Ø 无刷直流电机以其功率密度高、系统效率高、控制性能好等特点广为应用。但是为了得到较高的控制性能，需要安装位置传感器，一般是霍尔位置传感器，这样会增加很多成本。本项目采用DSP为控制核心，通过检测无刷直流电机的端电压可以检测出转子位置，从而实现无位置传感器控制。

产品详细介绍产品性能： 1.书写擦拭无粉尘, 不污染环境,对电教设备有保护作用，环保节能，不会影响人体健康； 2.字迹亮度高,色泽较纯； 3.可在任何不吸水的板面上自由书写,书写流畅, 干得快,字迹擦拭轻松,板面干净； 4.利用率高、可循环使用达98% 以上； 5.水性无毒无害无刺激, 环保节能，降低视觉疲劳，有效保护学生视力，降低电教设备维护费用； 6.一支加满12 毫升墨水的笔,可书写画线长度为1200米以上. 按此计算一支笔可代替1.5 盒左右粉笔； 7.循环灌墨使用，环保节能，保护环境生态平衡。

简单介绍： ZL-620-F大鼠无创血压测量分析系统又称大鼠尾动脉血压仪，是新一代测量大鼠血压产品，系统包含软件、采集器、自动充放气装置等组成。 详情介绍： 一、工作原理： 该仪器测量工作原理与用普通人体血压计量人体动脉血压的克氏音原理类似。高敏脉搏换能器能感受动脉血流量变化而产生的强弱不同的血管搏动，经换能和放大处理，可通过多种记录显示系统描记出血管搏动曲线。用充气方式改变压脉套内压力，对动脉实施压迫（阻断血流）和松解（恢复血流）。当尾套内压力处于动脉血流从完全阻断到心脏射血能使动脉血流开始贯通时，此时脉搏波从消失到再次出现**个波，此波出现时所对应的压力表上指示的压力代表血管收缩压。而后压脉套内压力逐渐降低，脉搏波逐渐加大，当尾套内压力恰好处于心脏舒张也不对动脉血流产生阻碍时，此时脉搏波曲线不再增大并产生二级波峰，此波峰对应的压力代表血管舒张压。收缩压和舒张压出现的时间，由高敏脉搏换能器得到的脉搏曲线提供明显的标志。脉搏波从完全消失到出现**个脉搏波，此波对应的管道内压力为收缩压。压脉套内的压力继续逐渐降低，脉搏波逐渐加大并产生基线位移，出现一个二级波峰，此波峰*高点（或脉搏波增大到不再增大点）对应的压力为舒张压（图二）。 二、产品特点：1、采集通道数：4通道2、采集器采样率:四通道16位A/D同步采样，单通道采样速率1000KHz/秒3、增压及卸压：手动充放气功能。4、采集与压力控制器分体式设计，压力控制器可与其它品牌采集器兼容。5、产品外观设计大方美观。 6、有医学统计功能专用处理软件模块：针对不同的生物信号，有实时的、独特的处理算法，结果误差极小。在神经电生理、肌电分析、新药的药理毒理实验方面有多种专项分析算法； 7、专项实验包括:突触后电位(EPSP)采集分析模块、心肌电缆特性测定、无创伤性大鼠尾动脉血压测定、心肌有效不应期测定、细胞内钙动力学分析动物潮气量\用力呼吸肺功能测定(容积法)、下肢运动机能分析、肌力储备分析、放电叠加、血液动力学综合试验。 8、文件打印功能：可对实验曲线进行任意编辑，保存、七种打印编辑模式及全文件预缆打印功能。可任意编辑图形及文字的大小尺寸、图形的坐标形式、颜色等图形属性。且可任意添加、删除、拷贝、复制图形。 三、技术参数：1、接口形式：USB2、通道数：4通道  3、压力控制器电源：12V2A4、触发形式：触发手柄5、充压形式：手控6、探测方式:压力脉搏+ 血流容积变化7、测量指标：心率、收缩压、舒张压、平均压、脉压差8、加热形式：恒温仓加热形式，温度可控9、数据导出功能：直接导出为Excel数据10、图表输出：有11、配件清单：数据采集器1台，分析软件1份，压力控器1压，脉搏传感器1个，手控器1个，大鼠尾压套1个，鼠固定器1个，恒温仓1个，压力表1个。   可扩展1鼠/2鼠/3鼠开展实验

产品详细介绍 1. 概念：由表面经过纳米雾化处理的Anti-Glare钢化玻璃和成像材料复合而成，具有书写、投                影、护眼、健  康、环保、装饰等优越性。 2. 特性：               好写好擦：超精细纳米技术处理，擦过不留痕，不挑笔，普通白板笔即可，清洁方便。               投影清晰：同一台投影仪投出的画面，清晰度接近于普通幕布，色彩还原好；               防眩护眼：表面颗粒度精确到微米单位，有效降低环境光，反射率在5%以下，眼睛不再                                受眩光影响，有效角度在正负120度，不影响坐在教室两边的学生。表面淡绿                                色，视觉更柔和，久看无疲劳感。               无尘环保：专业水性粉笔或白板笔书写，彻底杜绝粉尘；               安全稳定：采用国家3C认证的钢化玻璃（GBT9963-1998），钢化后玻璃的机械强度、                                抗冲击性、抗弯强度能够达到普通玻璃的4—5倍，除了金属或石块猛烈撞击                                粉碎外，其他轻微碰撞不会碎的。万一碎了也不会伤人，一是爆裂产生的碎                                粒很小；二是背面附镀锌铁皮使产生的碎粒粘接在一起，所以不会伤人。 另                                 外，板子不会发生变形、扭曲，使用寿命15年以上。               尺寸灵活：可无限制拼接扩大，可用于大型玻璃投影墙，既能投影又起到装饰。 2.产品分析评比： 　　      ◆ 材料成份 >纳米雾化钢化玻璃及其他附属材料              ◆ 产品颜色 >白底淡绿              ◆ 投影方式 > 正投  　      　◆ 书写方式 > 白板笔或其他液体笔(黑、红、蓝) 　      　◆ 垂直视角 > 最佳视角90度(可视角120度) 　      　◆ 水平视角 > 最佳视角90度(可视角120度) 3. 应用范围          　◆ 各级学校、会议中心、教育中心、展览中心等

微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28～60%,辅料25～55%,乳化剂2～15%,包埋壁材4～17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240～500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18～24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.

本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法，本发明器件包括：薄片型线路基板，免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构，芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板，实现免金线键合的电气互联，一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部，易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间，具有厚度薄，体积小，发光角 度大，光效高，可靠性高，制造工艺简单，生产效率高，成本低等诸多优点，适合大功率及普通功率LED封装，可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前，已累计创造产值超过33.66亿元，新增利润2.60亿元。2017年，以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖，并且本专利获得中国专利优秀奖。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

面向大尺寸高精度陶瓷及其复合材料复杂形状结构的成形，基于面曝光技术，开发了专用大尺寸陶瓷增材制造成形装备及相关工艺。 技术特征 基于面曝光技术的陶瓷预制体成形设备可成形ZrO2、Al2O3陶瓷预制体，利用微透镜阵列聚焦及光斑微偏移技术，分辨率可提升到37.5μm，结合收缩预测技术，大大提高陶瓷成形精度，成形尺寸达270mm×300mm×450mm，成形相对精度达到±1%，同时配套研发了无缺陷脱脂与烧结工艺，烧结样件致密度可达97%。

数字化仿真技术又称数字化模拟技术，就是利用数字化技术组建虚拟系统模仿另一个真实系统的技术。在天气预报、温室效应评估分析、模拟核试验、军事训练和武器制造、交通训练与指挥、医学虚拟现实手术培训、医学虚拟现实手术培训、虚拟现实建筑物的展示、虚拟现实建筑物的展示、机电产品的虚拟制造与设计等领域得到应用。山东大学数字化仿真分析团队为山东钢铁集团有限公司、兖矿集团有限公司、济南二机床集团有限公司、山东玲珑轮胎股份有限公司等企业进行过H型钢轧制过程数字化仿真、皮带运输机滚筒优化设计、高速送料机器人轨迹优化、轮胎花纹网格自动化等实际应用。