本发明属于电子元器件设计和制造的技术领域,具体涉及一种 提升电路稳定性的方法,包括以下步骤:先将模块固定在预先设定的 位置,在模块之间的空白区域处铺设一层柔性有机物,并将柔性有机 物半成型,将待连接的导电线路进行设置和预处理,将预处理后的导电线路与模块连接,并使该导电线路附着在半成型的柔性有机物表面, 在导电线路上铺设与其底部相同的柔性有机物,实现对导电线路的立 体包裹;待柔性有机物均完全成型后,即完成整个模块之间的连接。 本发明的方法通过有机物进行承载导电线路防止其晃动失效,又能够 承载来自外力的
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