根据不同学科特点，打造设计集VR沉浸式体验教学等特色功能、研讨型投屏互动智慧教学等于一体的智慧教学场景。包含智慧课堂相关系统、远程直播互动系统、中控系统、智慧黑板、交互一体机、录播系统、学生双面互动终端等硬件，统一建设，数据联通。实现智慧教室下的智慧课堂、沉浸式体验教学、专递课堂、数据云监管等多重场景。

智慧校园财务平台是在多年智慧校园基础化建设及财务项目沉淀的基础上，结合大数据、物联网、云计算、移动互联、人工智能等新一代信息技术，引领行业前瞻性推出满足新时代下高校业财需求和行业发展趋势的智能业财管控平台。 平台以统一校园收费业务和发放业务为切入点，聚焦场景生态，整合原本分散建立的收支业务系统，打通各业务生态壁垒，搭建统一数据交换及共享中心，统一财务资金流转业务出入口，有效推动高校财务由数字化到数智化转变，助力业财融合战略管控落地。平台为高校财务、业务、服务转型升级提供全新思维。对内帮助校园打造规范、智能的业财融合管控流程，提高效率，降低成本。对外在高校整体运营管理中起到枢纽与桥梁的作用，通过在绩效管理、风险控制和预测能力方面的提升，使财务渗透到业务环节并解耦重构校园业务。实现透明管控，规避风险，为管理者提高洞察力与决策力，为数据及业务扩展赋能。 智慧财务平台通过建立校园统一收支平台，融合包括一卡通在内的校园收支业务系统。采用springcloud微服务、vue前端架构、阿里中台架构、Skywalking等软件技术和 docker 容器化部署方式，提供包括数据服务、支付服务、开放服务、认证服务，实现收费管理、缴费、资金发放、退款等财务收支全场景应用，支持一卡通、银行卡、支付宝、微信等所有主流支付方式，支持移动端、PC端、自助端、线下支付等，覆盖了高校管理者、教师、学生、校外人员等的所有收支对象。满足高校资金流转上的所有需求。 引领行业推出统一收入→支出资金全流程管理平台 在深入剖析当今高校的业财困境的基础上，智慧财务平台统领行业创造性推出打通高校已建所有收支业务系统，将原有分散的业务流程解耦重构，完成收入、支出全链路整合，一套系统就能满足校内所有资金流转场景，是新阶段智慧校园建设框架内承上启下的重要组成部分。 提供面向用户的财务收支全场景运维服务能力 智慧财务平台优于传统财务厂商与校园一卡通系统无缝链接，提供包括收、缴、发、退等财务收支全场景服务，平台通过统一展现、统一管理等提供以业务为导向的运维服务能力。从业务的视角进行IT基础资源的管理与维护，能够排查服务隐患，处理服务故障，优化服务性能，提高服务质量，降低维护成本。 业务、数据“双中台战略”赋能高校改革发展 通过建立高校收支全数据中心，搭建高校财务流转的业务耦合平台，对内对外实现业务和管理赋能，作为衔接框架提供系统对接、票据管理、报表统计等中台功能。平台化、模块化的架构方便用户业务拆分及扩展，助力高校业务创新，为高校提供面对未来发展变革及突发情况的应对能力，将权主控权开放给用户，打造校园业财融合建设新生态。  

课前老师制作课表、上传资料，PPT课件保留原动画特效，课中加强教学互动（考勤、随堂测验、随机选人），课后课程复习、作业提交、作业批改、学习分析等操作，支持移动端学习。

双屏互动智慧教室主要适用于多资源对比教学及常规授课；具有高清显示、无尘书写、课堂签到、随堂测试、投屏、智能控制、常态录播等多媒体功能外还具有多资源对比教学功能。

小组研讨智慧教室主要适用于小组协作，探究式小班化授课；除具有高清显示、无尘书写、课堂签到、随堂测试、投屏、智能控制、常态录播等常规教室功能外还支持分组研讨，翻转课堂、分组竞赛等教学活动。是智慧教室的典型代表。

智慧设施 实验室智能控制箱 智能电子课牌系统 门禁系统 智能电源控制系统 智能多媒体中控系统 智能传感系统 智慧服务 实验室开放设置、发布 实验室预约查询 用户实验室预约 实验室预约信用评估 实验室预约数据统计 智慧管理 实验教学管理 物联设备管理 终端设备管理 实验室安全管理 智慧大数据运营决策 运维管理分析大数据看板 运营决策规划大数据看板 应用场景

      翰和智慧书法教学方案，实现教、学、练、录、播、考、评、创、临、摹等功能，多方位满足不同的教学授课需求，是目前同业中功能强大的软件系统集合有效解决书法教学专业师资力量不足的难题，实现书法教学的标准化、数字化、流程化、高效化。帮助教师解决在教学实践中遇到的真实教学问题和困惑，找到具有实际意义的教学问题，深入教学实践，深入教学现场，充分了解教师们的所思所想，所困所难，为广大教师在教学工作中，排忧解难，进而提升教学质量，实现教学数据和资源的智能化分析、管理，分析教学、实训情况，成为提高教学成绩的有利的依据。

TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。