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糠醇生产技术
本技术以糠醛、氢气为主要原料，在催化剂存在下，采用液相加氢合成糠醇，最终经过精馏获得高品质的产品。同现有工艺相比，本技术采用最先进的连续管式反应器，具有单套处理能力大，原料消耗低，过程安全易控等优点，并且可以副产高附加值的2-甲基呋喃，因此具有很强的竞争优势。
对于年产30000吨糠醇生产线，设备投资约1500万。主要设备包括：反应器、氢气压缩机、计量泵、配料釜、贮罐、精馏塔等。
华东理工大学
2021-04-13
米伴侣生产技术
五谷杂粮和杂豆营养价值较高、但蒸煮不易熟,本项目将杂粮和杂豆进行预 糊化处理后干燥,在保留杂粮和杂豆外观品质的基础上,提高了他们的糊化度,经 过营养复配后制成米伴侣的形式，可以直接加入到要蒸煮的米饭和粥中，在与大 米同时蒸煮后，得到营养价值较高的米饭和粥，同时杂粮和杂豆又具有软糯的口 感，可以解决由于普通大米加工精度过高导致营养物质缺乏、添加杂粮和杂豆又 不易煮熟的问题。
江南大学
2021-04-11
固体蜂蜜生产技术
由于液体蜂蜜粘度大，使用不方便，因此，将其加工成固体粉末状有利于蜂 蜜作为食品添加剂应用于面包、固体饮料、方便食品等。本项目采用滚筒干燥法 研制成功固体蜂蜜（或称为蜂蜜干粉），产品流动性好，易与其它物料混匀，遇水能快速溶解，风味好，是一种高档的食品添加剂。
创新要点
解决了蜂蜜干燥过程中粘连、不易干燥等难题。
江南大学
2021-04-11
方便粥生产技术
1、项目简介
目前市场上方便食品种类繁多，但是方便粥产品却较少，仅有的几种也是利用挤压技术生产，产品复水后呈糊状，同时风味上与新鲜熬煮的粥差别较大。五谷杂粮和杂豆营养价值较高、但蒸煮不易熟,本项目针对存在的这些问题，开发了大米方便粥、红豆方便粥和绿豆方便粥等产品。
2、创新要点
（1）二次煮粥工艺；
（2）杂粮和杂豆的预糊化技术；
（3）多谷物营养复配及保持技术技术。
3、效益分析（资金需求总额1000万元）
年加工100吨方便粥的生产线，产品为20g/包，共计500万包。总设备投资500万元，销售价格3元/包，总销售收入1500万元，原材料、人工及生产成本共计1元/包，共计500万元，年利润1000万元（税前），当年可收回投资。
江南大学
2021-04-11
智能天线技术
智能天线技术属于移动通信中的高技术领域，该技术能够在目前蜂窝小区制及FDMA、TDMA、CDMA等多址方式下，利用用户的空间信息，在同一信道（频段/时隙/码道）中有选择性地接收和发送多路信号而不发生相互干扰，即将通信资源由时间域、频率域或码域而拓展到了空间域，从而使通信容量成倍增加，通信质量大大提高。该项技术的引入，是解决目前由于移动用户急剧增加而造成的通
西安交通大学
2021-01-12
固定化生物酶
艾美科健（中国）生物医药有限公司
2021-09-13
铝绞线及钢芯铝绞线
本品适用于架空电力工作线路，可以适应地势环境的变化，实现长距离输送电能，且较为经济，安装维修方便。
山东昆嵛电缆有限公司
2021-06-25
车规级全向、全环境线控底盘
团队基于集中式驱动，四轮转向的设计理念，突破了低底盘高度前后独立悬架技术壁垒，完成了从0.5吨-3吨级线控底盘的系列化开发。相对现有轮毂电机驱动的线控底盘，产品可在保证相同驾驶功能的前提下，成本降低2万元左右/台。
团队采用整体桥构型，突破了“跷跷板”机构的技术壁垒，完成了6吨-20吨级AGV系列化产品开发。与市场同类产品对比，产品具有转向半径小，成本较低和可靠性高的特点。
针对当前线控底盘难以兼顾全向、全地形和不同承载需求的痛点问题，团队开发了适用不同承载需求的全向、全环境线控底盘。技术特点为：① 采用转向、驱动和制动模块化设计理念，通过加装车规级行车和驻车制动器，整车可实现直行、斜行、阿克曼转向、坦克调头、定点调头等模式；② 采用轮边电机驱动，突破了电机+减速机+轮毂轴承单元一体化驱动技术，并基于正向设计理念，实现模块化设计。当前已开发完成8款适用不同承载需求的角单元；③ 突破了满足遥控和自动驾驶功能的整车电控技术，并基于V型开发流程完成了全向、全矢量线控底盘的系列化产品开发。
部分产品如下页图示：
聊城大学
2025-02-25
北京地平线信息技术有限公司
以边缘人工智能芯片为核心，为产业提供具备极致效能、开放易用性的赋能服务
得益于前瞻性的软硬结合理念，地平线自主研发兼具极致效能与高效灵活的边缘人工智能芯片及解决方案，可面向智能驾驶以及更广泛的智能物联网领域，提供包括效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。
以高效明确的产品研发路线为指导， 持续输出行业领先且极具实用价值的AI芯片
基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit) ，地平线为自研 AI 芯片规划了完备的研发路线图。2017年，地平线即推出了中国首款边缘人工智能芯片；2019年，地平线又先后推出中国首款车规级 AI 芯片——征程2、新一代 AIoT 智能应用加速引擎——旭日2。2020年，地平线进一步加速AI芯片迭代，推出新一代高效能车规级AI芯片征程3和全新一代 AIoT 边缘 AI 芯片平台旭日3。
地平线于2021年7月推出业界第一款集成自动驾驶和智能交互于一体的全场景整车智能中央计算芯片——征程5，单芯片AI算力达128 TOPS。随着征程 5的推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。
快速落地的智能驾驶商业项目， 地平线正以全场景 AI 能力加速产业智能化变革
地平线目前已同（按照首字母排序）奥迪、比亚迪、长安汽车、长城汽车、东风汽车、广汽集团、红旗、江汽集团、理想汽车、奇瑞汽车、上汽集团等主机厂及德赛西威、东软睿驰、大陆集团、Freetech、佛吉亚、华阳、亚太、英博超算等Tier1达成深度合作，快速搭建开放共赢的智能汽车芯生态。
截止目前，已公布搭载地平线征程芯片的有长安UNI-T、奇瑞蚂蚁、智己汽车、长安UNI-K、广汽埃安AION Y、东风岚图FREE、江淮汽车思皓QX、广汽传祺GS4 Plus、上汽大通MAXUS MIFA、2021款理想ONE、长城哈弗H9等车型。更多搭载地平线征程系列芯片的车型将陆续发布。
未来，地平线将以大算力汽车智能芯片，以开放共赢的商业模式携手客户与合作伙伴加速智能驾驶创新产品成熟落地，打造草木繁盛的智能汽车生态，让人们获得更安全、更美好的驾乘体验。
北京地平线信息技术有限公司
2022-02-28
技术需求:高端智能化、高效节能、低耗能的机械设备主要为： 履带式的移动破、圆锥破
高端智能化、高效节能、低耗能的机械设备主要为：履带式的移动破、圆锥破
临沂恒泰机械制造有限公司
2021-08-26