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宽带数字电话线
产品型号:  HSYY2*1*0.4执行标准:  企业标准敷设方法:  管道、架空适用范围:  电磁兼容性要求较高的场合,防潮型主要用于露天敷设。结构说明:  单根无氧裸铜导体mm(0.4、0.5、0.6、0.7、0.9)  高密度实心聚乙烯绝缘  可选择护套材料:(聚乙烯,阻燃聚烯烃,聚氯乙烯)  可选择屏蔽  可选择特殊性能(防潮型,加强型)  可选择产品结构  可选择线对数  光缆直径小,重量减轻  室内和室外通用
山东太平洋光纤光缆有限公司 2021-06-17
酸平产线热轧酸洗产品
ESP常规热轧酸洗产品优势在于厚度规格超薄(至0.6mm),去除了表面氧化铁皮,便于焊接、涂油和喷涂,有着良好的表面光洁度和外观及较高的尺寸精度。 ESP热轧酸洗产品适用于各类承载复合体,可满足折弯、辊压、冲孔、承重等要求。广泛应用于机械、车辆配件、门业、货架等行业。
日照钢铁控股集团有限公司 2021-09-09
轴承智能制造生产示范线
轴承智能制造生产示范线以滚动轴承装配为应用场景,基于云平台和工业互联网技术,研制出滚动轴承机器人自动装配作业生产线;运用数据化设计技术,建立滚动轴承机器人自动装配生产线三维数字化模型,结合深度学习等技术,实现滚动轴承装配作业流程优化和仿真;借助无线网和传感器,实时采集滚动轴承装配生产的过程数据,并上传云端,应用数据统计和机器学习技术,自动生成滚动轴承装配生产过程的数据报表;采用云端软件架构,开发集滚动轴承装配生产过程管理、实践教学管理、在线课程和远程教学指导等功能于一体的管理软件,为工科学生或企业员工学习云制造技术,提供一款忠于工业生产场景,云制造技术要素齐备,工艺流程短小精悍,便于实验实训组织和开展的典型生产线。 滚动轴承装配柔性生产组成:由原料货架、AGV、滚动轴承自动装配单元、工业相机、货架等硬件设备构成。工业互联网组建:机器人、PLC、AGV、工业相机等节点及现场传感器,通过工业互联网相连接。生产线数字化模型建立:利用虚拟仿真软件创建设备三维数字化模型。生产工艺流程重组、优化和仿真:基于效率、能耗或设备利用率等,运用智能调度算法,实现过程模拟仿真、流程规划。生产过程精细化管理和智能决策:建立生产过程数据采集和分析系统,利用工业大数据分析技术,自动调整生产工艺参数。
芜湖安普机器人产业技术研究院有限公司 2022-06-30
工业自动化线束
机器人电缆线束,报警与安防电缆线束,通讯线束,同轴数据电缆线束;自动化设备线束。医疗设备线束:生化检测类,射频类,监护类机内外线束等
永瞻电子科技(东莞)有限公司 2023-08-01
小型智能线控滑板底盘
浙江天尚元科技有限公司 2022-06-20
射频集成电路设计产品
该芯片采用低成本可集成的标准0.25umCMOS工艺实现三波段单变频结构的数字电视调谐器专用芯片,在传统射频调谐芯片的基础上,集成了可变增益放大器,提高了芯片集成度,降低了调谐器产品成本。并调整了部分版图结构,可以实现48~860MHz数字电视信号的全波段接收。芯片采用LQFP44封装。
东南大学 2021-04-10
碳基CMOS集成电路技术
发展了高性能、低功耗碳基CMOS集成电路技术,性能和功耗全面超越现有技术,有望成为未来主流信息器件。发表了包括两篇Science在内的SCI论文150余篇;相关成果两获国家自然科学二等奖以及其他重要奖励,多次被NatureIndex等专题报道。
北京大学 2021-02-22
压印法集成电路光刻技术
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线,即压印光刻(Imprint Lithography-IL)技术,并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为:以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具),以母板(模具)步
西安交通大学 2021-01-12
抗辐射加固存储单元电路
本发明公开了一种抗辐射加固存储单元电路,包括:基本存储单元、冗余存储单元和双向反馈单元;其中,基本存储单元包括第一、第二 PMOS 管和第三、第四 PMOS 管;冗余存储单元包括第五、第六PMOS 管和第七、第八 PMOS 管;双向反馈单元用于构成存储节点与冗余存储节点间的反馈通路,还用于构成反相存储节点与反相冗余存储节点间的反馈通路。本发明的存储单元电路可自动实现抗总剂量效应加固和抗单粒子闩锁效应加固,同时利用冗余
华中科技大学 2021-04-14
集成电路与微显示技术
集成电路设计      南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标,现有一批集成电路设计的师资力量,具有现成的教学体系,能够在数模混合集成电路、射频集成电路、SoC系统集成设计等方面提供技术服务。      我们具有10余批次集成电路流片的经验,具有集成电路设计与实践的软硬件条件,建
南开大学 2021-04-14
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