2020年8月25日上午，由上海皮赛电子有限公司研发、设计与生产的“学而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 实验箱在中国科学技术大学通过了《嵌入式与微机原理》课程组的验收，标志着该门课程的教学与实验的内容成功地从X86架构转向了ARM架构，以适应市场的变化与人才培养的需求。 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM实验箱是由上海皮赛电子有限公司自主研发、设计与生产的，基于ST公司CORTEX-M4 ARM内核的处理器STM32F407ZGT6，配合独立按键、矩阵键盘、拨码开关、红外线遥控器等输入设备，和数码管、LED发光二极管、128*64 LCD液晶屏等显示设备，I2C/SPI/SD卡存储设备，DS18B20数字温度采集/ADC&DAC模拟信号采集/光强信号采集等传感设备、MIC/LINEIN/LINEOUT音频接口，RS232/RS422/USB/CAN通信接口等，使得学生们可以在该实验箱上完整地进行《嵌入式与微机原理》课程所需的所有实验。 中科大嵌入式与微机原理实验室 ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 实验箱运抵现场 我司技术工程师李工在给实验室管理老师们进行设备的现场演示与培训 GPS&北斗EMOD扩展模块定位功能现场演示 验收过程中，我司技术工程师为验收组做了详细的操作演示与技术讲解，获得了一致好评。验收组全体成员对“学而精”系列ST STM32F407 CORTEX-M4 ARM 实验箱从硬件功能设计、防静电处理、USB端口取电、板载J-Link8下载器以及箱体上、下盖结构设计等各方面均给予了高度的评价，希望今后继续与上海皮赛电子有限公司合作，为在中国科学技术大学打造高度集成化、现代化和新颖化的实验室而努力！ 中科大何力老师、梁晓雯老师、杨晓宇老师与我司朱哲勇经理合影

上海皮赛电子有限公司生成XILINX 3S500E SPARTAN-3E FPGA学习板。

产品规格：≥1200mm*4000mm 产品特点： 1.独家设计 2.设有智能感应器控制盒，操作便捷。将黑板与电子光源的控制统一化，黑板“闭”→光源“亮”，黑板“开”→光源“灭”。 3.解决了录播行业的板书光源难题，拥有板面补光系统，避免了光源落差造成的摄像光源问题。 4.保护学生视力，缓解视觉疲劳，根据学生视觉感受可调节光源强度，从而起到预防近视的作用。 5.设计有LED照明系统，以及LED黑板照明控制器，照明度可达到800Lux，灯光亮度可调节。分：外置式 和内嵌式 面板材质：绿板/米黄板/白板/钨金板/搪瓷板

主要技术内容： （1）提出了基于神经网络的多电平 SVPWM 控制技术，研发了基于 FPGA 技术的多电平 SVPWM 控制器，实现了塑料片材挤出装备驱动电源的高效性。采用神经网络技术，实现参考电压矢量所在区域判断及矢量作用时间计算，降低了计算量；将多电平 SVPWM 控制器集成到一片 FPGA 芯片上，为挤出装备用交流电机驱动控制提供高性能的专用 SVPWM 控制器，可以直接与通用变频器对接。 （2）提出了分离型螺杆结合 CRD 分散混合器的高速螺杆技术，提升了挤出效率及效果；研发了塑料片材挤出螺杆高频电磁感应加热装置，有效降低了挤出机运行能耗。将常规三段式螺杆设计成五段式，改变了传统螺杆直径对挤出产量的限制。在螺杆机筒外壁上缠绕电流线圈，线圈外再包覆隔热层，线圈两端连接控制线圈电流的高频电源模块；在常规加热瓦加热的基础上，通过电磁感应原理使螺杆产生热量，使得螺杆及螺杆机筒同时加热，缩短了机筒内聚合物塑化时间、降低了能耗。 （3）提出了面向塑料片材挤出成套装备运行过程的全息生产车间制造物联感知技术，开发了成套装备运行的全息感知系统。构建了 RFID-WSN 数据采集集成网络，提出了 LZM - WKPSO 优化算法，在保证覆盖率的前提下使干扰最小；借鉴昆虫协作机理，提出了基于昆虫协作机理的源节点选择概率算法，最大化降低了网络能量消耗。（4）提出了塑料片材挤出成套装备多目标柔性资源优化调度模型，研发了塑料片材挤出装备精益管控软件平台，实现了成套装备的高效能运行。建立了多目标柔性资源优化调度模型，采用重力粒子群混合优化算法进行求解。按照 SOA 思想，设计了集成平台；开发了塑料挤出成套装备运行功能模块，并与底层全息车间无缝集成，形成塑料挤出成套装备精益管控平台。 行业意义： 本项目针对高效能塑料片材挤出装备的关键技术取得了创新性成果，解决了我国塑料片材挤出装备业目前普遍存在的高能耗、高污染、低附加值、低劳动效率等问题，提升了塑料片材挤出装备的自动化与信息化水平，促进了塑料片材挤出装备的自动化、信息化深度融合；完成了塑料挤出装备产业技术上的跨越式发展，极大地推动了塑料挤出装备产业结构的优化升级，实现了产业结构由高消耗向高效率的转变。 获奖情况：2015 年获中国商联联合会科学技术进步奖特等奖。 成果的技术指标、创新性与先进性: 目前市场上还没有完全一样的同类产品出现，国外主要有德马克、克虏伯、巴顿菲尔,日本的住友重工等公司在致力于开发塑胶挤出装备产品，但是他们开发的还是将单一系统的简单组合，无法从单机与成套装备精益化管控两方面集合提高系统的能效。由于本项目是从单机关键设备能效优化设计和成套装备精益化管控能效优化设计两个方面入手，开发料挤出成套装备，产品具有能耗低、效率高等特点。综上所述，本项目产品目前拥有先入的一定优势，竞争对手在技术方面无法与本项目产品直接竞争。 本项目产品具有如下技术和性能优势： （1）螺杆的速度从同行的 100 转/分钟提高到 200 转/分钟，挤出量从类技术的 200kg/h 提升 400kg/h；挤出效率的提升导致能耗降低 10%左右；同类技术目前直径 105mm 的螺杆需要配置 115KW 左右的电机，而本项目技术只需要配置90KW 左右的电机，降低了能耗。 （2）螺杆高频感应加热装置使得加热系统能耗降低 15%左右； （4）克服了同类技术在高速混合挤出时混合效果差导致温度不均衡、色差大等问题，提高了制品的品质； （5）生产工艺数据自动数采率 95%以上； （6）生产效率提高 30%左右；优等品率提高 20%；产能提高 1.5 倍； （7）填补国内针对塑料挤出装备生产过程的精益化生产软件的空白； （8）本项目实现生产流程的闭环优化，现有的 ERP、MES 系统则为开环控制； （9）本项目的软件平台有效提升了塑料挤出成套装备的附加值。 技术的成熟度: 相关技术已经形成产品，在广东达诚机械有限公司及其下游企业进行了产业化。 项目成果转化造价：130 万元； 投资预算：硬件成本（不包含塑料片材挤出机本体部分）85 万元；软件开发45 万元。 成果应用范围：塑料包装行业、包装机械行业。 应用案例及单位：成果在广东达诚机械有限公司等行业龙头企业进行了产业化，并在广东、江浙等地区的 10 多家塑料企业进行了推广应用。 经济和社会效益：项目成果能够有效降低能耗 25%，提高生产效率 30%左右，使得企业投资效益大幅度提升。近 3 年来，据不完全统计，累计新增产值约 67206 万元，新增利润 5040 万元，新增税收 2872 万元。项目成果解决了我国塑料片材挤出装备业目前普遍存在的高能耗、高污染、低附加值、低劳动效率等问题，提升了塑料片材挤出装备的自动化与信息化水平，促进了塑料片材挤出装备的自动化、信息化深度融合；完成了塑料挤出装备产业技术上的跨越式发展，极大地推动了塑料挤出装备产业结构的优化升级，实现了产业结构由高消耗向高效率的转变。 

简介：本发明提出一种预制板生产线中混凝土落料装置，属于混凝土生产技术领域。该装置包括横向起重梁、纵向起重梁、软启动制动电机、起重梁二级减速齿轮组、行走轮、落料箱、立柱、横向筋板、二级减速齿轮组、箱体及长蜗杆；横向起重梁和纵向起重梁为支撑运动结构，纵向起重梁放置于横向起重梁上，落料箱放置纵向起重梁上，纵向起重梁和落料箱两侧安装行走轮，电机驱动蜗杆??蜗轮，螺旋轴搅拌输送混凝土，落料箱下侧设计有落料口。本发明装置能够实现预制板生产中混凝土自动浇注，可以根据生产要求通过移动横向起重梁和纵向起重梁控制浇注的范围，通过调节阀门控制落料量，从而生产出不同规格的预制板。

轧钢用导位板是一较典型的高温磨损件，由于高温氧化与磨损并存，导位板工作条件十分恶劣，常常因导位板孔形磨损而导致整个导位板报废。本成果可在导位板的出口端（即尺寸要求较严的孔形部件）形成局部复合材料，即将硬度高、耐磨性好，热稳定性好的陶瓷颗粒与抗氧化性好，并具有一定热强性的金属基体通过特殊工艺出口端以铸造方式形成表面复合材料，从而大幅度提高导位板使用寿命。该成

青少年膝关节成角畸形是一组较为常见的下肢发育异常，一般包括冠状面成角和矢状面成角，两者可同时存在。本技术采用了铰链的形式使固定螺钉不会因为骨的弧状结构有向外的力，增加稳定性。可以根据患者的骨骺线两侧的畸形的不对称进行多种组合。本项目还设计了和 8 字板配套的成套专用工具。

本发明公开了一种具有导风板的轴向分段式电机转子，该转子 沿径向由内到外包括转轴、转鼓、转子铁心机构，其中转子铁心机构 套设于转鼓上，且转子铁心机构包括转子铁心与磁钢，转鼓套设于转 轴上，转鼓上开有若干沿轴向方向的开口，转子铁心机构沿轴向方向 分若干段组成，分段之间设置有导风板，所述导风板上设置有沿径向 的弧形通风道，形成负压。按照本发明实现的电机转子，能充分利用 转子高速旋转时形成的负压使空气在转子轴向与径向风道流通，对流换热能力加强。另外，采用此结构很大程度上减小转子风阻，提高了 电机整机的效率。

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。