MKRB-Y5打磨抛光机器人工作站

该设备是一套由六自由度工业机器人，柔性砂带机、料台，卡抓、快换装置及安全防护系统组成，可适用干有色金属、塑料制品的自动化打磨、抛光。 本工作站按照企业应用标准模块化设计，通过学习抛光机器人工作站结构，配置选型，控制原理、以及系统之间的通讯、打磨工艺分析、打磨抛光工装设计原则、安全防护、I/O通讯、程序数据、程序编写、硬件连接、通讯方式设定。掌握机器人编程操作、打磨抛光应用、工装设计基础以及抛光工作站的解决方案实施、产品打样与工艺验证。

宁波摩科机器人科技有限公司 2022-11-07

大型复杂金属表面等离子体与脉冲放电复合抛光加工方法

本发明公开了一种金属表面等离子体与脉冲放电复合抛光加工 方法，该方法首先采用射频振荡产生等离子体磁流体通道，对待抛光 加工的金属表面凸起部位进行脉冲放电，产生的等离子弧经过磁流体 通道后，得到强度和密度增强的等离子弧，该增强等离子弧对金属表 面凸起部位进行轰击，使该部位形成阳极斑点后蒸发去除，并通过放 电极性的调节实现去除凸起的光亮化，实现该位置的抛光加工。本发 明方法解决了常规金属表面抛光方法的加工效率低、易产生加工应力 和表层损伤等问题。能够在大气压下进行，可实现粗抛、细抛和精抛， 不需要在金属抛光表面涂上任何研磨液和化学反应物，精密化抛光后 形成的表面粗糙度小，可达到 Ra0.2μm。

华中科技大学 2021-04-13

加工第三代半导体晶片光电化学机械抛光技术

第三代半导体氮化镓和碳化硅因其禁带宽、稳定性好等优点，已广泛应用于电子和光电子等领域。各种氮化镓和碳化硅基器件是5G技术中的关键器件。将半导体晶片制成器件，其中的一个关键加工步骤是晶片表面的抛光。然而，氮化镓和碳化硅的化学性质极其惰性，半导体工业目前常用的化学机械抛光方法无法对其实现高效加工。对此，我们从原理上创新发展了一种光电化学机械抛光技术，不仅可快速加工各种化学惰性半导体晶片（如:加工氮化镓的材料去除速率可达1.2 μm/h，比目前的化学机械抛光的高约10倍），而且可加工出原子台阶结构的平滑表面。设备简单，技术具有完全的自主知识产权。

厦门大学 2021-04-10

大型复杂金属表面等离子体与脉冲放电复合抛光加工装置

本发明涉及一种大型复杂金属表面等离子体与脉冲放电复合抛 光加工装置，目的是解决常规金属表面精密加工和抛光方法的不足及 加工和抛光效率低、易产生加工应力和表层损伤等问题。该装置包括 射频电源、射频电源匹配器、高压直流脉冲电源、脉冲电源极性调节 装置、高压直流脉冲电源阻抗、等离子体炬、加工保护罩、控制电路 和联动机构；本发明是在大气压下对金属的表面的精密加工和抛光， 不需要真空室和特制的抛光液，可降低设备成本并扩大其使用范围。 加工效率是传统抛光方法的几倍，并且是无应力加工，无表面和亚表 层损伤、无表面污染，抛光工件的表面粗糙度可达到 Ra-0.2μm。 

华中科技大学 2021-04-13

一种基于电化学各向同性刻蚀轮廓包络原理的金属材料普适性抛光加工技术

近日，南方科技大学机械与能源工程系助理教授邓辉研究团队在机械制造领域顶级期刊International Journal of Machine Tools and Manufacture上发表最新研究成果，提出了一种基于电化学各向同性刻蚀轮廓包络原理的金属材料普适性抛光加工技术。邓辉介绍，此项研究所提出的刻蚀轮廓包络抛光技术避免了使用传统抛光工艺所不可或缺的刚性工具，因此该技术不存在“刀具干涉”问题，可以加工具有复杂外形和内腔结构的金属零件，加工效率高且加工后表面无残余应力。此外，由该技术的加工原理可知，这一技术适用于绝大部分的金属材料，具有较强的通用性。未来，这一技术有望在航空航天和汽车零部件等领域投入应用，也可解决3D打印金属零件的后处理难题。

南方科技大学 2021-04-11