|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
功率芯片封装器件
博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年，目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，包括各类种子层方案，铜层厚度0.5-100um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，350度加热平台烘烤5分钟不起泡。
一、项目进展
已注册公司运营
二、企业信息
企业名称
苏州博志金钻科技有限责任公司
企业法人
潘远志
注册时间
2022/3/31
注册所在省市
江苏省 苏州市
组织机构代码
91610131MA712U7Q06
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；金属表面处理及热处理加工；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子元器件制造；集成电路制造；信息安全设备制造；通信设备制造；光通信设备制造；雷达及配套设备制造；光电子器件制造；真空镀膜加工；表面功能材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；合成材料销售；有色金属合金销售；半导体器件专用设备制造；新型陶瓷材料销售；电子元器件零售；电子元器件批发；泵及真空设备制造；泵及真空设备销售；通用设备制造（不含特种设备制造）；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；电子专用材料研发；电子专用材料制造；特种陶瓷制品销售；半导体器件专用设备销售；集成电路设计；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
企业地址
江苏省 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼
获投资情况
2021/07/01苏州汇伯壹号创业投资合伙企业（有限合伙）天使轮1000万元
2022/03/22苏州融享进取创业投资合伙企业（有限合伙）preA轮2500万元
三、负责人及成员
姓名
学院/所学专业
入学/毕业时间
潘远志
邓敏航
杨添皓
电子与信息学部/自动化
2020/2024
陶佳怡
管理学院/大数据管理
2020/2024
林子涵
电气工程学院/电气工程及其自动化
2020/2024
袁子涵
电气工程学院/电气工程及其自动化
2020/2024
牟国瑜
电气工程学院/电气工程及其自动化
2020/2024
杨志鹏
能源与动力工程学院/强基（核工程与核技术）
2020/2024
田继森
航天航空学院/工程力学
2020/2024
孙浩然
机械工程学院/机械工程
2020/2024
郑力恺
电气工程学院/电气工程及其自动化
2019/2023
王羿淮
管理学院/工商管理
2019/2025
李青卓
材料科学与工程学院/材料科学与工程
2018/2023
四、指导教师
姓名
学院/所学专业
职务/职称
研究方向
宋忠孝
材料学院/材料系
教授、博士生导师
核电领域；电化学、催化、电池领域；器件、封装领域：高温抗氧化烧蚀、高压抗电弧烧蚀领域；轻量化领域硬质涂层领域
王小华
电气学院/电机电器及其控制
教授/博导，国家级人才计划入选者（特聘教授），国家级青年人才计划入选者（青年学者），教育部新世纪优秀人才，陕西省青年科技标兵。西安交通大学未来技术学院/现代产业学院副院长、实践教学中心（工程坊）副主任、教务处副处长、创新创业学院副院长，CIGRE开关设备状态评估工作组成员，中国电工技术学会电器智能化系统及应用专委会委员
开关设备设计、状态监测与寿命评估
田高良
管理学院/会计与财务
教授、博士生导师
财务预警；内部控制与风险管理；资产评估；信用管理等
五、项目简介
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事高功率半导体封装材料研发生产的公司。以先进的陶瓷表面金属化技术为核心形成了包括（1）粉体表面改性；（2）热压烧结；（3）研磨、抛光；（4）陶瓷金属化；（5）增厚、刻蚀；（6）预制金锡焊料；（7）激光切割等环节的完整高端热沉材料生产体系。公司拥有完整的热沉材料生产体系，致力于成为“国产化功率半导体器件热沉材料领跑者”，为我国半导体产业发展添砖加瓦。
博志金钻技术团队在磁控溅射领域深耕二十余年，目前已经实现氧化铝、氮化铝、氮化硅、单晶金刚石、单晶碳化硅覆铜板的量产，三英寸陶瓷覆铜板月产能10万片，包括各类种子层方案，铜层厚度0.5-100um，表面无毛刺、划痕、色差等异样，350度加热平台烘烤5分钟不起泡。博志金钻目前苏州主体工厂面积超过5000平米，含万级洁净间。拥有20余台研磨抛光设备、10余台烧结炉、4条卧式连续镀膜设备、5台立式镀膜设备，以及超声清洗、喷淋甩干等完善的配套设备。博志金钻的工艺流程包括粉体表面改性、热压烧结、研磨/抛光、陶瓷金属化、增厚/刻蚀、预制金锡焊料、激光切割，博志金钻已经建立了完善的产品生产管理及质量监控体系来进行管控，完成了包括ISO9001、14001等认证，并不断完善产品检测设备及手段，确保产品质量稳定。
公司积极进行产品迭代和技术储备，在高功率半导体封装材料研发生产领域有着二十余年研发经验。中国科学院院士孙军教授和国家万人计划领军人才宋忠孝教授作为本公司首席科学家领衔公司技术研发，进行陶瓷金属化和半导体封装基板领域关键技术的探索。潘远志带领公司与西安交通大学表面工程国际研发中心、金属材料强度国家重点实验室合作进行前沿技术开发，团队与苏州市产业技术研究院、高新区共同设立苏州思萃材料表面应用技术研究所，是公司的技术支持和组织依托。目前公司已完成天使轮、preA轮数千万融资交割，公司投后估值逾2亿元。
西安交通大学
2022-08-10
生化芯片点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征，按照整体、高效设计，制备出生化芯片，具有适应面广、直观，无创，高效等优点，在生物医学、食品安全生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
315无线红外探测器,常开红外探测器厂家，有
产品详细介绍315无线红外探测器,常开红外探测器厂家，有线幕帘红外探头价格 产品名称：无线红外探测器产品型号： Sn-818-3F 产品规格： 标准 厂家： 深圳市世宁科技有限公司无线红外探测器也是报警系统最常用的入侵探测器。其探测范围是一个水平110度，垂直79度，探测距离8～12米的空间。移动人体的红外热辐射光波，通过菲涅尔透镜聚焦到传感器上，红外探测器就会发出一个无线信号（报警灯闪亮一下）。技术参数： 工作电压：DC 3V 2节“AA”碱性电池 静态电流：≤25uA 报警电流：≤15mA 电池寿命：1年 工作温度：-10℃ ～+50℃ 安装方式：壁挂 安装高度：2m左右 探测距离：12m 探测角度：110度 发射频率：315MHZ或433MHZ 编码类型：2262/1527/滚动码 发射距离：200m（空旷无阻碍）功能特点： 1、无线传送数据信号 2、低电压报警功能 3、采用ASIC 4、全方位自动温度补偿 5、探测距离可调节 6、超低功耗，电池使用寿命长 7、SMT工艺制造，抗RFI、EMI干扰亲，你还在为家里东西被盗而烦恼吗？亲，你还在为家中冒烟，液化气泄漏而担心吗？亲，你在外地工作，还在为小孩妻子的安全方面着想吗?亲，你还在为家里的生病的老人无人照料而忧心吗？不用担心，有世宁科技， 一切都是那么简单。我公司同时大量供应门磁窗磁，烟雾报警器，燃气报警器，红外探测器，个人防护用品，商用防盗报警器材，工程建筑类报警主机，总线制主机及相关配件家用防盗报警器。销售经理： 刘生 15013775514/0755-89206127 商务Q 272820915注意事项 1.请按照说明书正确地安装和使用,不可触摸传感器表面,以免影响探测器敏感度,如需清洁传感器,请断开电源后软布沾少许酒精擦拭. 2.本产品可以减少事故的发生,但不能确保万无一失.为了你的安全,除了正确使用本产品,在日常生活中要提高警惕,加强安全预防意识. 3.为保证探测器能够正常的工作,应保持探测器电源的供应,必需周期性地进行步行测验,建议每周一次.315无线红外探测器,常开红外探测器厂家，有线幕帘红外探头价格
深圳市世宁科技有限公司销售一部
2021-08-23
水下目标智能探测技术
本成果以水下信息智能感知为研究背景，运用仿生视觉和先进的图像处理技术对水下复杂环境中拍摄的图像进行图像自适应去噪增强预处理，再进一步实现目标的精确分割和探测。这是提高水下成像的清晰度和对比度，实现精确的水下目标定位和识别的一种有效地解决方案，对水下目标探测与定位、海上资源勘探与管道敷设、堤坝安全检测与修复、水库清淤与航道疏浚等国防民生领域的应用具有重要的意义。该项目技术水平国内领先。 随着我国海洋、江河湖泊开发和利用的日益深入，以及领海主权防卫的军事需求日趋迫切，实现高分辨力水下目标
河海大学
2021-04-14
智能震动探测器
产品详细介绍
Impaq E智能震动探测器采用最新科技piezo压电式技术传感器与数字信号处理相结合，对震动信号的频率、震幅强弱和持续时间进行精密的震动信号分析和处理，以区分处理真正的攻击行为和自然环境的震动干扰,确保快速可靠的最佳探测性能和超强的抗误报功能，特别适合用于保护ATM取款机、自动柜员机、保险箱、金库和门窗等防敲击物体。
产品型号
Impaq E
工作电压
9V –16V DC
工作电流
<9 mA
工作温度
-00C ~+ 550C
存放温度
-200C ~+ 600C
最大纹波(震幅)
2Vpp 10Hz~150Hz@12VDC
报警周期
>2秒
最大湿度
95%非冷凝状态
灵敏度调节
双重可调节
LED灯指示
红色：报警
报警LED灯选择
开/关
报警继电器
防拆继电器
NC 24VDC/50mA
NC 24VDC/50mA
抗RF射频干扰
80MHz~1000MHz / 10 V/m
防止误报
先进微处理器技术和先进的智能信号处理相结合
静电释放
无误报时±8kV
外壳材料
ABS防火材料
产品尺寸
86mm×25mm×21mm
重 量
40 g
相关认证
CCC、CE、UL、ISO9002
产 地
英 国
适用环境
ATM柜员机、自动柜员机、保险箱、金库等
探测范围（半径）
混凝土：1米、砖墙：2米、钢板：3米、木板：4米
北京赢科迅捷科技发展有限公司
2021-08-23
毫米波相控阵芯片
2020年网络通信与安全紫金山实验室宣布，我国自主可控、成本超低的毫米波相控阵芯片诞生，它覆盖广、速度快，为我国实现毫米波通信技术商用全面化迈出了坚实一步。毫米波相控阵芯片我国商用毫米波相控阵芯片出炉，也标志着中国占据了未来5G通信领域的制高点，也无需担心在芯片应用上受制于人，举例来说，256通道的典型相控阵天线售价高达上百万元，这些技术以往都被美国等西方国家牢牢握在手中，我国不得不以高价购买，如今我国率先突破商用毫米波相控阵芯片，确实是值得庆祝的好消息。毫米波的波长范围为1-10毫米，频率则为30GHz-300GHz，以直射波的方式在空间进行传播，据公开的资料显示，毫米波对沙尘和烟雾具有很强的穿透力，几乎能无衰减的通过沙尘和烟雾，甚至在爆炸和金属散射的条件下，毫米波也能较快地从衰减期恢复通信峰值，又因为毫米波比微波的波束要窄，分辨相距更近的小目标时，毫米波可以更清晰的观察目标细节。5G毫米波相控阵芯片毫米波不仅对改善民用通信有帮助，在军事领域同样至关重要，打个比方，两架战机高速对向移动，它们要实现信息传递必须在空间中找到相互通信的定向天线波束，这是一个非常困难的挑战，而毫米波数字阵列程序，就能很好地解决这个问题，毫米波数字阵列程序采用的单元级数字形成波束技术，可以灵活的变通波束通信方案，能大大缩减发现节点时间，提高信息吞吐量。总之，我国商用毫米波相控阵芯片的诞生，对我国未来社会发展、国防力量提升都有促进作用。分析人士指出，这个突破不仅仅是一组数据、一种芯片的突破，它揭示了伊朗刚刚受到的屈辱，永远不会出现在中国。原文：https://baijiahao.baidu.com/s?id=1656335203191635680&wfr=spider&for=pc
南京大学
2021-04-10
高性能通信ADC芯片
电子科技大学
2021-04-10
光子晶体液相芯片
液相芯片在多元生物分析中具有重要应用，而与该技术相关的知识产权都被国外的公司垄断，因此我国有必要开发原创性的液相芯片技术。本课题组即以此为目标，进行具有自主知识产权的“光子晶体编码液相芯片技术”研究和开发。在该研究领域，我们对微流控乳化技术及纳米粒子有序组装进行了系统的研究，确立了光子晶体编码微球的制备方法；提出了微载体解码及检测的图像分析方法，构建了用于光子晶体微球液相芯片技术的检测平台；开发了肿瘤等疾病的诊断试剂盒，证明了光子晶体液相芯片技术的应用能力。
东南大学
2021-04-10
人工智能视觉芯片
人工智能技术飞速发展,我国大体上能够与世界先进国家发展同步。我国拥有自主知识产权的文字识别、语音识别、中文信息处理、智能监控、生物特征识别、工业机器人、服务机器人、无人驾驶汽车等很多智能科技成果已进入市场,但是9%以上是软件、算法产品，在人工智能神经网络芯片研发方向上,我国又是落后于美国5-10年左右，可以预见的是,将来我国的人工智能神经网络硬件又将进口大量的IBM、Google、NVIDA、Braodcom等公司的产品,遵循的标准又将按美国的标准,在市场上处于弱势地位。
电子科技大学
2021-04-10
高出光效率LED芯片
近年来,半导体光源正以新型固体光源的角色逐步进入照明领域。由于半导体照明具有高效、节能、环保、使用寿命长、响应速度快、耐振动、易维护等显著优点,所以在国际上被公认为最有可能进入通用照明领域的新型固态冷光源。随着其价格的不断降低,发光亮度的不断提高,半导体光源在照明领域中展现了广泛的应用前景。业界普遍认为,半导体灯取代传统的白炽灯和荧光灯,是大势所趋。而半导体发光二极管（Light Emitting Diode , 简称LED）被认为是最有可能进入普通照明领域的一种绿色照明光源，按固体发光物理学原理,LED发光效率能近似100 % ,并具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、响应时间极短、光色纯、抗冲击、性能稳定可靠及成本低等优点,因此被誉为21 世纪新光源,有望成为继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源。虽然LED具有以上的很多优点，但是发光效率和使用寿命仍是制约其普及应用的主要因素。 目前国内大多致力于LED外部封装结构的研究，而公司里多采用进口芯片，如cree芯片，再在现有基础上进行外部封装结构和设计。而即便是散热好，寿命长，取光效率比较好的封装结构，国内所能达到的水平也就是刚刚超出100lm/w。主要原因在于其封装材料的选择和封装结构的不合理性，浪费了芯片的出射光，从而降低了取光效率。而国外LED不仅在外部封装结构，而且在芯片方向都明显优于国内水平，所以基本垄断国内LED的市场，尤其对于功率型白光LED的垄断相当严重。而这些高亮度半导体LED芯片生产技术掌握在以美国Cree和Lumileds、日本的Nichia和Toyoda Gosei，以及欧洲的Osram等为首的少数大公司手中。 现在功率型白光LED 的光效已提高到80～100lmPW,而真正能够取代白炽灯和荧光灯进入通用照明市场,其光效需要达到150lm/ W。这一方面要求在芯片的制作上不断提高LED 的量子效率,同时还要求在LED 的封装及灯具的设计制作过程中尽可能提高出光效率。现有的LED出光效率低的原因之一是，LED芯片的折射率较高，LED发出的光在出射芯片的时候，有相当一部分光被芯片与外界（环氧树脂）的界面反射。本产品是通过特殊镀膜方法，使LED芯片出光效率提高了10%。可以有效的增加LED的使用寿命，达到2万小时以上，而且可以使发光效率达到120lm/w到160lm/w。拥有这样长寿命和高出光效率的白光LED，必将引领整个照明市场，必将产生丰厚的利润，具有非常好的发展前景。
上海理工大学
2021-04-11