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低维半导体表界面调控及电子、光电子器件基础研究
本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。 一、项目分类 重大科学前沿创新 二、成果简介 基于新材料、新架构的硅基高密度集成信息功能器件的自主发展是国家重大战略需求。本项目围绕新型低维半导体材料的大规模可控制备、物性调控及其电子、光电器件展开系统研究,主要技术创新点有: 一、二维半导体材料及其异质结构的大规模可控制备。本项目提出并发展了通用的硅基二维半导体材料范德华外延技术, 实现了多种层状和非层状半导体材料的二维薄膜可控生长,解决了传统外延方法中存在的晶格失配、热失配等多物理失配技术难题,开辟了非层状材料在二维电子器件领域的研究新方向。在晶圆级二维半导体材料的基础上构建出大规模的二维异质结构,得到了具有高可靠性和稳定性的集成器件。相关成果发表在Science Advances、Advanced Materials等国际知名刊物上,共计40余篇,授权专利16项;与中国电子科技集团公司第十三研究所等合作,成功实现了非层状GaN在大失配硅基衬底上的高质量外延,为第三代半导体的硅基集成提供了新的技术路线。 二、基于低维半导体材料的高灵敏光电器件。本项目通过发展高质量硫族半导体的外延生长新工艺,系统研究了MoTe2、PbS、CdTe等30余种二维半导体材料的光电性质,极大地拓展了传统的半导体光电材料体系;首次提出一种桥接的异质结构筑方式,大大降低了范德华间隙引入的光生载流子注入势垒,获得了高性能二维异质结光电器件;发展了纳米线场效应晶体管器件表面修饰方法,调节晶体管特性为强增强型,利用这种设计,实现了“锁钥”式高选择性、高灵敏度气体检测器件。本项目实现了从深紫外区到中远红外区的宽波段高灵敏度检测,相关成果发表在Science Advances、ACS Nano等国际知名刊物上,共计30余篇,授权专利6项。 三、后摩尔时代新型低维电子信息器件。本项目基于低维半导体材料及其异质结构的物性调控,首次提出了二维半导体材料中的“增强陷阱效应”物理模型,实现了高性能的亚带隙红外探测器和非易失性光电存储器;利用双极性沟道中横向载流子分布的特定电场依赖性,在二维黑磷晶体管中实现了室温负微分电阻特性;通过构筑亚5 nm沟道二维铁电负电容晶体管,使得亚阈值摆幅突破玻尔兹曼物理极限,有效降低了器件能耗;创新性的提出多层二维范德华非对称异质结构,实现了器件高性能与多功能的集成,器件性能为当时最高指标;发展了新型存算一体架构电子器件技术,首次演示了兼具信息存储和处理能力的二维单极性忆阻器,有望突破当前算力瓶颈,提供集成电路发展的新途径。相关成果发表在Nature Electronics、Nature Communications等国际知名刊物上,共计60余篇,授权专利7项。
武汉大学 2022-08-15
一种芯壳型纳米线三维 NAND 闪存器件及其制备方法
本发明公开了一种非易失性高密度三维半导体存储器件,该存 储器件由芯壳型纳米线作为 NAND 串组成,所述 NAND 串垂直于衬 底。利用芯壳型纳米线作为 NAND 串制作存储器件,不仅使器件的结 构更加简单,也减少了原有器件制作过程中复杂的制造工艺步骤,简 化了制备过程,对降低制造成本有积极作用
华中科技大学 2021-04-14
一种传输线和漏波天线复用器件及其波束扫描方法
本发明公开了一种传输线和漏波天线复用器件及其波束扫描方法,所述器件包括介质基板,分别位于介质基板上下表面的金属条带和金属地板,以及通过过孔连接金属地板和金属条带的周期性交替排列的电容和变容二极管。金属条带包括两端的渐变微带线结构和中间的人工表面等离激元结构。当变容二极管的容值与固定电容的容值一致时,该器件的表面阻抗一致,实现传输线的功能;当变容二极管的容值与固定电容的容值不一致时,该器件的表面阻抗得到周期性调制,实现漏波天线辐射功能。采用电压作为调节手段,随着电压的改变能够实现波束定频扫描; 该器件制造简单、操作方便、容易集成,只需要一步光刻过程,不仅节省造价,而且避免了多层结构引发的加工误差。
东南大学 2021-04-11
2019年“双百计划”典型案例:华南理工大学产学研体系下电力能源领域校企联合办学模式探索与实践
华南理工大学电力学院始终依托区域资源优势,紧密结合区域经济社会发展的新需求和新动向,与南方电网等主要电力能源企业在“本科-研究生”两个层次、“招生-培养-就业”三个环节、“制度建设-平台建设-师资建设-教学建设”四个维度同步推进,形成更加多元、开放、可持续的联合办学格局和体系,走出了一条校企联合的特色办学之路,为国家特别是南方区域经济社会发展培养了一大批卓越人才。
中国高等教育博览会 2021-12-16
高性能LTCC/LTCF材料
特色及先进性: LTCC无源集成技术是当前倍受关注的国际研究热点和技术制高点。而其中最为核心和关键的难题:研发出各种体系的高性能LTCC材料,则一直是我国在该领域科研和技术水平的短板所在。目前国内LTCC研发企业和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依赖于进口,严重限制了我国LTCC产业的发展。本成果基于在LTCC材料和器件领域雄厚的研究基础和平台条件,研发出多款系列话的LTCC/LTCF材料,可广泛应用于各种基于LTCC技术研发和生产的无源集成器件或组件中,有利于实现无源器件/组件的片式化、小型化和集成化。 本成果研究材料的特色是能实现900℃低温烧结,材料性能可根据需要在很宽范围内调节,与LTCC工艺兼容。 主要技术指标: ? LTCC微波介质材料: ? 烧结温度:900℃ ? 介电常数:6.5;10;20;25(可微调) ? Qf:≥50000GHz ? τf = ±30 ppm/°C ? LTCF材料 ? 烧结温度: 900℃ ? 磁导率:15~500(可调) ? 其它性能可根据需要定制 为产业解决问题及取得效果: 以上研发材料可协助LTCC生产/研发企业解决核心材料的研发难题,实现LTCC核心材料的自主研发,降低LTCC产品生产成本,提高企业核心竞争力及研发LTCC产品的市场竞争力,具有十分广阔的市场发展空间,经济和社会效益显著。
电子科技大学 2021-04-10
功能性相变材料
该项目经过课题组多年研究,在分子设计的基础上,结合分子自组装及纳米技术,研发出一系列具有相变蓄冷、储热功能的新型复合材料。所生产出的产品经用户试用,获得好评。 课题组所研发的相变材料是在低温下为柔软的膏状,在高温下为液态的材料。这类材料在相转变前后可吸收或释放大量相变潜热。可用相变材料开发制冷或制热的物质。
北京大学 2021-02-01
航空摩擦片材料
采用高纯超细Cu粉和AiO3粉等为原料,通过模压成型获得毛坯,将该毛坯与45钢基体通过一体化烧结工艺,实现一次加热完成烧结和扩散焊接,制备航空摩擦材料(无人机舱门开闭摩擦材料)。
哈尔滨理工大学 2021-05-04
胶原纤维吸附材料
成果描述:70%的中草药中含有单宁(又称鞣质)。它们的负面作用突出体现在两个方面:一是导致中药制剂浑浊沉淀,降低其药效和品质,如单宁是影响丹参注射液澄明度的主要因素;二是对人体产生毒副作用。目前除去药用植物中单宁的方法在除去单宁的同时,大量的有效成分也同时被除去;有些方法还将引入其他杂质,使产品的质量降低。因此,中药制剂中单宁的选择性去除是中药制剂工艺过程中的一个世界性难题。 由家畜动物皮制备的胶原纤维吸附材料对单宁的吸附具有专一性,而对低分子酚类化合物及其它非单宁成分的吸附量非常低。而且,通过化学改性还能进一步调控其吸附能力和吸附选择性,从而制备出了系列的适合于不同应用领域和范围的单宁吸附材料。将所制备的吸附材料用于单宁和与其结构最相似的中药有效成分(各种黄酮、异黄酮类化合物及黄岑甙、绿原酸等)的吸附时,单宁的吸附率为100%,而有效成分的吸附率<5%,大大超过国内外已到达的水平。 胶原纤维吸附材料无毒、纯天然,在国内外具有领先和独创性,已获得国家发明专利(“胶原纤维吸附材料及其制备方法和对单宁的吸附与分离”,专利号:ZL021341737)。市场前景分析:中草药提取物和制剂中鞣质的高选择性去除,天然产物有效成分如黄酮、有机酸和生物碱等的分离纯化。与同类成果相比的优势分析:单宁的吸附率为100%,而有效成分的吸附率<5%,大大超过国内外已到达的水平。国际先进。
四川大学 2021-04-10
高端薄膜材料生长系统
"专门针对实验室对小样品的生长需求,设计小型紧凑的生长腔室、样品台,同时降低购买价格与运行成本。  紧凑的生长腔室 (内径 ~ 300 mm):内表面积小,更容易实现超高真空,整体占地面积不到1㎡。  电子束加热的小样品台:定向加热,降低了传统灯丝热辐射加热的耗散,保证了较低的环境温度,对真空有利。同时加热速率很快。  30多个标准法兰接口:可扩展性好。  小样品托(18 *12 mm):刚好适合10 mm左右样品,同时兼容ARPES,STM等标准样品托。"
南京大学 2021-04-10
高性能LTCC/LTCF材料
LTCC无源集成技术是当前倍受关注的国际研究热点和技术制高点。而其中最为核心和关键的难题:研发出各种体系的高性能LTCC材料,则一直是我国在该领域科研和技术水平的短板所在。目前国内LTCC研发企业和研究所采用的高性能LTCC材料主要都依赖于进口,严重限制了我国LTCC产业的发展。本成果基于在LTCC材料和器件领域雄厚的研究基础和平台条件,研发出多款系列话的LTCC/LTCF材料,可广泛应用于各种基于LTCC技术研发和生产的无源集成器件或组件中,有利于实现无源器件/组件的片式化、小型化和集成化。
电子科技大学 2021-04-10
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