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5G高频覆铜板
随着电子信息技术发展的不断进步，电子设备高频化是发展趋势，尤其随着无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品在不断走向高速与高频化。发展新一代产品都需要高频基板，尤其卫星系统、移动电话接收基站等通信产品必须应用高频电路板，随着这些应用在未来几年内迅速发展，会对高频电路基板有大量需求。但是，目前在高频覆铜板这个细分领域，高频覆铜板作为中国电子产业链的关键一环，长期受制于海外企业，技术封锁和产品垄断的特点很明显，国外技术领先型企业牢牢占据了高端领域，市场集聚
南京大学
2021-04-14
FS5系列流量开关
产品详细介绍产品名称: FS5系列流量开关产品型号: FS5一般应用,性能可靠输出:SPDT,7.4A@120VAC,3.7A@240VAC流体温度范围:0-107°C最大压力：10.5Kg/cm2最大流速:3m/s适合管径：1",3/4"连接：1",3/4"NPT/BSPT其它型号:FS5-3/4,FS5-D-3/4,FS5-J-3/4,FS5-1,FS5-D-1,FS5-J-1,FS5-S-1,FS5-DS-1
深圳市德威达科技有限公司
2021-08-23
MCV380-5加工中心
MCV380-5加工中心是高精度、高刚度、高可靠性、高性能价格比的新一代生产型数控机床，由我公司与机床公司合作生产，主机结构合理可靠，制作精良。 能自动进行各种钻、铣、镗、铰、攻丝等工序加工，支持CAD/CAM功能，完成复杂板类、箱体类零件、特别是模具的加工。
南京德西数控新技术有限公司
2021-12-08
5G终端产品
大麦融媒体基于SaaS化运营的服务架构，打通手机端与大屏电视端，打造“多屏、移动、社交”的多样态融合平台。针对不同B端用户所在行业、需求、商业模式等多维度特点，深入分析、垂直切入、量身定制创新性的行业解决方案。
鹏博士电信传媒集团股份有限公司
2021-02-01
03008-5试管架
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
一种具有抑制腐败作用的低值鱼蛋白深度酶解的方法
该成果涉及食品生物等高新技术领域，是一种具有抑制腐败作用的低值鱼蛋白深度酶解的方法。通过创造性地在低值鱼酶解过程中不断通入净化空气或氧气，抑制和杀灭引致水解物腐败变质的厌氧菌；利用内切蛋白酶与外切蛋白酶的协同作用，明显提高了鱼蛋白水解效率，可得水解度大于65%，氮回收率大于85%的低值鱼蛋白深度酶解液，显著降低了低值鱼酶解成本。 该成果避免现有技术采用化学杀菌剂所导致的对蛋白酶活性的抑制、化学杀菌剂残留的问题，以及使用热杀菌方法所导致的降低鱼蛋白水解效率的问题，解决了低值鱼酶解过程易
华南理工大学
2021-04-14
去除当归多糖提取物中蛋白质的吸附剂的制备方法
当归，主产于甘肃东南部，其根可入药，早在数千年前就已经被人们作为滋补、造血、抗炎的良药，随着现代植物化学和药理学的不断发展，发现其根的主要活性成分是多糖（Carbohyd. Polym., 2012, 89,713–722）。研究表明当归多糖具有造血刺激、免疫调节、抗肿瘤、抗氧化、抗糖尿病等多种生物活性，同时还能起到保护胃肠道和肝脏的作用（Carbohyd. Polym., 2012, 89, 713–722），但是其结构与生物活性的关系及作用机理尚不明确，为解决这一问题，首先应该分离出高纯度的当归
兰州大学
2021-04-14
去除当归多糖提取物中蛋白质的吸附剂的制备方法
本发明设计吸附剂技术领域，涉及一种对当归粗多糖中蛋白质去除的吸附剂的制备和应用。在植物多糖的提取过程中，需要对粗多糖中的蛋白质进行去除，本发明为一种对蛋白质具有选择性吸附作用的吸附剂。可以实现对植物粗多糖中蛋白质的选择性去除。
成果亮点
技术特点：本发明合成了一种多孔的蛋白质吸附剂，能够选择性的吸附去除植物粗多糖中的蛋白质，而对多糖无任何吸附作用。该吸附剂对当归粗多糖中蛋白的去除率可以达到81%，当归多糖的损失率小于5.0%，具有比商业采用的sevag法、三氯乙酸法、澄清剂法及反复冻融法等技术手段更高的蛋白去除效率及更小的多糖损失率。且该吸附剂可以重复使用10次以上。
兰州大学
2021-01-12
基于5G通信控制的智能喷雾机器人
1.开发背景
随着去年新型冠状病毒的爆发，全国各地各个场所的消毒任务显得尤为必要，现在在医院等场所，依旧是采用背负式喷雾机进行喷雾消毒，人力消耗大、效率慢且很辛苦，因此需要解决喷雾的效率问题。
2.开发思路
立式双筒喷雾机器人，包括底座，固定支架，两个喷雾设备，中间装有双目摄像头，底座上分离式安装有立体式水箱，水箱顶部周边的支架上固定安装有水泵，电气箱。应用了5G通信技术进行硬件设计、网络传输，应用QT实现遥控界面的开发，通过机器人上方的高清摄像头采集到的视频，然后转换、压缩反馈到遥控界面，由反馈得到的视频信息，通过遥控远程控制机器人的驱动、喷雾等功能。
3.主要创新点
（1）立式机器人创新结构设计
（2）基于双目测距的智能喷雾设计
（3）基于5G通信模块的远程操控
4.市场应用
（1）江苏淮安宾馆有限公司
（2）江苏臻隆生态农业科技有限公司
淮阴工学院
2021-05-11
面向5G前传的高速半导体激光器
5G新基建是国家的重要发展战略，宽温高可靠的25Gb/s DFB(分布反馈)激光器芯片是5G光传输核心光芯片，也是当前5G建设的卡脖子问题之一。自主可控的5G光模块DFB激光器芯片对解决光通信“空芯化”问题，推进“中国芯”国家重大战略实施，保障我国通信基础设施安全具有重要的经济和社会效益。因DFB激光器的微分增益随温度上升迅速下降，常规的DFB激光器面临严重的高温高带宽瓶颈。面对5G应用要求的-40~85℃的宽温应用场景，常规DFB激光器芯片往往是超频运行，严重影响可靠性。因此，研制全国产宽温25Gb/s DFB激光器芯片，同时兼顾低成本高可靠需求对推进“中国芯”国家重大战略实施具有重要意义。
本成果创新性地提出一种沟中沟脊波导DFB激光器结构，相比较常规DFB激光器，在脊两侧对称的刻蚀两个沟槽。此结构可抑制注入载流子的横向扩散，提高对光场的束缚，提高芯片带宽，满足芯片高速工作需要。芯片的高温输出光功率大于10mW，单模抑制比大于40dB，实测宽温25Gb/s眼图及误码率均达到商用需求。同时，相比较常规芯片，其制作过程只需多加一步简单的刻蚀，无需二次外延，成本低，做了2000小时的老化试验，其功率变化小于0.5%，具有高可靠性。
图1（a）常规DFB激光器芯片截面图（b）新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片截面图（c）新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片概图（d）（e）（f）分别为常规芯片、沟脊距为2μm、沟脊距为6μm SEM图
图2（a）（b）（c）25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应曲线对比（d）25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应带宽对比，带宽可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼图（g）25℃、55℃和85℃下芯片背靠背传输及10km传输误码率曲线
图3（a）（b）25℃和85℃下常规芯片与沟中沟脊芯片2000小时老化实验结果，功率变化小于0.5%
华中科技大学
2022-10-11