高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
教育部党组书记、部长怀进鹏《学习时报》撰文:深化教育综合改革 为加快建设教育强国提供强大动力
9月4日,教育部党组书记、部长怀进鹏在《学习时报》撰文《深化教育综合改革 为加快建设教育强国提供强大动力》,一起来看。
学习时报 2024-09-04
第63届高等教育博览会 建设教育强国·高等教育改革发展论坛新闻发布会在长春召开
4月22日,第63届高等教育博览会(简称高博会)和建设教育强国·高等教育改革发展论坛(简称论坛)新闻发布会在长春市召开。中国高等教育学会副会长李家俊介绍高博会和论坛有关情况。
中国高等教育学会 2025-04-22
【中国教育报】第63届高等教育博览会在长春启幕 以融合创新赋能教育强国建设
23日,为期3天的第63届高等教育博览会(以下简称“高博会”)在中铁·长春东北亚国际博览中心开幕。
中国教育报 2025-05-23
第二届科创中国·高等学校技术交易大会数字经济产业论坛在渝举办
4月9日,第二届科创中国·高等学校技术交易大会——数字经济产业论坛在重庆国际博览中心举办。重庆大学副校长邓绍江、重庆市经信委二级巡视员陈翔、华为特聘专家尹华川、重庆大学大数据与软件学院院长张洪宇、光电工程学院副院长朱涛及相关企业等约200人参加论坛。
云上高博会 2023-04-10
最小体积的温湿度一体数字输出模块HTU11/HTU10系列
产品详细介绍 1.传感器简述基于Humirel公司高性能的湿度感应元件制成,HTU1x(F)系列模块为OEM应用提供一个准确可靠的温湿度测量数据。传感器将传感元件和信号处理电路集成在一块微型电路板上,输出完全标定的数字信号。HTU1x(F)系列模块专为低功耗小体积应用设计,具有良好的品质、快的响应速度、抗干扰能力强、性价比高等优点,微小的体积、极低的功耗,使HTU1x(F) 成为各类应用的首选。 2.产品特点:1)微型的贴片封装2)温湿度一体的数字输出3)免标定4)符合无铅标准,适合回流焊接5)低功耗6)快速响应,非常小的温度效应7)抗结露特性:100%RH湿度结露环境下10s内恢复测量 8)精度:+/-5%RH @ 55%RH - HTU10 (F)+/-3%RH @55%RH - HTU11(F)
深圳市新世联科技有限公司 2021-08-23
人社部:全面加强技能人才队伍建设,进一步推动职业教育与就业紧密结合
各级人力资源社会保障部门要抓住重点,扎实推动职业教育法的贯彻实施,履行法定职责,全面加强技能人才培养、评价、使用、激励等各项工作,推动职业教育与就业紧密结合。
人力资源社会保障部 2022-05-21
中共中央办公厅 国务院办公厅印发《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》
为深入贯彻落实党中央关于职业教育工作的决策部署和习近平总书记有关重要指示批示精神,持续推进现代职业教育体系建设改革,优化职业教育类型定位,现提出如下意见。
新华社 2022-12-22
辽宁省科技厅深入贯彻辽宁全面振兴三年行动 加快推进菱镁精深加工产业集群建设
深入贯彻落实省委、省政府决策部署,充分发挥菱镁资源比较优势,锻长板、补短板,加快全产业链优化升级,以菱镁产业高质量发展助力辽宁全面振兴新突破,近日,省科技厅在鞍山市组织召开科技创新支撑辽宁菱镁产业高质量发展片区专题座谈会,围绕推动解决菱镁产业核心关键技术问题,充分发挥菱镁产业地区比较优势,大力推进产学研协同创新,强化产业链工艺、装备、技术集成创新,以科技赋能助推菱镁产业延链、升链和强链,着力提升菱镁产业发展质量和效益。
社会发展科技处 2023-07-11
陕西省科学技术厅关于印发《加快中试基地建设 推进产业链创新链深度融合实施方案》的通知
为强化科技成果转化中试关键环节,推动科技成果向现实生产力转化,促进产业链创新链深度融合,加力加速秦创原创新驱动平台建设,陕西省将围绕23条重点产业链和产业技术细分领域布局建设陕西省中试基地。
陕西省科学技术厅 2022-06-02
教育部办公厅关于开展国家级创新创业学院、国家级创新创业教育实践基地建设工作的通知
教育部办公厅关于开展国家级创新创业学院、国家级创新创业教育实践基地建设工作的通知
教育部办公厅 2022-06-17
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 217 218 219
  • ...
  • 272 273 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1