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声表面波有毒气体传感器阵列
项目处于研发熟化阶段。申请发明专利70余项，授权40余项（含美国专利2项），初步建立了一套自主知识产权体系。发明了多种用于检测有毒气体的聚合物气敏材料及其低毒合成方法，其中PHFA的灵敏度是美国PNNL的BSP3的3倍；提出了双端谐振型乐甫波传感器，发明了聚合物波导薄膜和叉指电极的优化制备工艺方法，与法国ENSEIRB的器件相比，将传感功能结构的灵敏度提高了12倍；发明了SAW气体传感器的温湿度补偿技术、快速解吸方法和电磁屏蔽方法。研制的手持式SAW气体传感器能对0.1mg/m3
电子科技大学
2021-04-14
广州市拓声电子科技有限公司
广州市拓声电子科技有限公司成立于2009年，注册资金1180万，总部座落在素有中国音响产业基地之称的广东省广州市，是国内领先的专业音视频及智能控制服务商，秉承深厚的音频处理、厅堂扩声、智能控制、综合传输技术的专业能力，致力于为全球各行业客户提供先进可靠的会议类音视频产品与解决方案及优质服务。
公司通过多项ISO管理体系认证以及知识产权管理体系认证；拥有多项外观专利、实用新型专利、发明专利、软件著作权以及FCC、CE等国际认证。连续多年被评为“广东省守合同重信用”企业，并且获得国家认定的“高新技术企业”。
广州市拓声电子科技有限公司
2021-12-07
江西联创宏声电子股份有限公司
江西联创宏声电子股份有限公司是国家高新技术企业，中国电子元件百强企业。公司总部位于江西省南昌市国家高新技术开发区；在南昌、吉安、泰和、万安等县市建有现代化生产基地。现有员工4000余人。
公司实施ISO9000、ISO14000、OHSAS18001、QC080000国际标准体系，并通过了第三方认证。
公司专业研发、制造和销售军民用智能声学穿戴产品。主要产品有：立体声蓝牙、蓝牙+降噪耳机、TWS耳机、TYPE C耳机、有线耳机、复合膜高端扬声器、声腔扬声器、双磁路动圈扬声器、跑道型弹片扬声器、声腔-BOX、送受话器组头盔、头戴、通讯帽、抗噪声耳罩、麦克风等。
公司产品广泛应用于智能手机、平板、电脑等移动终端，安防、智能家居、医用电子等智能AI和穿戴类物联网设备以及汽车、航天、航空通讯领域
公司主要客户有华为、vivo、三星、亚马逊、松下、富士康、TCL、中兴、比亚迪、魔声、哈曼、魅族、傲基等国内外知名IT企业，在用户和业界享有良好声誉。
公司技术力量雄厚，有一流的研发团队，分别在北京、上海、深圳、南昌设立研发机构，拥有200多项技术专利。
公司引进了世界先进的生产设备，建有自动化流水生产线，掌握先进的制造技术，形成了年销售发货二十亿元人民币的生产规模和能力。
公司拥有高水平的管理人才，推行先进的管理模式，建有产能提升、成本评估、物料控制等功能团队。
江西联创宏声电子股份有限公司
2021-11-02
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学
2021-04-10
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测，可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算，在不改变硬件测量设备的前提下，通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度，增强设备的通用性和柔性，对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定，形状误差的评定应符合最小区域法，并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，为此目前检测设备在对形状误差检测时， 其评定结果多是根据最小二乘法计算，但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果， 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展，对产品的加工和装配精度 要求越来越高，能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解，其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%；用户在使用时，只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型，导入测量数据，不论测点形式如何，软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来，克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好，操作简便，计算准确且计算速度快，能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果，同时具有打印输出等功能，易于在新型精 密仪器中推广应用。
南京工程学院
2021-04-13
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测，可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算，在不改变硬件测量设备的前提下，通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度，增强设备的通用性和柔性，对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定，形状误差的评定应符合最小区域法，并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，为此目前检测设备在对形状误差检测时， 其评定结果多是根据最小二乘法计算，但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果， 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展，对产品的加工和装配精度 要求越来越高，能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解，其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%；用户在使用时，只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型，导入测量数据，不论测点形式如何，软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来，克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好，操作简便，计算准确且计算速度快，能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果，同时具有打印输出等功能，易于在新型精 密仪器中推广应用。
南京工程学院
2021-04-13
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14