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无尘黑板 推拉绿板
产品详细介绍整体尺寸4050mm×1400mm,书写板2080*1260mm 1950*1240mm 采用韩国进口隐格绿板；厚度：≥0.4mm；表面附有保护膜，耐用、易擦洗、不反光、不打滑、粉尘少；面板为整张板、不得拼接。边框采用F型电泳铝合金型材规格为114mm*70mm，厚度≥2mm；采用消音双A型瓦楞纸板做夹层，厚度≥9mm，面层纸克重为250g，芯层为150g，面层无折痕，不透筋；书写无噪音，教师书写平稳流利.1.内框采用高强度铝质型材，厚度≥1.0mm；正面尺寸≥40mm；立面尺寸≥40mm。表面经过香槟色氧化、磨砂涂层处理。2.外框铝材壁厚≥2.0mm,看面尺寸≥60mm，立面尺寸≥100mm，铝型材颜色采用国际通用色（7038TS75）连接插脚采用防老化、抗疲劳ABS工程塑料，流线型设计，无尘角，.推拉书写板下框带有集灰盒，当活动板推动时，粉尘自动进入集尘盒活动书写板下方带有自动排灰刷，当推拉活动书写板时，底框滑槽内粉尘自动排到集灰盒里，有效地解决了粉尘不易清扫的缺点。推拉活动书写板带有隐形自锁装置，书写板在滑动到电子白板边缘的过程中能够自动上锁，有效的保护电子白板。3.增加培源牌黑板净化吸尘器，弥补刷粉笔字迹时要飘粉尘的缺点。其环保健康效果立竿见影,不仅保护了师生健康,多媒体等其它电器也避免了粉尘危害，从而延长寿命。
成都市培源科技开发有限责任公司
2021-08-23
无尘布 无尘擦拭布
产品详细介绍深圳市利盛泰静电科技有限公司0755-276705580755-2767064813510890109www.lst-esd.com无尘擦拭布 1009S/D/LE型号：1009D、1006D、1004D克重：125g/平方米规格：9*9寸； 4*4寸； 包 6*6寸包装：真空包装 10包/箱重量：≥690g/包（保守重量） 江浙沪运费10元/箱用途：1.半导体生产线芯片、微处理器等； 2.半导体装配生产线；3.碟盘驱动器，复合材料；4.LCD显示类产品；5.线路板生产线；6.精密仪器；7.光学产品；8.航空工业；9.PCB产品；10.医疗设备；11.实验室；12.无尘车间和生产线。无尘布的产品特征：1、优良的除尘效果，配合有防静电功能；2、高效吸水性；3、柔软不会损伤物体表面；4、提供足够的干、湿强度；5、离子释出量低；6、不易引起化学反应。7、可选封边：超音波、激光、冷裁。 适用范围：半导体装配、航空制造及维修、实验室、电子行业、电脑组装、光学仪器制造、LCD液晶显示,精密仪器、光学产品、航空工业, 及线路板生产线等；特适用于无半导体工业，电子工业生产的10级-10000级净化厂房。８、采用18MΩ超纯CDI清洗，在最先进的100级无尘室里包装；四边采用镭射封边，毛、纤维减少、落尘量低、离子释出量低9、优良的除尘效果，配合有防静电功能；高效吸水性， 柔软不会损伤物体表面；提供足够的干、湿强度；10、离子释出量低；不易引起化学反应。可选封边：超音波、冷裁11、无尘布该产品的边缘是由最先进的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。12、可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法13、优良的除尘效果，配合有防静电功能，高效吸水性，柔软不会损伤物体表面.14．采用100%连续聚酯纤维双织布表面柔软，可用于擦拭敏感表面，产尘量低且摩擦不脱纤维，有良好的吸水性及清洁效率。特适用于无尘净化车间。无尘布、无尘擦拭布、超细纤维无尘布、超细纤维擦拭布的边缘是由最先进的切边机封边，擦拭后不会留下微粒和线头，除污能力强。可采用两边熔边封边，另两边热封边的方法，或四边熔边封边，能提供更好的封边保护。
深圳市利盛电子有限公司
2021-08-23
二维无纸动画
产品详细介绍
Anime Studio Pro二维无纸动画制作软件
Anime Studio Pro 6（原名MOHO）是专业人士制作2D动画的专业软件，用2D技术实现了以前只有用3D软件才能实现的“bone rigging”功能。能使画有骨骼构造的图片能够自由地活动，使在Jibjab.com或SouthParkStudios.com看见的2D图像在短时间内就能简单制作出来。
Anime Studio Pro整合切边技术，让您轻松制作动画，采矢量图的概念，优化图像，支持音频结合于动画的功能。Anime Studio Pro可以制作3D的flash动画，可以在动画人物身上绑定骨骼，设置封套，类似3DSMAX。Anime Studio Pro可以轻松制作爆炸效果、粒子动画、骨骼动力学、渲染动画、镜头推拉效果！
Common sense工具集为专业人士而设计，用于创建角色，骨骼和骨骼绑定，新增唇型同步和音频信息。只需要按一个按钮，高级脚本功能就能帮助有经验的用户创建复杂的进程和效果。
北京炫魔科技有限公司
2021-08-23
办公用无尘书写板
产品详细介绍1.采用优质镀锌钢板及高档铝合金框架制成，结构坚固，经久耐用。2.板面颜色为银灰色，符合国家《黑板安全卫生要求》（WS99-1998）之规定（国家规定黑板颜色为五种：黑色、绿色、银灰色、蓝色、棕色），美观大方，色彩柔和，板面平整，不反光，不刺眼，能减轻视觉疲劳，预防近视。3.便于携带，方便使用，美观精致。4.公司自主研发生产，拥有自主知识产权。
重庆万代教育科技有限公司
2021-08-23
左右推拉无尘书写板
产品详细介绍1.采用优质镀锌钢板及高档铝合金框架制成，结构坚固，经久耐用。2.板面颜色为银灰色，符合国家《黑板安全卫生要求》（WS99-1998）之规定（国家规定黑板颜色为五种：黑色、绿色、银灰色、蓝色、棕色），美观大方，色彩柔和，板面平整，不反光，不刺眼，能减轻视觉疲劳，预防近视。3.一板多用，既可书写又能与多媒体互动教学资源配合使用。左右推拉书写板还可以套装电子白板和一体机使用。 4.公司自主研发生产，拥有自主知识产权。
重庆万代教育科技有限公司
2021-08-23
在拓扑材料ZrTe5中观察到的spin zero现象
通过研究三维狄拉克半金属材料ZrTe5中量子振荡随磁场倾角的演化，发现在特定角度电阻的量子振荡会突然消失，并伴随出现振荡相位的反转。分析表明这是所谓的spin zero现象，这也是第一次在拓扑材料中观察到该现象。更重要的是，这一现象带来的振荡相位反转，表明广泛使用的确定贝里相的实验方法，在某些条件下会得出错误结论。 拓扑材料在强磁场下由于轨道作用和自旋塞曼劈裂，可能演化出不同的拓扑态，从而为研究这些态之间的转化，即拓扑相变，提供了理想的平台。Spin zero现象是由于朗道能级发生塞曼劈裂，两套劈裂的朗道能级的量子振荡相互叠加干涉引起的，因此可以提取出自旋相关的信息。ZrTe5中spin zero现象的出现，暗示当磁场沿a轴或c轴附近时，ZrTe5的狄拉克能带磁场作用下变成线节点拓扑半金属，而非外尔半金属。所以，spin zero的出现，也可以用于帮助判定拓扑态的类别。图表1：ZrTe5中量子振荡的振幅和相位随磁场角度的变化。
北京大学
2021-04-11
一种用于抑制激光器脉冲过冲现象的激励电源
本发明公开了一种用于抑制激光器脉冲过冲现象的激励电源。 该激励电源包括控制模块，开关电源模块及谐振模块。控制模块输出 频率变化的驱动脉冲信号，经过开关电源模块处理后输出交流方波信 号，交流方波信号经谐振模块调幅后变为在每个周期内先为低电平后 为高电平的周期性的激励信号。该激励电源输出的激励信号能够在抑 制过冲现象的同时使激光脉冲的上升沿更加陡峭，满足激光加工对激 光脉冲输出波形的要求，对于提高激光脉冲加工的质量和效率
华中科技大学
2021-04-14
李天来院士团队许涛课题组在Science子刊发布植物器官脱落分子机制最新研究成果
李天来院士团队许涛课题组在Science子刊发布植物器官脱落分子机制最新研究成果
沈阳农业大学
2025-05-21
晶圆级二维半导体单晶薄膜外延生长的研究
主流硅基芯片CMOS（互补金属氧化物半导体）技术正面临短沟道效应等物理规律和制造成本的限制，需要开发基于新材料和新原理的晶体管技术来延续摩尔定律。高迁移率二维半导体因其超薄的平面结构和独特的电子学性质，有望成为“后摩尔时代”高性能电子器件和数字集成电路的理想沟道材料，进一步缩小晶体管的尺寸和提高其性能。为满足集成电路加工工艺和器件成品率对沟道材料的苛刻要求，二维半导体单晶薄膜的大面积制备尤为关键与重要。然而，现有二维半导体材料体系（过渡金属硫族化合物、黑磷等）薄膜制备仍未满足现实要求，因此亟需实现晶圆级二维半导体单晶薄膜制备技术的突破。 该研究瞄准二维半导体材料的晶圆级单晶制备，率先实现了同时具有高电子迁移率、合适带隙、环境稳定的二维半导体（硒氧化铋，Bi2O2Se)单晶晶圆的外延生长。他们基于自主设计搭建的双温区化学气相沉积系统，在商用的钙钛矿单晶基底【SrTiO3，LaAlO3，或(La, Sr)(Al,Ta)O3】上，利用Bi2O2Se与钙钛矿完美的晶格匹配性及较强的界面相互作用，促使Bi2O2Se晶核同一取向外延并融合生成晶圆级单晶薄膜。Bi2O2Se单晶薄膜在晶圆尺寸上表现出优异的材料和电学均匀性，可被用于批量构筑高性能场效应晶体管。基于晶圆级二维Bi2O2Se单晶薄膜的标准顶栅型场效应晶体管展现了高的室温表观迁移率（>150 cm2/V s）、大的电流开关比（>105）和较高的开态电流（45μA/μm）。相关成果发表在Nano Letters (Wafer-Scale Growth of Single-Crystal 2D Semiconductor on Perovskite Oxides for High-Performance Transistors. Nano Lett. 2019, 19, 2148)。
北京大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14