本发明公开了一种基于整体叶轮叶片形状的精铣变进给速度优化方法，包括：根据整体叶轮叶片的几何形状，生成基于球头半径为R_T的球头刀叶片精加工的刀位轨迹源文件，该刀位轨迹源文件记录有加工坐标系下的刀位点坐标及其对应的刀轴矢量，导入叶轮的单个叶片模型，通过叶片上的点到叶轮中心的距离判断出流道与叶片的交线，提取交线并按照等弦高将该交线离散成 W 个点，并且这W 个点组成点集 U，设定叶片的顶端到末端纵深加速比例ω，对步骤（1）中生成的刀位轨迹源文件依次进行逐行读取

成果简介： 基于中国农业大学自主知识产权(发明专利ZL201010270570.4)技术的气吹式玉米单粒精量免耕播种机，可将玉米种子按农艺要求的播量、行距、株距、深度精确播入土壤。一次作业完成开沟、施肥、播种、覆土和镇压等多项作业，减少作业工序，有效降低作业成本，大幅度提高作业效率。播种质量好，出苗整齐；节省种子，减少间苗作业。 成果特点： (1)新型气吹式玉米精量排种器：对常规的气吹式排

【项目来源】南京中医药大学科技创新风险基金，项目编号：CX201103。 【类    别】中药新药。 【处方来源】 南京中医药大学中医学资深专家总结周仲瑛教授的中医学术思想，针对糖尿病心肌病变的瘀热病机，以“瘀热致消”的理论为指导，创新性确立了“清热通络，凉血化瘀”的治疗大法。据此制定出中药复方清化瘀热方(生地、黄连等组成)，并开展了一系列研究。 【功能主治】清热通络，凉血化瘀。主治糖尿病心肌病。 【主要技术指标】 1、理论研究：明确古今中医对糖尿病心肌病变的病因病机、诊断、辨证、治疗等方面的认识和研究进展。 2、流行病学调查研究：瘀热是2型糖尿病的重要病理因素，2型糖尿病的病理过程中瘀热证组出现不同程度的实验室指标异常，与非血瘀证组相比，主要表现在HbA1c、FBG、全血粘度（高切）、红细胞刚性指数、TC、LDL-C的异常，可作为2型糖尿病瘀热证的评价与参考指标。此外，2型糖尿病瘀热证患者瘀热程度与其病程及TC、TG、LDL-C呈正相关，随瘀热程度的加深，病程及TC、LDL-C呈上升趋势。 3、临床疗效观察：清化瘀热方治疗糖尿病心肌病瘀热证疗效确切，其机制可能与降低血糖，改善左室结构和功能指标，改善血小板凝聚，降低血脂水平及血液黏度有关。 4、实验研究：清化瘀热方具有降低糖尿病大鼠空腹血糖，调节血脂，减少炎症细胞因子，调节凝血纤溶系统t-PA/PAI-1水平，改善糖尿病大鼠心肌和冠脉病变的作用。 【推广应用前景】清化瘀热方组方科学、疗效确切，具有良好的市场前景。 【进展情况】已完成临床前主要研究工作；获发明专利1项，准备注册申请临床研究批文

软压下技术是当今世界上连铸领域的前沿技术。其基本目的就是改善铸坯凝固时宏观偏析的自然形成过程，在铸坯将要完全凝固时，通过压下力的作用使铸坯发生变形，不但补偿这时由于中心快速温降而造成的收缩，并且可把残余元素或合金元素富集区域的钢液挤回树枝晶状体的间隙区域内，同时将最后凝固的树枝晶组织破碎，从而形成致密而无偏析的中心区再凝固组织，从而达到降低偏析程度的目的。同时，在这个过程中，铸坯的内部裂纹被焊合，疏松和缩孔也被压合。因此，软压下技术能明显改善铸坯的内部质量。 北京科技大学多年来与武汉大西洋冶金工程技术有限公司合作，从事软压下领域的理论、装备及生产实践研究。现已探明软压下技术的机理，并在轻压下装置设计时的结构及工艺参数的选取方面取得了可喜的成果。从样机的现场运行情况看，达到了明显改善铸坯内部质量的目的。 本成果对于抑制方坯连铸生产中的低倍缺陷具有很好的实际应用价值。可在方坯连铸中推广应用。

本发明涉及一种腐植酸甘薯专用肥，为固体颗粒状，其核芯原料由包含如下按重量百分比计算的单质肥料：10-40％的尿素、5-20％的磷酸二铵、15～45％的硫酸钾、1-20％的添加剂；其粘结剂和包裹层占肥料总重量的20～40％，其中各成分占包膜涂层总重量为：30～60％的硝基腐植酸、10～30％脲基腐植酸、10～20％的调理剂。本发明的甘薯专用肥既含有专门适用于甘薯的氮肥、磷肥、钾肥和复合微肥等有效成份，根据甘薯的需肥比例和需肥时间，先将甘薯生长需要的氮、磷、钾等大量元素和微量元素用单质或化成复合肥料按照适宜的比例，其添加复合的硝基腐殖酸和脲基腐植酸具有不同形态的氮素形态，可以满足甘薯整个生育期对氮素的需求。

远苏精电 PCB视觉定位雕刻机 快速钻铣雕一体机 PCB制板机 一、技术参数1.    加工范围：单面板/双面板2.    加工面积：320×320mm3.    最小加工线径：3mil4.    最小加工线距：5mil5.    分辨率：0.03mil6.    最大工作速度：7.2m/min7.    主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8.    主轴功率：90W9.    主轴电机：变频电机10.    定位系统：500万像素工业级摄像头11.    直线导轨：进口直线导轨12.    驱动方式：进口滚珠丝杆13.    钻孔孔径：0.2～3.175MM14.    钻孔深度：0.02-3.5mm15.    钻孔速度：150(孔/min)16.     安全罩：标配金属安全保护罩，启动支撑柱，可视化窗口，外置设备按键，急停按钮17.     立式底柜：立式底柜设计，方便移动，可存储耗材18.    控制方式：电脑控制，标配工控一体电脑19.    通信方式：RS-232/USB20.    操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/1021.    最小内存配置：256MB22.    体积：660mm（L）×1450mm（W）×1500mm（H）23.    重量：160kg24.    消耗功率：300 W25.    电源：220V/50HZ26.    支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 　二、产品亮点1)    超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。2)    定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。3)    操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。4)    自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。5)    断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6)    虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7)    实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8)    任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9)    组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。10)    钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。11)    外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。12)    智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。　　三、特殊功能1)    视觉定位系统：采用500万像素工业级相机和百万像素级工业镜头，准确实现自动识别对位，无需定位销，提高了加工平台的使用次数，同时也补偿了由于机器使用时间长产生的机械误差，保证加工精度。2)    软件自动捕捉：自主开发的基于Windows XP、Windows7操作系统的视觉对位软件，通过USB2.0接口连接电脑，获取线路板的相关信息，根据获取的信息与软件中打开的线路板信息对比，自动调整加工的控制数据，来补偿由机械因素造成的精度误差。 四、产品特点：1)    主机采用一体化铣制成型全铝机身，配合进口导轨及丝杆传动，精度高，稳定性好。2)    配套自主开发的PCB快速线路板刻制系统软件，一键引导式软件设置及操作界面。3)    采用自主研发高速小跳径自冷主轴电机，非水冷主轴电机：可在0~60000rpm内设置转速，加工时可设置七档转速，软件自动优化转速。4)    机器配有软件限位及硬件限位双重限位保护：当X、Y、Z硬件超限保护后，软件限位会自动开启防止撞机发生。减少超限对精度的影响。5)    加工工作日志：具有远程升级、远程诊断与维护、远程控制、定时预约开关机等功能。6)    自动刀具检测功能，提高雕刻精度和雕刻效率7)    自动选择刀具：软件自动选择适合的刀具，无需转换及设置刀路，免除人工选择刀具参数的繁琐。8)    挖孔钻孔：对于孔径大于0.8的孔，直接用铣刀挖孔，无需频繁更换刀具。9)    自动原点定位：可以从某一位置自动回到设定的零点。定位更准确，消除目测误差。10)    断点续雕：可从某一百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。11)    模拟运行：根据设定的参数，软件模拟显示实际加工过程。12)    实时显示加工路径：加工前显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。13)    区域选择雕刻：可选择内、外区域，进行局部雕刻。14)    组合雕刻：选择粗、细两把雕刻刀，软件自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下，用粗雕刻刀，快速铣掉大块铜箔区域，用细雕刻刀，雕刻出细微线路。加工时间缩短50%。15)    机器自带照明功能，方便观察整个雕刻PCB的过程。16)    兼容的EDA设计软件：Protel99SE、DXP、Altium Designer等PCB画图软件生成的Gerber文件。17)    视觉定位系统：通过500万像素工业相机及工业镜头，准确观测板面线路，只需识别两个基准孔，就能自动计算出所有孔位置，并可对板面的旋转、变形进行补偿，使钻孔孔位准确。无需定位孔，钻孔、割边方便。可以对已经加工完成的电路板进行二次加工。18)    选配自动吸尘系统：工作过程中通过工业吸尘器自动吸除加工过程中产生的粉尘。

已有样品/n全球诊断行业市场每年约700 亿美元的市场规模，而且每年5.5%的速度递增；我国目前每年的诊断试剂的市场规模为200 亿元人民币，而且呈逐年增长的趋势。因诊断技术的专业性和复杂性，家庭诊断在全球市场依旧是一片空白。谁先进入了家庭诊断市场，谁将获得过亿的市场回报。我们利用时间分辨干式免疫荧光扫描技术，检测末梢血，为临床诊断提供及时快速的参考，同时降低了患者的操作难度，按说明书只需采血针取血、点样和检测三个简

高温合金叶片研制是航空发动机、大型舰艇发动机、重型燃气轮机等“国之重器”创新发展的核心技术之一，因技术难度大、发展起步晚、国外封锁严等，成为制约国家安全能力提升的技术瓶颈。以满足国家重大需求为己任，西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室融合新型的3D打印技术和成熟的精密铸造技术，发明了航空发动机高温合金叶片的快速精铸技术。该技术可显著提升复杂叶片的制造能力、大幅缩短叶片制造的工艺路线、大幅降低制造对叶片设计的限制，对我国航空发动机制造体系和研制体系能力的提升具有重大的革新意义。目前，在国家项目和各级部门大力支持下，研究团队已攻克了该技术的关键难题，形成了完备的技术体系，建成了小批量生产线，具备了服务于我国先进航空发动机创新设计的能力。 航空发动机高温合金叶片的快速精铸技术的技术。以CAD数字数据直接驱动，利用光固化3D技术成形制造树脂原型，采用凝胶注模方法将陶瓷浆料一次贯注成型，冷冻干燥处理后，烧失树脂原型和烧结陶瓷，经过强化处理后，制备出芯壳一体化陶瓷铸型，在此铸型中浇铸金属，经凝固、脱芯等工序，即可得到高温合金叶片。

精神分裂症是一种社会危害大的精神疾病，目前，精神分裂症诊断的漏诊误诊率高达45%，且效率低下。 团队从大量临床样本中筛选出精神分裂症特异生物标记物，开发出的试剂盒检测技术，通过对血液中的一组物质进行绝对定量，能高效准确地鉴定出精神分裂症患者。