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晶润系列光照度传感器
了解更多产品详情，请与我们联系 180 6798 3675
公司官网：https://www.lierda.com
浙江利尔达客思智能科技有限公司
2021-08-23
江苏伟创晶智能科技有限公司
江苏伟创晶智能科技有限公司于2016年03月06日成立。法定代表人丁基勇，公司经营范围包括：智能控制系统研发；计算机软件开发、销售；微电网控制系统、工业电力自动化控制系统研发、制造；新能源汽车、机器人设备、教学科研设备、节能环保设备研发、组装、销售；光伏发电系统、风力发电系统设计、施工；仪器仪表销售等。
江苏伟创晶智能科技有限公司
2021-12-07
微棱晶防眩读写专用灯B
规格参数
额定功率
36W
功率因数
>0.9
色温
5000K
频闪
无危害
显色指数
>90
产品尺寸
600×600×12mm
产品重量
3.7 kg
推荐场景
普通教室、阶梯教室、录播教室、教师办公室
了解更多产品详情，请与我们联系400-703-2833
官网：http://www.leedarson.cn
厦门立达信照明有限公司
2021-08-23
微棱晶防眩读写专用灯D
规格参数
额定功率
13W/36W
功率因数
>0.9
色温
5000K
显色指数
>90
频闪
无危害
产品尺寸
300×300（600）×15mm
产品重量
1.1kg/ 3.4 kg
推荐场景
普通教室、阶梯教室、录播教室、教师办公室
产品特点：
1、微晶防眩、高显色指数、超薄设计、节能省电
2、专业护眼、权威认证、绿色环保、超长寿命
了解更多产品详情，请与我们联系400-703-2833
官网：http://www.leedarson.cn
厦门立达信照明有限公司
2021-08-23
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
基于超声振动理论的金刚石线切割技术与装备
这项新技术的研究与应用涉及到声学、机械学、电子技术和超硬磨料工具制造、精密加工和加工过程控制等工艺技术，是多学科交叉的研究课题。本项目已经获得国家发明专利，研究结果表明：金刚石线锯上的磨粒周期性直线往复运动和超声波振动的合成运动去除工件材料。由于在加工中其切割速度的大小和方向产生周期性的变化,使磨粒在去除材料时切削刃与工件之间在微观上有瞬间接触和脱离过程,加工过程总的平均力仅为一般线锯的1/3-1/5,切削温度一般不超过40℃,同时切削刃与工件之间的脱离过程使其瞬间产生的应力有足够的时间释放,冷却液又可以直接进入到加工区域。因此材料在高频振动下发生疲劳破坏，加速材料的去除。该切割技术不同于传统的加工技术，具有切割效率高，表面质量好、出材率高、经济性好等特点。
沈阳理工大学
2021-05-04
一种激光切割机用加工件支撑架
本实用新型公开了一种激光切割机用加工件支撑架，包括支撑框架，所述支撑框架呈矩形，且顶端面的四个边角分别垂直焊接有第一支撑腿、第二支撑腿、第三支撑腿和第四支撑腿，所述第一支撑腿、第二支撑腿、第三支撑腿和第四支撑腿的顶端面中心均固定焊接有立柱，四个所述立柱均转动套接有第一套筒和第二套筒，所述第一套筒的侧壁径向焊接有夹杆，所述夹杆的尖端通过螺纹转动套接有紧固螺栓，所述第二套筒的侧壁径向焊接有支撑杆，所述支撑杆的顶端面通过固定架转动安装有导向轮。本实用新型为一种激光切割机用加工件支撑架，既便于夹紧被加工件，
安徽建筑大学
2021-01-12
复杂空间结构件切割焊接机器人
成果简介结合建筑行业大型空间网壳结构多杆汇交式网壳节点壳形多瓣式节点数字化制造需求， 形成了铸钢节点机器人快速制模技术、 具有自主知识产权且可用于铸钢节点机械精加工的高刚度 5 混联机器人本体设计制造技术， 开发数字化成套工艺装备， 并结合依托工程国家重大基础设施建设， 在钢结构制造企业示范应用。成熟程度和所需建设条件本项目先后成功应用于上海世博会和上海中心， 结果表明效果显著， 经济和社会效益明显。技术指标控制轴,5 轴； 设置
安徽工业大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14