|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
分体花栏（铝合金）
山东锣响汽车制造有限公司
2021-08-26
硬质合金辊环
蓬莱市超硬复合材料有限公司
2021-08-31
Φ73四棱合金钻杆
直径：73 mm
长度：1000 mm
山东益矿钻采科技有限公司
2021-08-30
仪器柜铝合金框架
供应实验室装备—仪器柜铝合金框架，规格可定制，价格优惠，质量保证。
另定制各类物理实验室设备、实验室操作台、实验室工作台、实验室仪器设备，欢迎广大客户来电咨询。
备注：以上是实验室台柜—仪器柜铝合金框架的详细信息，如果您对实验室台柜—仪器柜铝合金框架的价格、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取实验室台柜—仪器柜铝合金框架的最新信息。
咨询电话：0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司
2021-08-23
方管铝合金样品
-------------------------------------------------------------------------
一槽内 二槽内 三槽内
一槽外 二槽外 三槽外
一通连接件 二通连接件 三通连接件
铝合金方管 升降条 防水脚垫
-------------------------------------------------------------------------
厂家直销各种规格、形状的铝合金型材、实验室试验台桌铝合金框架、铝合金连接件、仪器柜升降条等，欢迎广大客户来电咨询。
备注：以上是方管铝合金样品的详细信息，如果您对方管铝合金样品的价格、型号、图片有什么疑问，请联系我们获取方管铝合金样品的最新信息。
咨询电话：0577-67473999
温州市育人教仪制造有限公司
2021-08-23
一种新型高冲击韧性非晶基复合涂层及其制备方法
本发明提供一种新型高冲击韧性非晶基复合涂层及其制备方法， 其中复合涂层由一种铁基非晶合金涂层与一种晶态金属涂层交互叠加 构成，晶态金属涂层与基材直接接触，复合涂层的最外层为铁基非晶 合金涂层；复合涂层中非晶涂层及晶态涂层的界面结合紧密，不存在 连续孔隙；复合涂层采用超音速火焰喷涂技术获得；复合涂层与金属 基体具有高结合强度；复合涂层的冲击韧性远高于单相铁基非晶合金 涂层。本发明获得的复合涂层可在各种金属基体表面进行大
华中科技大学
2021-04-14
超晶格结构的纳米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制备方法
简介：本发明提供一种超晶格结构的纳米晶Cr2N/非晶WC超硬膜及其制备方法,属于材料表面技术领域。本发明该超硬膜是由电弧离子镀的纳米晶体相Cr2N和磁控溅射镀的非晶体相WC层交替沉积而成,并且,超晶格的调制周期为10～20nm,Cr2N单层和WC单层的厚度分别为8～14nm和2～6nm。本发明的优点在于:Cr2N层与WC层交替分布实现了Cr-N基膜成分多元化和结构多层化,解决了抗氧化性较强的Cr-N基膜获得超高硬度的难题,同时非晶WC层进一步提高了Cr-N基膜的抗氧化和耐腐蚀性能,满足不能热处理的
安徽工业大学
2021-04-14
大颗粒状速溶食品（菊花晶和金银花晶）的开发及产业化
菊花晶和金银花晶具有清热去火的功效，目前市售的菊花晶和金银花晶主要 以粉末状的形态存在，外观形状较差，且溶解时所需的时间较长。本项目开发的 菊花晶和金银花晶颗粒较大，溶解性较好。
溶解时间：热水中 3 s 以内全部溶解，不使用食品添加剂。
效益分析：菊花和金银花中的有效成分具有清热去火等诸多功效，将其从菊花和金银花 中提取出来制备成菊花晶和金银花晶可以提高食用的方便。此外，将菊花晶和金 银花晶与奶粉同时食用，可以有效降低婴儿食用奶粉时引起的上火等问题。因此， 开发具有良好外观形态和溶解性的菊花晶和金银花晶具有较强的市场竞争力。
江南大学
2021-04-11
低成本纳米微晶陶瓷制备技术
本项目开发了一种全新概念的纳米陶瓷制备新工艺新技术。它采用天然矿物和工业废渣来取代高温烧结法中昂贵的纳米陶瓷粉末，使制备成本大幅降低。用高温溶胶－凝胶工艺从根本上解决了材料组成的不均匀性和残留气孔等问题，同时具有生产周期短、效率高、能耗低、制品的均匀性和可靠性好等优点。开发的原位受控晶化技术不仅使材料的晶粒尺寸控制在纳米级，而且还可对晶相数量和结晶形状进行有效控制，可获得具有球状或针状晶体的纳米微晶陶瓷。
湖南大学
2021-04-10
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体，采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上，封装为 一个整体，使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒，切割过程又是一种无法恢复的过程，因此，材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械：可加工的晶圆最小直径可达50mm，在晶圆里面印刷有晶格，每个晶格的宽度 为200μm，晶格间距约为20μm，所以设备的切割精度要求控制在2μm以内，每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台，定位精度为2μm，重复定位精度为1μm；旋转平台的定 位精度为30″，重复定位精度为4″。 计算机自动控制：划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据，自 动生成切割路径，在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学
2021-04-11