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一种具有空间立体电路的电路板 3D 打印方法
2021-04-14 00:00:00
云上高博会
https://heec.cahe.edu.cn
关键词：
3D打印
所属领域:
项目成果/简介:
本发明公开了一种具有空间立体电路的电路板 3D 打印方法，其
包括如下步骤：利用三维建模软件设计电路板结构模型和电路线路；
利用切片软件将电路板结构模型分层切片，识别切片层中结构和电路
线路信息；将每层识别的信息输入至设有双喷头的 FDM 设备中；双喷
头根据每层的结构信息和电路线路信息，逐层进行沉积成形，在成形
过程中，每完成一切片层的沉积成形，使成形件下降一个设定层厚的
高度，双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一
项目阶段:
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