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抗污染超滤膜
超滤技术主要用于含分子量100～1000,000的物质的分离，是目前应用最广的膜分离过程之一。超滤是通过膜的筛分作用，将溶液中粒径大于膜孔径的大分子溶质截留，使小分子组分透过超滤膜，达到分离目的的膜过程。超滤作为一种新型高效的膜分离技术，具有无相变、操作条件温和、无第三组分引入、工艺流程简单等优点，可代替传统的分离技术，如精馏、蒸发、萃取、结晶等过程，但是超滤过程中的膜污染严重限制了超滤在分离领域的更广泛应用。国际纯粹和应用化学协会 IUPAC 将膜污染定义为由于悬浮物或可溶性物质通过物理化学作用或者机械作用，在膜的表面及膜孔内部吸附或沉积，导致膜孔堵塞或变小、膜通量降低的过程。目前，解决高分子超滤膜污染的根本途径是开发低污染超滤膜，包括开发新型高分子材料及对现有超滤膜进行表面改性。前者制膜成本较高，并在大规模应用上存在困难。而对现有膜进行表面改性则成为解决高分子超滤膜膜污染的有效途径。
天津大学
2023-05-10
抗肝癌病毒研发
本研究将构建重组溶瘤腺病毒，以期达到治疗实体肿瘤（肝癌）的目的。在肿瘤局部，利用溶瘤腺病毒诱导的炎症引起免疫细胞浸润。同时病毒可以感染并裂解肿瘤细胞，导致肿瘤相关抗原释放。而重组溶瘤腺病毒可以同时使被感染的细胞表达免调控融合蛋白PD1CD137L，在活化T 细胞的同时封闭肿瘤表面PD-L1 传递的负向信号。最终使得机体的免疫细胞能够识别肿瘤抗原，并产生特异性抗肿瘤免疫应答，最终达到清除肿瘤的目的。
南京大学
2021-04-14
抗倍特铝蜂窝板
抗倍特铝蜂窝板
临沂康贝尔装饰工程有限公司
2021-08-23
用于宽温区水解制氢的镁钙基氢化物粉体及其制备方法
本发明所述用于水解制氢的镁钙基氢化物粉体，包括的组分及各组分的质量百分数为：Ca4Mg3H1414.2～50.2%，MgH234.8～85.7%，Mg0.1～15%，为提高水解产氢率，还复合有其它氢化物和∕或盐，其中其它氢化物的质量为组分Ca4Mg3H14、组分MgH2和组分Mg的质量的总和的0～5%，盐的质量为组分Ca4Mg3H14、组分MgH2和组分Mg的质量的总和的0～11%，其中，其它氢化物的含量、盐的含量不同时为0。上述镁钙基氢化物粉体的制备方法，是将镁钙合金破碎球磨后活化吸氢。本发明提供的用于水解制氢的镁钙基氢化物粉体，可在保证反应安全性和可控性的前提下提高产氢量，特别是提高室温和低温下的产氢量。
四川大学
2021-04-11
一种单分散氧化镓粉体及其高密度陶瓷靶材的制备方法
一种单分散氧化镓粉体及其高密度陶瓷靶材的制备方法 发明专利/实用新型/：发明授权 简介：本发明公开了一种单分散氧化镓粉体及其高密度陶瓷靶材的制 备方法，其将纯度为 99.99％以上的金属镓原料溶解于酸中，配制澄清 的镓盐溶液，加入沉淀剂产生沉淀物，将获得的沉淀经洗涤、过滤、 干燥、煅烧制成单分散超细氧化镓粉体；用合成的单分散氧化镓粉体 作为原料，经模压成型和冷等静压强化获得氧化镓生坯，将生坯放在 高温炉
华中科技大学
2021-04-14
远苏精电 自动对刀PCB雕刻机Q5
天津远苏精电 自动对刀线路板雕刻机Q5 电路板刻板机 PCB雕刻机
技术参数1. 加工范围：单双面板2. 加工面积：300×300mm3. 最小加工线径：4mil4. 最小加工线距：5mil5. 分辨率：0.04mil(1um)6. 工作速度：4.8m/min7. 主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8. 主轴功率：90W9. 直线导轨：进口直线导轨10. 传动方式：进口滚珠丝杆11. 钻孔孔径：0.4～3.175MM12. 钻孔深度：0.02-3mm13. 钻孔速度：150(孔/min)14. 控制方式：按键+计算机软件双控制15. 通信方式：RS-232/USB16. 电脑：标配工控一体电脑17. 操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/Win1018. 最小内存配置：256MB19. 体积：660mm（L）×1250mm（W）×1450mm（H）20. 防尘罩：标配金属防尘罩，安全防尘，三面透明可视化窗口，方便观察制板情况21. 底柜：标配立式底柜，可存储耗材22. 重量：130kg23. 消耗功率：300 W24. 电源：220V/50HZ25. 支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件）
产品亮点1.平面检测功能：先检测出覆铜板平整度，软件根据检测结果自动调整进刀量。2.自动对刀功能：先检测出覆铜板表面高度，更换刀具后，仪器自动调整进刀深度。3.自动原点定位：可以从任意位置自动回到设定的零点。4.定位销与不对称定位技术：保证了定位的精确性与正确性。5.断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6.虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7.实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8.任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9.组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下10.选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。11.万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。12.外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。13.智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。
天津远苏精电科技有限公司
2026-03-13
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