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新型锂盐抑制锂枝晶生长和Li2Sn的穿梭效应
介绍了具有抑制锂枝晶生长和多硫化锂（Li 2
南方科技大学
2021-04-14
基因编辑新型底盘工具Cas12i和Cas12j的发掘
利用Cas12i和Cas12j在水稻、玉米、大豆、拟南芥和猪等农业生物中验证了基因编辑的靶向剪切活性，达到产业应用的基本要求，为我国基因编辑产业化安全提供了重要保障。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
基因编辑技术的核心是底盘核酸酶（Cas9、Cas12a、Cas12b），核酸酶的原始核心专利被美国等少数国家所垄断。这些底盘核酸酶的多个核心专利已经在包括中国在内的许多国家获得授权。因此，我国农业生物基因编辑技术在产业化方面有受制于人的风险，必须研发出具有我国自主知识产权的核酸酶，打破国际专利垄断。中国农业大学国家玉米改良中心积极开展具有自主知识产权的新型底盘核酸酶发掘。2017年以来，研发团队从微生物宏基因组中发掘了一系列核酸酶，申报了14项国家发明专利。其中，Cas12i（专利号ZL201980014560.3）和Cas12j（专利号ZL 201980014005.0）两个基因编辑核酸酶已于2021年获得中国及中国香港地区的发明专利授权，并向美国、日本、欧盟等14个国家或地区提交专利申请。已经利用Cas12i和Cas12j在水稻、玉米、大豆、拟南芥和猪等农业生物中验证了基因编辑的靶向剪切活性，达到产业应用的基本要求，为我国基因编辑产业化安全提供了重要保障。目前，两个专利已经以排他性的方式许可给山东舜丰生物科技有限公司。
中国农业大学
2022-08-15
一种新型高冲击韧性非晶基复合涂层及其制备方法
本发明提供一种新型高冲击韧性非晶基复合涂层及其制备方法， 其中复合涂层由一种铁基非晶合金涂层与一种晶态金属涂层交互叠加 构成，晶态金属涂层与基材直接接触，复合涂层的最外层为铁基非晶 合金涂层；复合涂层中非晶涂层及晶态涂层的界面结合紧密，不存在 连续孔隙；复合涂层采用超音速火焰喷涂技术获得；复合涂层与金属 基体具有高结合强度；复合涂层的冲击韧性远高于单相铁基非晶合金 涂层。本发明获得的复合涂层可在各种金属基体表面进行大
华中科技大学
2021-04-14
中国科大研制用于快充锂电池的新型双梯度石墨负极材料
中国科大俞书宏院士团队与姚宏斌、倪勇教授团队合作提出了在不牺牲锂离子电池能量密度的前提下，在石墨负极内部引入颗粒尺寸以及孔隙率的梯度异质分布结构设计，实现了石墨负极快充性能提升。
中国科学技术大学
2022-06-02
大规模代数系统新型快速算法及与信息科学的交叉研究
旨在为大规模代数系统设计新型高效的求解算法，并结合信息科学进行交叉研究。在大规模代数系统新型Krylov子空间算法及其基础理论、复杂电磁计算、图像处理高性能数值方法、动力系统与智能控制理论方面进行了系统深入的研究，取得了具有创新性的成果，例如：解决了科学计算中的有关基础或困难问题；提出了Lanczos双共轭A-标准正交短递归Krylov子空间迭代法BiCOR/CORS/BiCORSTAB方法、一种新的“二维双连续投影(2D-DSPM)方法”等一系列高效算法；为求解复杂电磁问题产生的复杂线性系统设计了高效算法与预条件技术；提出了一些新型高效的边界处理、图像复原方法，具有更快的计算速度和更好的复原质量；将数值代数与特殊矩阵分析和神经网络交叉研究取得成果。
电子科技大学
2015-01-14
一种新型多层保冷结构液氢储罐装置及其工作方法
本发明公开了一种新型多层保冷结构液氢储罐装置及其工作方法，在液氢储罐中增设了深冷相变材料层，利用相变材料储存冷量的特点，解决了传统液氢储罐日蒸发率高的问题；液氢储罐内部设有隔板，解决了储罐内液氢因飞机起飞降落而引起的液氢大幅度摇晃的问题；支撑结构全部采用玻璃钢材料，内部设计空腔，解决了传统支撑结构容易漏热的缺陷；储罐内部液相设有液氢泵，将液氢升高到一定压力供发动机燃烧，另外氢气泄压口连接氢燃料电池系统，可以为飞机上的泵供电，剩余的电量可以为其余设施供电，产生的水可以供飞机发动机冷却，解决了液氢利用不充分、使用条件单一的问题。本发明具有保冷效果好、日蒸发率低、稳定性好、能源利用率高的优点。
南京工业大学
2021-01-12
新型高效自养脱氮技术—低成本解决污水处理脱氮问题
一种新型的高效生物脱氮技术，特别针对我国特殊污水处理国情开发研制。 该技术具有无需有机碳源、脱氮负荷高（1.1-1.5 kg NO3--N/(m3 .d)、处理成本低、占地面积小等优点，适用于我国大范围的低碳氮比污水脱氮。
江南大学
2021-04-13
新型可重构核与粒子物理实验教学系统 NMS-6014-S
实验内容
1、放射性测量的统计误差；
2、α 粒子的能量损失；
3、β 射线的吸收；
4、γ 能谱测量实验；
5、χ 射线吸收和特征谱测量；
6、放射性核素半衰期测量；
7、相对论效应验证；
8、宇宙射线 μ 综合测量实验；
9、正电子淹没寿命谱实验；
10、穆斯堡尔谱仪实验。
——可根据用户实际需求自由组合实验内容
成都华芯众合电子科技有限公司
2022-06-18
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
用于铸件表面的优良绿色锌合金电镀的强渗透性与高分散性的电镀液
本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺，属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液，具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中，可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷，实现铸件快速高效优质电镀，该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点，镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准（96小时无腐蚀点）。目前该项技术已经发展成熟，有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分，具体分析谱图见附件。
南京工程学院
2021-04-13