全自动激光晶圆划片机系统

电子信息

电路是以晶圆为载体，采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上，封装为

一个整体，使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有

电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒，切割过程又是一种无法恢复的过程，因此，材料

和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键

和难度最大的工艺环节。

精密机械：可加工的晶圆最小直径可达50mm，在晶圆里面印刷有晶格，每个晶格的宽度

为200μm，晶格间距约为20μm，所以设备的切割精度要求控制在2μm以内，每小时切割15片。

运动平台采用高精度的直线电机平台，定位精度为2μm，重复定位精度为1μm；旋转平台的定

位精度为30″，重复定位精度为4″。

计算机自动控制：划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据，自

动生成切割路径，在规定的工作时间内完成晶圆的切割。

未应用