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科技讲堂第四讲预告｜罗喜胜：育人为本、科教融合——关于教育、科技、人才一体化协同推进的思考
由中国高等教育学会科技服务专家指导委员会、中国高等教育培训中心、中国教育在线及千校万企协同创新平台共同举办的“落实全会精神 建设科技强国”科技讲堂第四讲。
中国高等教育学会
2024-10-23
平行论坛全景综述 | 建设教育强国·高等教育改革发展平行论坛聚焦这些话题
5月23-25日，建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春成功举办，共有来自全国的知名高校领导、高等教育领域专家学者、高校师生代表、企业负责人等1500余人参加会议。与会专家学者围绕活动主题：融合·创新·引领：服务高等教育强国建设，畅谈思考体会、凝聚发展共识。
中国高等教育学会
2025-05-27
专家报告荟萃⑧ | 陈慕恒：探索和建设“五题联动”工作机制 落实企业教育科技人才一体化改革要求
党的二十大报告首次将教育、科技、人才合成单独章节进行专题论述，党的二十届三中全会《决定》进一步阐明了教育科技人才一体化推进的具体方向。中国铁路成都局集团有限公司职教培训工作，聚焦“精准培训”和“从真学真练真考到真会”的新工作目标，构建了“现场问题-科研课题-教学专题-演练习题-考评试题”“五题联动”，产、教、研融合“三位一体”的发展模式。
中国高等教育博览会
2024-12-13
第五届教创赛同期活动预告：教师教学能力提升系列交流活动之三 高校创新创业教育学术活动
提升高校创新创业教育质量，以创新创业教育培育壮大国家战略科技力量，为国家培养更多创新创业拔尖人才。
高等教育博览会
2025-08-01
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16
中国高等教育学会关于召开2023高等教育国际化高质量发展论坛的通知
为全面贯彻党的二十大精神，深入落实2023年全国教育工作会议中教育数字化和学习型社会、学习型大国建设任务，加快和扩大高水平教育对外开放，精准实施教育、科技、人才国际交流合作，进一步拓宽人才培养国际化路径，更好扩大中国教育国际影响力，服务推动构建人类命运共同体，经研究，中国高等教育学会决定举办2023高等教育国际化高质量发展论坛。
中国高等教育学会
2023-03-14
【吉林广播电视台】建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举办
【吉林广播电视台】建设教育强国·高等教育改革发展论坛在长春举办
吉林广播电视台
2025-05-25
高校设备更新改造及数字化建设解决方案供应商名录（第一批）展示（二）：北京竞业达数码科技股份有限公司
展示第一批入围企业的解决方案和产品服务，以期共助高等教育高质量发展。
中国高等教育博览会
2023-08-10
第63届高等教育博览会 建设教育强国·高等教育改革发展论坛新闻发布会议程来了
第63届高等教育博览会 建设教育强国·高等教育改革发展论坛新闻发布会议程。
中国高等教育学会
2025-04-21
第五届教创赛同期活动预告：教师教学能力提升系列交流活动之一 素质教育通识课程教学创新学术活动
弘扬教育家精神 提升通识课质量
高等教育博览会
2025-07-30