一种具有空间立体电路的电路板 3D 打印方法

新一代信息技术

本发明公开了一种具有空间立体电路的电路板 3D 打印方法，其

包括如下步骤：利用三维建模软件设计电路板结构模型和电路线路；

利用切片软件将电路板结构模型分层切片，识别切片层中结构和电路

线路信息；将每层识别的信息输入至设有双喷头的 FDM 设备中；双喷

头根据每层的结构信息和电路线路信息，逐层进行沉积成形，在成形

过程中，每完成一切片层的沉积成形，使成形件下降一个设定层厚的

高度，双喷头继续在已成形的切片层上沉积下一

未应用