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印刷电路板孔径孔数检测机（产品）
成果简介：本设备为一种实时在线印刷电路板孔径孔数检测机(简称:PCB检孔机)，用于印刷电路板的生产过程中，高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的产品质量检测。通常这些高密度小孔径印刷电路板孔径孔数的检测人工已经无法胜任。 项目来源：自行开发 应用范围：可用于多种透光快速高精密图象检测场合。 现状特点：最小解析度为0.001mm，检测速度为66mm/sec-200mm/sec，检测宽度为500mm，可以实现缺孔、孔径错误、孔位置偏移和多钻孔的检测。 所
北京理工大学
2021-04-14
一种 APD 阵列地址编码主动输出电路
本发明公开了一种 2<sup>m</sup>×2<sup>k</sup>APD 阵列地 址编码主动输出电路，属于 APD 阵列领域；现有的无扫描输出只能实 现单点像素地址的输出；本发明提供的主动输出电路，通过地址控制 电路控制地址编码电路的输出开关，经地址输出电路输出对应的像元 块首地址，通过后续处理电路得到四个单元地址，无需复杂的时序控 制电路，效率高，速度快。
华中科技大学
2021-04-14
基于柔性印刷电路板的胶囊内窥镜
基于柔性印刷电路板的胶囊内窥镜，属于微机电系统所构成的器件，解决现有胶囊内窥镜单个功能部件占有体积过大或者需要定制专用芯片，导致成本高昂的问题。本实用新型包括胶囊、柔性印刷电路板以及裸芯片和无源器件，键合有裸芯片和无源器件的柔性印刷电路板卷曲成圆柱体形状位于胶囊内，柔性印刷电路板与胶囊内壁通过填胶固连；胶囊侧壁外表面上对应压力传感器位置开有单孔，对应其它传感器位置开有进孔和出孔。本实用新型充分利用胶囊的内部空间，实现微型化，使得多功能集成化得以实现，降低了成本；为实现释药与活体取样等功能提供足够的空
华中科技大学
2021-04-14
一种 SWP 协议中 CLF 芯片接口电路
本发明公开了一种 SWP 协议中 CLF 芯片接口电路，包括输入 整形模块，输出负载调制模块，电流采样模块和输出整形模块；所述 输入整形模块的输入端用于连接 CLF 芯片输出的电压调制信号，所述 输出负载调制模块的输入端与所述输入整形模块的输出端连接，所述 输出负载调制模块的输出端用于与 UICC 芯片的 C6 引脚连接；所述电 流采样模块的输入端与 UICC 芯片的 C6 引脚相连；所述输出整形模块 的输入端连接至
华中科技大学
2021-04-14
一种多功能红外遥控接口电路装置
一种多功能红外遥控接口电路装置，包括有接口电路及用于容置该接口电路的盒体，所述接口电路包括有红外接收电路以及红外发射电路，其特征在于：该接口电路还包括有单片机，所述单片机与所述红外接收电路以及红外发射电路均电性信号连接；用于盒体与电器设备连接的连接杆，盒体的背面外壁上一体成型球型凸块，连接杆与盒体背面相对的端部设球面卡槽，球面卡槽与球型凸块的尺寸大小相适应；按键输入电路连接开关按键组S；红外发射电路还信号连接有用于显示发射状态的第一LED发光二极管D3，显示电路至少还信号连接有用于显示单片机判断指令
安徽建筑大学
2021-01-12
一种提升电路稳定性的方法
本发明属于电子元器件设计和制造的技术领域，具体涉及一种提升电路稳定性的方法，包括以下步骤：先将模块固定在预先设定的位置，在模块之间的空白区域处铺设一层柔性有机物，并将柔性有机物半成型，将待连接的导电线路进行设置和预处理，将预处理后的导电线路与模块连接，并使该导电线路附着在半成型的柔性有机物表面，在导电线路上铺设与其底部相同的柔性有机物，实现对导电线路的立体包裹；待柔性有机物均完全成型后，即完成整个模块之间的连接。本发明的方法通过有机物进行承载导电线路防止其晃动失效，又能够承载来自外力的冲击，提高电路的稳定性，还具有简单易操作，成本低廉，适合大规模推广使用等特点。
华中科技大学
2021-04-14
面向工程实际的复杂机械装备全数字化设计及工程装备开 发
虚拟设计与仿真、信息技术与机械工程的结合，是 21 世纪工程领域的重要发展方向 与战略制高点。机械工业发展水平的最重要标志是机型的自主开发、设计与制造能力。 实际工程应用对仿真环境提出的挑战，虚拟设计和仿真对计算机性能的要求十分苛刻。 一个典型的机械产品的装配有成千上万个零件装配，一个机械性能的仿真更需要进行几 十个工况每次若干小时的大量计算和接近实时的渲染。通过产品结构动态特性等全方位 的分析仿真，可实现面向实际产品原理、结构和性能的设计、分析、模拟和评测。运用 新技术，配合国家重大工程建设，完成了重大机械设备和施工装备的开发。如节段施工 架桥机；900t 运梁车、提梁机机电液一体化整机开发；大型开闭式屋顶建筑机械及控制 成套技术等。 技术指标 帮助提高创新产品研发的研发能力。提供大型机电液一体化机械装备全套技 术或开发
同济大学
2021-04-13
面向先进制造的材料与整体结构多功能化创新设计技术及应用
该成果用于考虑材料--结构--工艺--性能的多因素和多层次相互影响的材料和整体结构多功能化设计建模、材料、机械产品和建筑结构创新设计开发, 以及提供复杂载荷工况下增材制造材料和整体结构多功能化创新设计技术与软件系统。该成果在增材制造产品和建筑结构创新设计方面具有高效和高性能及低成本优势。 该成果在国家”863”和多项国家自然科学基金的支持下取得一系列创新性研究成果: (1) 发明了一种基于材料破损约束的连续体结构拓扑设计建模及优化设计方法; (2)发展了多载荷工况下多相材料结构的拓扑优化设计方法;(3) 研制了涉及静、动力学要求的柔性机构创新设计技术;(4) 提出了解决应力集中和奇异问题、最大应力波动问题、分析和计算量大问题和病态载荷工况问题等的关键技术; (5)打通了技术工艺, 开发了长度尺寸控制和多个制造工艺要求的约束表征及模型化技术;(6)发展了复杂载荷环境下结构静、动力学性能要求的拓扑优化的灰度单元抑制方法和考虑边界光滑化的结构优化模型化方法；(7)在国内, 率先研发了考虑智能制造约束的功能特征空间布局和支撑结构构型的复杂集成结构优化技术和与软件系统;(8)率先研发了多功能化材料的创新设计技术;(9) 研制了整体结构多功能化创新设计技术平台和工业应用技术。
长沙理工大学
2021-04-13
可任意寻址操纵的超导量子计算机芯片设计及可行性论证
本项目提出一种基于数据总线工作模式可切换的超导量子计算机芯片结构设计(发表于国际一流期刊PRB，2005)，相比于美国Google公司、IBM公司、加拿大D-Wave公司的超导量子计算机芯片而言，具有更强的纠错和避错品质，更易于实现大规模阵列集成。
一、项目分类
重大科学前沿创新
二、成果简介
提出一种基于数据总线工作模式可切换的超导量子计算机芯片结构设计(发表于国际一流期刊PRB，2005)，相比于美国Google公司、IBM公司、加拿大D-Wave公司的超导量子计算机芯片而言，具有更强的纠错和避错品质，更易于实现大规模阵列集成。技术上已经实现了全国产设备工艺线上，芯片电路单元核心器件-约瑟夫森结和共面波导超导谐振器的自行设计制造，在极低温环境下完成了单元器件性能的标定和检验。
西南交通大学
2022-09-13
2023年度山西省科技金融专项拟补助项目公示
根据《山西省科技计划项目管理办法》、《科技金融专项项目及资金管理办法》等有关规定，2023年度山西省科技金融专项拟补助项目已经省科技厅党组会审议通过，现将拟补助项目予以公示。
山西省科技厅科技项目统筹推进处
2023-07-06