开发了一款300W的可以与光伏板背板接线盒完全集成的光伏能量优化器，达到的效果：效率98%，可以追踪光伏最大功率，可以适用于多种负载（逆变器、孤岛负载、储能负载等）。技术特点及创新点（1）功率密度大，可以和现有光伏电池板完全集成（2）快速追踪光伏最大功率，无净差（3）自动判别不同负载，针对负载情况快速切换运行状态应用领域： 新能源   

成果简介集成家用驱动系统是新一代的驱动系统， 解决了目前家用电器中驱动系统的效率低、 自动化程度低的现状。 利用现代电力电子技术、 控制理论、 传感器理论及现场总线技术， 把家用电器中的控制提升到网络驱动的时代， 节省材料、 提高效率。 该项技术为国家发明专利。成熟程度和所需建设条件成熟技术， 可以 SKD、 CKD 形式转让， 也可以合作生产， 不小于 300 平方米的生产厂房， 电子设备生产条件。技术指标单相电机和单相变频器，

一、技术简介 食用菌标准化生产技术集成，是我校多年研究成果的积累和综合，从菌种选育、设施建设、栽培和采收等各个环节，进行全程标准化控制，围绕着节能减排，以拉动北京远郊地区，特别是沟域山区的低碳化经济发展，开展了大量的研究工作。重点研究了低碳化食用菌品种的选育，成功获得了适宜低温生长的菌种，包括元蘑、双孢蘑菇和金针菇等。针对食用菌培养料的制备过程中能源消耗过大，采用了双孢蘑菇培养料微生物工程处理技术，减少了高温灭菌等环节大量的能源消耗。对于不同的食用菌

该成果 2014 年获江苏省农业技术推广一等奖。该技术建立了江苏机插稻品种区域化布局；明确了机插稻高产生育精确诊断实用指标；建立了机插稻标准化壮秧指标及其培育技术；提出了机插稻基本苗、栽插规格定量技术；建立了 Stanford 差值法定氮及其减少基肥、 增施蘖肥和穗肥的“一减两增”的定量运筹技术； 建立了“浅水与露田交替促活棵、 浅水勤灌活水促分蘖、 80%够苗早搁轻搁控蘖、 中后期干湿交替强根抗逆”的水分定量管理模式； 构建了以“标秧、 精插、 稳发、 早搁、 攻中、 强后”为内涵的水稻机插

CSM4A系列多功能C-V测试系统，经国家“七五”、“八五”两届重点科技攻关，已在我校研制成功，并被多个半导体集成电路生产厂家和研究所使用。该项目由陈光遂教授主持完成。原电子工业部鉴定认为：该C-V测试系统具备八项测试功能，数据可靠，实用性强，人机界面良好。总体水平已达到九十年代国际先进水平，并有独创性，可以替代进口设备。主要测试功能有：MOS高频CV，M

可以量产/n成果简介：本成果总结提出了柑橘品种快速更新的高接换种技术规程，实际应用中取得了高接换种树当年恢复树冠、第2年开花结果、第3年恢复产量的效果。并在高效生态橘园建设中集成应用生草（百喜草）覆盖栽培、蓄水节水灌溉、施用生物有机肥、病虫害生物（释放捕食螨防治红蜘蛛）和物理（悬挂频振式杀虫灯诱杀害虫和黄色粘虫板捕杀蚜虫和粉虱）综合防治等技术，形成了以"施有机肥、空中挂灯、树上挂虫、地面种草、田头建池"等为主要内容的柑橘高效生态栽培技术体系。应用前景：柑橘品种更新和高效生态栽培技术集成既能做到快速更

天津市新中环系统集成技术有限公司，成立于1996-02-28，注册资本为10万人民币，法定代表人为熊允亨，经营状态为迁出，工商注册号为1201931001138，注册地址为南开区鞍山西道佳音里4号楼1门101室，经营范围包括技术开发、咨询、服务、转让（电子与信息的技术及产品）；计算机及外围设备、文化办公用机械零售。  

化工、制药、印染、造纸等行业废水排放量大、污染物浓度高，并且这些重污染行业排放的废水一般都含有难降解生物、甚至有毒害作用的污染物质，常规的物化、生化处理工艺很难把这些行业的废水处理到国家一级排放标准。为此，很多企业不得不通过稀释手段来实现COD达标排放的目标。但是，随着节能减排计划的实施，各地都加大了对COD总量的控制力度。同时，地方政府也给企业下达了COD减排任务。此外，一些地方政府还颁布了高于国家废水排放标准的地方标准。为了完成COD减排任务或达到更加严格的废水排放标准，大部分企业都必须对现有污水处理设施进行技术改造。华东理工大学环境工程研究所针对化工、制药、印染、造纸等行业废水的特点，研究开发了多项难降解有机废水处理技术，包括各种预处理技术、生物处理技术、深度处理技术，及多项处理技术的组合与集成。目前，这些技术已成功应用于多个化工、精细化工、制药企业的废水改造工程或新建工程，为这些企业解决了高COD、高盐分、高氨氮废水处理的难题，使企业在较低的成本下实现了达标排放的目的，并超额完成了COD减排任务。（1）处理有机废水的BCB组合工艺，授权发明专利，专利号：ZL200510024414.6（2）一种氧化反应催化剂可循环使用的废水处理方法，授权发明专利，专利号：ZL200610030562.6

提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。

项目采用了中山大学自主研发的低损耗低应力超低温氮化硅材料平台，研制了一系列光子集成的关键 器件