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一种人参冻干工艺的优化技术
人参作为传统中药材,早在《神农本草经》中就被列为上品,具有“补中益气,养血安神,强壮体魄”的功效,长期以来在中医药中占据着重要地位,尤其在提升体力、增强免疫力等方面有显著作用。 随着现代技术的发展,冻干技术的应用为人参加工带来了革命性变化。通过低温和真空环境下的升华原理,冻干技术能够去除新鲜人参中的水分,最大限度保留其活性成分、营养物质和药效。这不仅延长了产品的保质期,还改善了产品的便捷性,便于储存和运输,适应了现代消费者的需求。 本项目专注于人参冻干技术的研发,旨在提高人参产品的质量与市场竞争力。冻干后的产品不仅保留了原有的药效和营养成分,还具有更长的保质期,能够广泛应用于人参粉、营养补充品、保健食品等多个领域。同时,项目优化了冻干工艺,提升了有效成分的提取率,确保最终产品在营养和药效上的最大保留。 通过技术创新与产业化应用,本项目将推动人参产业的现代化发展,提升人参附加值,满足国内外市场对高品质人参产品日益增长的需求,为行业带来更多发展机遇。 1. 目标市场与市场规模: 本项目主要面向国内外高端健康食品、保健品和营养补充品市场,重点关注中老年人、亚健康人群及健身爱好者。随着生活水平提高,年轻消费者也逐渐关注天然、绿色健康产品,冻干人参成为理想选择。全球人参市场年增长率约为5%-7%,冻干人参的潜力尤为巨大,特别是在高端健康领域。 2. 市场竞争预测: 目前,国内外已有企业涉足人参冻干技术,但大多数仍处于初步阶段,技术尚不成熟,且现有产品集中于中低端市场,冻干工艺不够精细,导致有效成分损失较大。竞争者包括传统人参生产商和新兴健康品牌。随着消费者对品质要求提升,市场将向高品质、高效能产品倾斜。本项目的冻干技术创新和产品高端化,使其具备强大竞争力,有望迅速占领高端市场份额。 3. 本项目核心竞争优势: 本项目的核心竞争优势在于冻干技术创新。相比传统工艺,项目技术能更好保留人参中的有效成分,提高营养价值和药效。产品形态多样(如粉末、颗粒、薄片等),满足不同消费者需求,提供便捷使用体验。项目在原材料采购、生产环节和质量控制上的优势,确保产品的高品质和稳定性。随着市场对高品质健康产品需求增长,本项目具备较强的技术壁垒和市场竞争力。
延边大学 2025-05-19
《国家科学技术奖异议处理办法》发布
本办法自发布之日起施行,2020年公布的《国家科学技术奖异议处理办法》同时废止。
国家科学技术奖励工作办公室 2025-09-25
北京维意真空技术应用有限责任公司
北京维意真空技术应用有限责任公司,原名北京科立方真空技术应用有限公司,创立于2013年6月,主体经营分为真空配件销售、真空设备定制、浅蓝纳米科技三个部分,是北京从事真空产品设计、制造、销售、维修、保养于一体的性的公司,公司拥有一支、产品技术工程师和维修技术工程师,具有丰富的行业经验。        公司于2016年初至2017年末,陆续投入大量研发资金,针对等离子增强化学气象沉积设备、原子层沉积设备和高低温真空探针台设备,以及附属配件进行了系统、深入的研发、改进工作。竭尽所能满足高校、研究所的教学、科研使用,同时减少相关进口设备的市场占有率,并力争创造外汇,打出中国创造的名牌!        我们的客户遍布国内各高校和研究院所、部分军工单位和电力试验所、各级的材料、物理、化学、纳米等研究领域的实验室,期待您就是我们的下一位客户、朋友!        您的满意微笑是我们一直努力追求的经营目标!        维意真空,为您服务,唯你成就是我们的宣传口号!        技术创新、服务诚信是我们一直遵循的经营理念!        我们热诚欢迎国内外先进的仪器制造商及科学工作者与我们联系开展各层面的合作,打造成的真空系统产品、等离子体增强化学气相沉积设备、原子层沉积设备和高低温真空探针台设备供应商。
北京维意真空技术应用有限责任公司 2025-04-25
安徽中航纳米技术发展有限公司
安徽中航纳米技术发展有限公司 2025-06-20
深圳市斯科信息技术有限公司
       深圳市斯科信息技术有限公司(斯科信息/Cykeo),成立2018年,总部坐落于深圳市光明新区云智科技园,占地2500㎡、集办公与演示展厅于一体。 在深圳*2、东莞以及合肥一共拥有2.5万平的生产基地。      斯科信息是射频识别(RFID)软硬件提供商、RFID行业场景式解决方案商、高新技术企业、深圳专精特新企业、深圳创新技术先进企业、深圳科技研发骨干企业、知识产权优势企业、行业软件技术企业、IOTE金奖蝉联者。      长期专注于RFID技术、生物识别技术、动态进化AI算法等核心技术产品的研发,嵌入式系统设计及工业设计全流程,为全球客户提供高可靠性产品,赋能各行业客户构建精益化运营体系,通过智能化终端集群实现流程提效、成本优化,实现企业智能信息化发展。 斯科信息主要产品有:rfid智能柜、rfid智能工具柜、rfid工具柜、rfid智能工具车、rfid工具车、rfid工具箱、rfid智能货架,rfid通道门,智能称重柜,智能货架,rfid电子标签、rfid读写设备、rfid写标设备等。主要解决方案包括:rfid智能工具管理系统、rfid智能仓储管理系统、rfid智慧门店管理系统、rfid防伪防窜货管理系统等。 斯科信息的rfid工具管理系统采用rfid技术,把贴有rfid标签的工具放入特殊定制并加装rfid读写器的工具车、工具柜或工具房中,实现工具的科学自动管理。可以大幅提高工具管理的准确性和高效性,实现了企业对工具的信息化管理及航空业fod的精细化控制。目前该系统已成功在多个机场正式上线!因工作繁忙,可能会看不到留言,有意者可咨询联系电话:19925314483(微信同号)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-09-22
通过学习提高批量生产中数控机床进给运动精度的装置
本实用新型提供一种用于提高现有数控系统运动精度的装置。该装置安装在原数控系统和驱动器之间, 无需对原数控系统和驱动器做任何调整和改变,方便实用。在进行一种零件的重复加工时,通过大容量存 储器记忆数控系统的控制和误差信号,并依据一定的学习算法,得到下一个零件加工所需新的控制信号并 进行运动控制,新的控制信号将减小上一个零件加工时的运动误差。经过多次记忆——学习的过程,可使 运动误差减小,从而提高数控机床的轮廓运动精度。控制装置包括微处理器、大容量存储器以及数控系统 进给运动控制指令信号、学习后的控制输出信号、位置检测信号接口等。
南京工程学院 2021-04-11
对数控机械加工设备的模态分析测点执行布置优化的方法
本发明公开了一种用于对数控机械加工设备的实验模态分析测点执行布置优化的方法,包括:(1)通过有限元仿真,获得设备的整体结构模态振型及相应的模态振型矩阵;(2)利用整体结构模态振型,确定并选取设备的模态振型敏感部件及其相应的振型矩阵;(3)从模态振型敏感部件中选取其表面可测节点,并将这些表面可测节点作为布置优化的对象;(4)使用有效独立法,对表面可测节点进行迭代剔除;以及(5)采用香农采样定理,对模态振型敏感部件执行线性化均匀布点。通过本发明,可以克服现有模态测试效率低、时间长等方面不足,并能够在保证数控机床结构模态测试中固有频率和振型辨识前提下,优化测点数目及测点位置,提高测试效率。
华中科技大学 2021-04-11
一种摆动式变倾角非圆切削机构及其数控车床
本发明公开了一种摆动式变倾角非圆切削机构,包括底板、直 线电机、进给托板、扇形音圈电机和刀架,其中直线电机呈水平布置并安装在底板的上侧;进给托板呈水平布置并与直线电机相连,由此 在其驱动下可沿着 X 轴方向直线往复运动;刀架的一侧可枢轴转动地 安装在 U 型支撑架上,另外一侧与扇形音圈电机固连,并且该 U 型支 撑架和扇形音圈电机均固定安装在进给托板的上表面。本发明还公开 了相应配备有该非圆切削机构的数控机床。通过本发明,能够增加刀 具在垂直平面内摆动的自由度,通过调节刀具倾角来有效补偿由非圆 轮廓引起的切削角变化,同时具备结构紧凑、响应频率高、可实现高 速精密加工等特点,因而尤其适用于各类非圆截面工件的切削加工用 途。
华中科技大学 2021-04-11
一种数控机床切削加工的刀具磨损状态识别方法
本发明公开了一种数控机床切削加工的刀具磨损状态识别方法,具体包括如下步骤:(1)数据采集(2)采集数据区间化,获得区间数据集<img file="DDA00001669935800011.GIF" wi="787" he="88" />(3)对采集信号进行小波包分解,获得各频段的能量百分比和相应各频段的上界小波包系数和下界小波包系数;(4)获取多观察序列(5)求取广义隐马尔科夫初始模型λ=(A,B,π);(6)模型训练获得最优模型库λ=(λ<sub>1</sub>,...,λ<sub>n</sub>);(7)把待识别磨损状态的刀具磨损信号数据作为多观察输入代入上述最优模型库,识别刀具磨损状态。本发明通过广义区间概率来解决数据机床加工中研究刀具磨损状态时,信息处理中出现的不确定性问题,识别准确率显著提高。
华中科技大学 2021-04-11
一种摆动式变倾角非圆切削机构及其数控车床
本发明公开了一种摆动式变倾角非圆切削机构,包括底板、直线电机、进给托板、扇形音圈电机和刀架,其中直线电机呈水平布置并安装在底板的上侧;进给托板呈水平布置并与直线电机相连,由此在其驱动下可沿着 X 轴方向直线往复运动;刀架的一侧可枢轴转动地安装在 U 型支撑架上,另外一侧与扇形音圈电机固连,并且该 U 型支撑架和扇形音圈电机均固定安装在进给托板的上表面。本发明还公开了相应配备有该非圆切削机构的数控机床。通过本发明,能够增加刀具在垂直平面内摆动的自由度,通过调节刀具倾角来有效补偿由非圆轮廓引起的切削角变
华中科技大学 2021-04-14
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