信领域的应用前景。 图 1 机动专网核心设备介绍 图 2 机动组网系统拓扑 图 3 机动组网系统应用前景

5G新基建是国家的重要发展战略，宽温高可靠的25Gb/s DFB(分布反馈)激光器芯片是5G光传输核心光芯片，也是当前5G建设的卡脖子问题之一。自主可控的5G光模块DFB激光器芯片对解决光通信“空芯化”问题，推进“中国芯”国家重大战略实施，保障我国通信基础设施安全具有重要的经济和社会效益。因DFB激光器的微分增益随温度上升迅速下降，常规的DFB激光器面临严重的高温高带宽瓶颈。面对5G应用要求的-40~85℃的宽温应用场景，常规DFB激光器芯片往往是超频运行，严重影响可靠性。因此，研制全国产宽温25Gb/s DFB激光器芯片，同时兼顾低成本高可靠需求对推进“中国芯”国家重大战略实施具有重要意义。 本成果创新性地提出一种沟中沟脊波导DFB激光器结构，相比较常规DFB激光器，在脊两侧对称的刻蚀两个沟槽。此结构可抑制注入载流子的横向扩散，提高对光场的束缚，提高芯片带宽，满足芯片高速工作需要。芯片的高温输出光功率大于10mW，单模抑制比大于40dB，实测宽温25Gb/s眼图及误码率均达到商用需求。同时，相比较常规芯片，其制作过程只需多加一步简单的刻蚀，无需二次外延，成本低，做了2000小时的老化试验，其功率变化小于0.5%，具有高可靠性。 图1（a）常规DFB激光器芯片截面图（b）新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片截面图（c）新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片概图（d）（e）（f）分别为常规芯片、沟脊距为2μm、沟脊距为6μm SEM图 图2（a）（b）（c）25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应曲线对比（d）25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应带宽对比，带宽可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼图（g）25℃、55℃和85℃下芯片背靠背传输及10km传输误码率曲线 图3（a）（b）25℃和85℃下常规芯片与沟中沟脊芯片2000小时老化实验结果，功率变化小于0.5%

本项目采用真空熔铸方法，解决了 Cu-Cr 合金铸造产生的成分偏析及组织不 均匀问题，得到的显微组织细化、成分均匀化，尤其是合金中 Cr 粒子的细化问 题，大幅度提高耐电压强度，同时又能保持铜的高导电性，触头的小型化才有实 现的可能。本方法还能回收利用生产废料，因此生产工艺更为环保。而且生产成 本大大降低，性能还有所提高。本项目制备的触头材料,性能与国内外同类产品 相比,在导电性,均匀性,组织细化等多方面全面领先。

12代CPU性能全面提升，性能实力派，助力高效办公最高搭载10纳米工艺第十二代英特尔®酷睿™ i7-12700处理器，最大全核心睿频频率可达4.9GHz，拥有12MB二级缓存，轻松应对各种办公需求，流畅处理文档表格，代码编程，视频剪辑，平面设计等日常工作，高效完成各类复杂应用。 机箱：10L小体积机箱设计，给办公桌“减负” 主板：B660芯片商用级主板，安全高效 硬盘：SSD+HDD组合，兼顾速度和容量需求 接口：前置5个USB+1个Type-C接口，方便连接外设 芯片：第十二代智能英特尔® 酷睿™处理器 显卡：高性能2G/4G 显存独立显卡，疾速图像处理 扩展：PS/2、RJ-45、VGA、HDMI、DP、串口等应有具有 稳定：110万小时无故障认证，贴心放心安心的保障

中标麒麟安全增强电子邮件系统基于国产银河麒麟V10服务器操作系统作为基础平台，通过国密算法，实现邮件全生命周期加密安全，有效降低因网络攻击导致邮件泄密的风险；同时采用IP绑定和数字证书安全登录等方式，强化身份鉴别安全，避免内部人员监守自盗出现数据泄露风险，引导用户规范邮件系统安全管理，构建完备的邮件防御体系。 中标麒麟安全增强电子邮件系统以安全易用为核心，在涉密内网邮件领域深耕十年，系统可满足涉密信息系统分保要求，提供分级授权、密级流转管控、邮件审核、安全审计等安全功能，建立严密的闭环管控机制，为用户提供高安全、恒稳定的优质邮件服务。 一、产品特点 全面国产创新 系统兼容国产软硬件架构，适配国产CPU、数据库和中间件，使用同厂商银河麒麟服务器操作系统，基于国家密码标准算法硬件加密存储技术，支持多种标准加密体系，保障系统由内到外全面安全稳定的信息服务；做到从系统到芯片完全国产化自主研发、真正安全创新。 支持硬件CPU：飞腾、龙芯、鲲鹏、兆芯、海光、申威 支持操作系统：中标麒麟、银河麒麟、中科方德 支持数据库：达梦、神通、人大金仓 支持中间件：中创、东方通  内生安全，稳定可靠 在底层执行系统服务安全策略加固，关闭所有不必要的服务。 针对邮件系统应用和相关服务进行安全策略的定制及优化。 深度优化邮件系统调度算法，突破系统并发访问瓶颈。 设置邮件策略管控机制，预警风险行为。  紧跟政策，专业合规 系统满足分级保护安全要求，并通过相关认证测评且连续入选相关文件选型范畴至今。系统符合有关部门对敏感信息的安全管理要求，研发团队受邀参与涉密行业内技术规范标准，熟悉涉密邮件产品政策导向，保障产品专业合规。  易用功能，高效办公 域名在线变更、基础信息批量处理，简化后台管理流程。 多重安全策略设置，保护邮件流转安全，快速甄别敏感操作行为。 支持密标集成，通过对密标信息的读取和验证，实现涉密信息系统安全管控。 邮件全程追踪，可查看发送、审核、阅读、标记等详细的状态，支持邮件强制召回。 提供附件统一管理平台，支持附件溯源，且可对系统迁移的邮件内附件进行管理。 二、应用场景 产品应用于涉密内网电子邮件系统国产化替代；需满足分保检查的政府部门。 三、运行环境： 硬件CPU：鲲鹏、海光、飞腾、龙芯、兆芯、申威 支持中间件：东方通、中创 支持操作系统：银河麒麟、中标麒麟、中科方德 支持数据库：达梦、瀚高、南大通用、人大金仓、神通 支持密标：北信源、鼎普、奇安信、中孚

天津大学大装置水净化设备竞争性磋商

冷劲松院士团队自主设计并研制的中国国旗锁紧展开结构，历经202天地火转移轨道飞行和93天环绕探测，飞行4.75亿公里后，于2021年5月15日在天问一号着陆器上成功完成了中国国旗可控动态展开，为中国探测器在火星上打上“中国标识”，使我国成为世界上首个将形状记忆聚合物复合材料智能结构应用于深空探测工程中的国家。

单层半导体性过渡族金属硫属化合物（MX2: MoS2, WS2 等）是继石墨烯之后备受关注的二维层状材料。该类材料具有优异的电学性质、强的光物相互作用、高效的催化特性等，在光电子学器件、传感器件、电催化产氢等领域具有非常广阔的应用前景。单层MX2 材料的批量制备和高品质转移是关键的科学问题。现有方法仍面临着诸多重大挑战，例如，难以实现晶圆尺寸的层数均匀性、单晶畴区小、生长速度缓慢、生长衬底价格昂贵、转移过程复杂、容易引入污染物等。北京大学张艳锋课题组是国内较早开展相关研究的课题组之一，在单层MX2材料的可控制备、精密表征和电催化产氢应用方面取得了一系列重要进展：基于范德华外延的机理，他们在晶格匹配的云母基底上首次获得了厘米尺度均匀的单层MoS2 (Nano Lett. 13, 3870 (2013)，他引198次)； 在蓝宝石上获得了大畴区单层WS2 (ACS Nano 7, 8963 (2013), 他引250次)；发展了一种新型的金属性箔材(Au箔)基底，实现了畴区尺寸可调单层MoS2的制备，借助STM/STS表征技术建立起了材料原子尺度的形貌/缺陷态、电子结构和电催化析氢之间的构效关系 (ACS Nano 8, 10196 (2014)，他引124次)。上述成果也受邀撰写综述文章(Chem. Soc. Rev. 44, 2587 (2015)，他引92次)。最近他们在大尺寸均匀MoS2的批量制备以及“绿色”转移方面取得重要进展。他们选用廉价易得的普通玻璃作为基底，创新性地采用Mo箔作为金属源(与S粉共同作为前驱体)，采用“face-to-face”的金属前驱体供给方式，实现了前驱体在样品上下游的均匀供应，使得样品尺寸可以得到最大限度的放大(仅受限于炉体尺寸)，获得了对角线长度可达6英寸的均匀单层MoS2; 结合DFT理论计算和系统的实验结果发现，玻璃基底上微量的Na对材料生长起到明显的促进作用, Na倾向于吸附在MoS2畴区的边缘，起到显著降低MoS2拼接生长能垒的作用，从而促进其快速生长。 获取满覆盖单层样品的生长时间仅为8 min，单晶畴区边缘尺寸可达0.5 mm。此外，他们利用玻璃基底的亲水特性，发展了一种无刻蚀的、仅利用超纯水辅助的“绿色”转移方法。该方法适用于晶圆尺寸样品的快速转移，且具有操作简单，转移样品质量高等明显优势。该工作提出了利用廉价的普通玻璃基底来制备大面积、晶圆尺寸均匀、大畴区单层MoS2的新方法/新途径，并深入分析了其生长机制，为相关二维材料的批量制备和高效转移提供了重要的实验依据，对于推动该类材料的实际应用具有非常重要的意义。