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一种网络舆情观点收集方法
本发明公开了一种网络舆情观点收集方法。
电子科技大学
2021-04-10
从空气中收集水的热管集水器
本发明公开了一种从空气中收集水的热管集水器，所述的集水盘为内部带有空腔的倒锥形金属体，集水盘安装固定在底座支架上，底座支架安装固定在地面上，在集水盘上方通过固定支架固定安装有非金属材料的圆锥形遮阳顶棚，所述的遮阳顶棚的俯视半径大于集水盘的俯视半径，所述的热管包括有多个蒸发器和U型冷凝管，所述的多个蒸发器呈放射状均匀分布在集水盘的内表面，在蒸发器内部设有毛细管，在集水盘的外部边缘固定有圆形蒸汽连通管，蒸发器的末端与蒸汽连通管连通，在集水盘的外表面设有蒸汽回路管。本发明可以达到日夜两用，从而大大的提高了
安徽建筑大学
2021-01-12
一种卫生痰液收集器
本实用新型涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种卫生痰液收集器，它包括透明罐体、挤压囊、注水管、负压管、收集管和排痰管，还包括清洗装置、密封盒和连接套，所述清洗装置包括电机、传动轴Ⅰ、圆锥齿轮Ⅰ、圆锥齿轮Ⅱ、传动轴Ⅱ和喷头，电机连接传动轴Ⅰ，传动轴Ⅰ与圆锥齿轮Ⅰ连接，圆锥齿轮Ⅰ与圆锥齿轮Ⅱ垂直配合，圆锥齿轮Ⅱ与传动轴Ⅱ连接，传动轴Ⅱ连接喷头，连接套设置在收集管接头与负压管接头；本实用新型有效的对收集器进行全面彻底的清洗消毒，防止因清洗不彻底造成错误的检测结果，使用安装方便。
青岛大学
2021-04-13
一种大葱自动堆放收集装置
本实用新型涉及大葱收获机械，尤其是一种大葱自动堆放收集装置。包括传送部，其中传送部包括水平传送部和竖直传送部，还包括收集箱和均匀堆放部，竖直传送部的顶端与水平传送部的尾端连接，收集箱位于竖直传送部的下方，均匀堆放部分别与竖直传送部和收集箱连接。其实现了大葱的均匀堆放，大大提高了大葱的收集效率。
青岛农业大学
2021-04-13
生化芯片点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征，按照整体、高效设计，制备 出生化芯片，具有适应面广、直观，无创，高效等优点，在生物医学、食品安全 生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
人体器官芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展，建立全新的生命科学实验方法；能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖，加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官，以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造，开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型，药物评估，个性化医疗。
东南大学
2021-04-13
智能开关芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场，是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射，耐高温而且开关速度快的特点，非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展，这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是，对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小，便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路（Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14
高性能专用芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品，几乎渗透到所有用机电领域，是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学
2021-04-14
智能视觉感知芯片
1.痛点问题
元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。
现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。
“智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。
2.解决方案
团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。
合作需求
寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。
清华大学
2022-05-19
智能视觉感知芯片
1. 痛点问题
元宇宙时代三维成像基础设备和数字终端成像及显示设备都将需要革命性的提升。同时，工业智能和基础科学的快速发展也对感知和成像极限提出了更高的需求。
现有的成像技术，即摄像头模组和3D成像模组，存在诸多技术和经济的缺陷，如抗扰动性能差、占据空间大、功耗大、成本高等，特别是随着传感芯片像素数的增加，传统光学成像系统需要多级较大的昂贵镜片才能实现高分辨率的成像性能，很难应用于手机等小型化设备上，不足以适应科技的高速发展。
“智能视觉感知芯片”将达成光学感知的技术革新并有效解决现存问题。通过数字自适应光学技术矫正系统像差和环境像差、实现高速重构目标景物高精度三维信息，进而实现使用普通的低成本小型化单镜片即可实现高分辨率成像，同时该芯片能够适用于不同的光学系统，包括大口径天文成像，实现高分辨率远距离成像，克服大气湍流干扰。
2. 解决方案
团队提出“智能视觉感知芯片”概念，该种芯片拥有多项优势：全球领先的4D感知技术，自适应抗干扰；创新的透镜设计方案结合自主知识产权算法，可通过单摄像头模组实现原多摄像头模组功能，大幅降低现有成本、体积和功耗，显著提升分辨率。通过对目标场景进行多维度的密集采样，将多维度的耦合信息解耦，重构傅里叶面的非期望相位分布，实现高速大范围的自适应光学矫正，显著降低光学成像系统尺寸与成本，提升成像效果，同时具备三维深度感知能力。
合作需求
寻求消费电子等领域有相关技术开发、市场推广经验，能推广本技术落地的高科技企业，可以进行深度合作。
清华大学
2022-03-03