高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
创新创业教育指导委员会有关工作情况
积极围绕“一流本科、一流专业、一流课程、一流教师、一流认证、一流人才”建设,充分发挥“参谋部”“咨询团”“指导组”和“推动队”作用,积极开展高校创新创业教育教学的研究、咨询、指导、评估和服务等工作,持续深化创新创业教育改革与发展,全面提高高等学校创新创业人才培养能力,培养德智体美劳全面发展的社会主义建设者和接班人。
教育部 2019-10-10
关于召开拔尖创新人才协同培养论坛的通知
为服务国家重大战略需求,助力探索拔尖创新人才选拔培养的有效机制,经研究,中国高等教育学会决定举办拔尖创新人才协同培养论坛。该论坛是2021年5月21-23日在青岛举办的第56届中国高等教育博览会的组成部分。
中国高等教育学会 2021-05-17
科技部:多措并举激发科研人员创新活力
5月12日,中共中央宣传部就经济和生态文明领域建设与改革情况举行新闻发布会。科技部副部长李萌在会上表示,科技部将以落实科技改革三年攻坚方案为主线,狠抓落实,激发各类人才的创新活力,让更多有真才实学的科研人员英雄有用武之地。
科技部 2022-05-16
年终盘点:这一年,科技创新不断塑造新优势
致广大而尽精微,我们在科技的世界探寻所来何处,不断开拓新途。
科技日报 2022-12-19
哈工大创新成果入选年度十大科技进展
冷劲松院士团队自主设计并研制的中国国旗锁紧展开结构,历经202天地火转移轨道飞行和93天环绕探测,飞行4.75亿公里后,于2021年5月15日在天问一号着陆器上成功完成了中国国旗可控动态展开,为中国探测器在火星上打上“中国标识”,使我国成为世界上首个将形状记忆聚合物复合材料智能结构应用于深空探测工程中的国家。
哈尔滨工业大学 2022-04-18
要素市场扭曲对产业技术创新的影响及其机制
浙江财经大学戴魁早教授编著的《要素市场扭曲对产业技术创新的影响及其机制》由《中国社会科学出版社》2018年9月出版,获2019年“浙江省第二十届哲学社会科学优秀成果奖”三等奖(基础理论研究优秀成果奖)。 该书是2018年度浙江省哲学社会科学规划后期资助课题(课题编号18HQZZ08)的最终成功,主要内容得到《经济研究》、《世界经济》、《数量经济技术经济研究》、《科学学研究》和《经济理论与经济管理》等国内权威刊物上五篇学术论文的支撑。该书指出,要素市场扭曲抑制了中国高技术产业研发资本投入增长,但却显著地促进了研发人力投入的提高,这种影响差异主要归因于研发资本和研发人力不同的流动性;当扭曲程度较高时,要素市场改善对产业创新效率的边际效应较小,而随着扭曲程度的持续下降,其对产业创新效率的边际效应越来越大;在技术创新绩效较低的地区,要素市场扭曲的抑制效应显著,而在技术创新绩效较高的地区,其抑制效果则不明显。在规模较大、外向度较高和技术密集度较低的企业中,要素市场扭曲对创新的抑制程度较低。该书为政府从要素市场扭曲视角提升高技术产业的技术创新能力提供了理论依据、经验证据和政策启示。
浙江财经大学 2021-04-30
玉米精深加工关键技术创新与应用
吉林农业大学副校长刘景圣主持完成的"玉米精深加工关键技术创新与应用"项目获得2019年度国家科学技术进步奖二等奖.玉米精深加工在我国粮食产业经济发展中占有重要地位,但深加工高值化和功能化关键技术缺乏,产业链延伸不充分,制约了玉米产业经济的高质量发展.该项目突破鲜食玉米供应链,玉米主食化加工与品质控制,玉米淀粉绿色生产及其深加工,玉米蛋白生物转化等关键技术,研制核心装备和质量控制平台,实现了生产自动化,智能化,玉米主食工业化和资源高效利用,项目总体水平达到国际领先.成果在14家大中型企业应用,近3年新增销售收入59.8亿元.
吉林农业大学 2021-05-04
抗类过敏创新药物及检测试剂盒
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学 2021-04-10
产业观察:企业创新活力不断迸发 国产画质芯片获突破
当前,随着数字化转型的不断加深,芯片深刻影响着信息产业的发展。“十四五”规划提出,加强关键数字技术创新应用,聚焦高端芯片领域,加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。
人民网 2022-01-17
这一年,科技创新事业取得全面发展
这一年,科技政策亮点频出、扎实落地,科技创新事业取得全面发展。
科技日报 2022-12-27
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 114 115 116
  • ...
  • 318 319 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1