产品详细介绍 量  程：0～1000ppm/0～10000ppm 分辨率：1 ppm/10 ppm，软件选择量程，数据传输端口为智能HDMI接口，支持与采集器的有线通讯和无线通讯。

产品详细介绍 量程：-2000mv~+2000mv,分辨率：1mv,精度：1%FS 数据传输端口为智能HDMI接口，支持与采集器的有线通讯和无线通讯。

产品详细介绍1 简介动态倾角传感器3DM-D10系列是一款微型的涵盖动态倾角和静态倾角测量的传感器，专门针对静态倾角传感器的动态误差太大，无法在运动载体上进行测量这一缺陷而特别设计的倾角传感器，满足了客户在运动状态下测量倾角的要求。它由三轴MEMS陀螺、三轴MEMS加速度计、DSP等构成。通过内部DSP运算专门的姿态融合算法，可以在动态状况下精确测量X轴和Y轴的倾斜角度。产品外形如图1所示。     2.  3DM-D10系列动态倾角传感器产品特点 ：双轴（X轴、Y轴）倾角的实时输出；通过串口命令可在倾斜状态下设置相对零点；大于100Hz的内部更新率；尺寸小、重量轻、低功耗；采用航空接插件连接，可靠性高；RS-232/RS-485A串行接口，方便连接。    用户可以自行设定波特率3.倾角仪的性能指标性能指标 参  数 单位X轴倾角测量范围 ± 80 degreeY轴倾角测量范围 ± 90 degree内部更新率 100 Hz启动时间 < 15 sec静态角度误差（X轴、Y轴） ± 0.1 degree动态角度误差（X轴、Y轴） ± 2 degree角分辨率 <0.07 degree加速度计测量范围 ± 2 g加速度计零偏稳定性 ± 0.003  g加速度计非线性 0.2 % -速率陀螺测量范围 ± 2000  °/sec速率陀螺零偏稳定性 ± 0.2 °/sec速率陀螺非线性 0.2 % -短时冲击 500 (Not reinforced) g详细资料见www.3dmsens.com

排温传感器

成果描述：1．本外观设计产品的名称：无人机无线充电基站。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于主要用于实现多旋翼无人机的无线充电,平面外观将可用于无人机机器视觉定点降落。3．本外观设计产品的设计要点：无人机无线充电基站的整体形状及充电基站整体形状和色彩的结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．请求保护的外观设计包含色彩。市场前景分析：1．本外观设计产品的名称：无人机无线充电基站。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于主要用于实现多旋翼无人机的无线充电,平面外观将可用于无人机机器视觉定点降落。3．本外观设计产品的设计要点：无人机无线充电基站的整体形状及充电基站整体形状和色彩的结合。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．请求保护的外观设计包含色彩。与同类成果相比的优势分析：国内领先

无线振动测量是目前国际上的一个热门研究课题。多通道振动信号的同步采集与传 输是其技术难点和关键。本项目利用现代通信技术和互联网平台，成功研制了多通道的 无线振动测试系统。系统由无线网络振动传感器和专门的采集软件组成，前者集拾振器、 低功耗可控滤波放大器、时间同步模块和信号通信模块于一体。采集的信号可以自动转 换为多种目前流行的振动分析软件的数据格式。

本系统采用无线传感器网络技术，只需在身体上佩戴多个无线传感器节点就可以实现对人体运动信息如加速度，角速度，温度，心电信号，血氧等信号的实时采集和监测。可用于远程护理，康复训练，运动训练和分析，步态分析。

本项目着重研发一系列不同工作频率与不同储存信息量有机射频识别（ORFID）标签或有机射频卡为主，研究各种有机集成器件，为大面积集成柔性电子产品产业化奠定了有机电子方面的理论基础。本研究采用不同有机导电材料及制作工艺使有机薄膜晶体管（OTFT）集成于塑料基底上，制备出RFID塑料芯片。工作采用一套新的完整的技术方案，包括结合应用需要进行有机RFID标签的结构，电路设计，在柔性衬底上进行芯片集成电路的制作（通过掩模板及光刻工艺制备高性能的低聚合物RFID标签集成电路，喷墨打印方式制备便宜的高分子等有机RFID标签集成塑料芯片两种路线），印刷天线，及选择合适的测试系统进行应验标签和分析标签工作机制等部分。制备出工作频率为125kHz、13.56MHz 及储存信息量为1字节及8字节的有机RFID标签。其中晶体管的性能达到开关比在104以上，迁移率0.4~0.7cm2/Vs，电路工作电压在15V左右。本项目是国内首批研发有机RFID标签的实验室研究工作，从而给国内有机RFID技术的研发工作建立一个良好的平台，弥补国内在有机RFID标签领域的空白。 主要应用范围： 从长远发展看，有机RFID有可能成为将来主导各行业信息处理的关键技术之一。有机RFID标签作为一个低成本的选择，并不会代替常用、标准的无机RFID标签，而是开辟另一个新的市场，到时在RFID市场，有机半导体将与Si片技术相互补。有机RFID技术除了具有半导体RFID技术的优点以外，还具有便宜、厚度可以非常薄等特点，可以制成柔性电子标签，使用时可以随意粘贴，不受软硬度及厚度等限制，将来可以广泛应用于工业自动化、商业自动化、交通运输控制管理、军事物流等众多领域。 有机半导体的生产工艺将彻底改变了以往的Si集成电路生产流程，省去了复杂及昂贵的CMOS工艺过程（扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光等步骤），便宜并且环保。因为有机电子学能够实现大规模应用很关键的一点就是其能通过印刷工艺来实现有机电子器件的低成本。同样有机RFID标签的研究中，各国研究者的目的是想通过有机半导体材料制备有机集成电路，最终可以通过印刷的方式来得到有机RFID标签产品。这意味着有机RFID标签的到来将带动印刷行业领域的进展。采用打印制备RFID标签的工艺将碳基材料的微细颗粒喷射到芯片的基底上，不到几分钟就可以制造出芯片成品，且塑料芯片可以单片制造，其成本甚至不到0.1美分。而目前如果要建造一座生产Si芯片的工厂，其资金可能要高达百亿美金以上，然而同样的资金却可以建造超过100个生产塑料芯片的工厂。不论从前端厂房及材料成本，到后端的应用与生产成本，有机RFID技术的生产都极具优势。 目前世界各国都认为有机RFID市场前景巨大。至于技术的发展，目前全球都还在探索阶段。各国家、地区和机构纷纷加大研发力度，尤其各国已经有专门的公司进行相关项目的投资。比如，美国Organic ID、IBM和德国PolyIC等公司。而中国的大部分企业一直处于观望的状态，虽然目前已经开始尝试无机RFID在一些领域的应用示范，但在技术基础方面远远落后于欧美各国，加之标准待确立和产业基础薄弱，诸多因素制约着RFID技术在中国这个世界最具潜力的消费市场难以大规模运行。如果有机RFID的研究及应用方面迟迟不肯投资，在未来新崛起的有机RFID产业里又必将落后于欧美、日韩和新加坡等国。只有在快要占领市场的有机RFID技术方面尽早投入，将来才可能分得一杯羹。 制备出基本器件后，随着研发不断深入发展，将制备存储量和响应不断提高的器件。