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一种液晶基电调空间分辨率全色成像
探测
芯片
本发明公开了一种液晶基电调空间分辨率全色成像探测芯片,包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、驱控和图像预处理模块、面阵全色成像探测器、以及面阵电控液晶微透镜,驱控和图像预处理模块、面阵全色成像探测器、以及面阵电控液晶微透镜设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部固定设置于金属支撑和散热板顶部,驱控和图像预处理模块固定设置于陶瓷外壳后部与金属支撑和散热板连接处,面阵全色成像探测器平行设置于驱控和图像预处理模块顶部,面阵电控液晶微
华中科技大学
2021-04-14
一种液晶基单眼复眼一体化成像
探测
芯片
本发明公开了一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片,包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、以及单眼复眼一体化成像探测架构,陶瓷外壳后部固置于金属支撑和散热板顶部,单眼复眼一体化成像探测架构设置于陶瓷外壳内,并包括同轴顺序设置的驱控与图像预处理模块、面阵可见光探测器以及面阵电控液晶成像微透镜,面阵电控液晶成像微透镜用于从陶瓷外壳顶部开口接收可见光,并将该可见光聚焦到面阵可见光探测器,驱控与图像预处理模块通过通讯与控制信号
华中科技大学
2021-04-14
一种红外图像与波前双模一体化成像
探测
芯片
本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片,包括:陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜,驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部,驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处,面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部,面阵红外折射微透镜设置于面
华中科技大学
2021-04-14
高性能自适应红外焦平面
探测
系统
芯片
及其应用技术研究
本项目整体技术通过产学研用相结合,已得到充分的推广应用。本成果申请专利85项,其中授权34项,发表SCI/EI论文69篇;本项目攻克了片上自适应补偿与校正、输出数字化、智能图像增强等关键技术;研制出了目前国际上最先进的智能灵巧型焦平面探测系统芯片;解决了系统芯片低噪声、低温漂、高均匀性、智能灵巧化的瓶颈问题;实现了焦平面向单片集成片上系统的跨越式发展。经权威检测和鉴定:该成果的综合技术指标达到国际先进水平,其中RMS噪声电压(325.3 µV)、固定图像噪声电压(12.1mV)居国际领先”。
电子科技大学
2021-04-14
生命
探测
雷达
达依据微波雷达原理,发射电磁波穿过墙体等障碍物探测目标,接收来自目标的电磁反射波,利用人体的肢体运动或呼吸、心脏跳动等对电磁波产生的频率调制检测人体的生命特征信号。系统由频率综合源、天线、发射机、接收机、信号处理机、显示器和电源等组成,频率综合源产生系统所需的发射信号和参考信号,发射机将发射信号放大,经环形器、天线辐射到空间。人体电磁反射信号经天线、环形器后进入接收机,接收机将回波信号放大、混频后经相干检波器输出视频正交信号,经A/D变换后对回波信号进行数字信号处理,抑制固定杂波、检测人体低速运动回
西安电子科技大学
2021-04-14
具有翻转
芯片
功能的
芯片
吸取装置
本实用新型提供了一种具有翻转芯片功能的芯片吸取装置,包括 Z 向高度调节与支撑机构、翻转驱动机构、芯片吸取机构,Z 向高度调节与支撑机构将芯片吸取机构移动到适宜高度,翻转驱动机构驱动芯片吸取机构旋转,芯片吸取机构包括直线导向运动部件和芯片吸取元件,直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧,直线导向轴从上往下穿过直线轴承和弹簧,其端部连接芯片吸取元件,由于弹簧的缓冲作用,芯片吸取元件将芯片吸住后跟随芯片上升一定的高度,再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠
华中科技大学
2021-01-12
亚洲最大气溶胶地基遥感
探测
网建成
为实现我国气溶胶地基遥感关键技术突破,项目团队开展了气溶胶网络化遥感探测技术攻关,构建出具有国际先进水平的辐射定标方法和反演技术,研制了具有自主知识产权的国产观测设备。
科技日报
2024-01-05
金属
探测
器
395mm×130mm×30mm,可探测暗藏的金属。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
炸弹
探测
器
产品详细介绍产品型号:SIM-07裂痕爆炸物探测器 技术参数 采用荧光聚合物传感技术,内部不含放射性物质 检测下限:0.1PPT(即在10万亿个空气分子中有一个炸药分子即可查出) 预热时间:《1分钟 响应时间:5-8S 误报率《1% 采样:直接空气采样无需耗材 采样锂离子充电电池,充满电一次可连续工作8小时以上,包括电池在内,重量不足1.18KG
北京龙骞鸿讯科技责任有限公司
2021-08-23
光收发
芯片
光收发芯片是光收发模块中的集成电路,并不包括激光芯片,是指光纤宽带网络物理层的主要基础芯片,包括跨阻放大器、限幅放大器、激光驱动器三种。它们被用于光纤传输的前端,来实现高速传输信号的光电、电光转换,这些功能被集成在光纤收发模块中。
东南大学
2021-04-11
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